相反的方向)突出。此外，形成面状导体图案8b，以使得凹部81b与凸部82b在y轴方向上交替出现。
[0043]上述面状导体图案8a、8b通常被用作上述电子电路的接地导体。除此之外，也可以被用作构成上述电子电路的电容器的电极，也可以被用作不构成电路的所谓的虚拟导体。
[0044]本实施方式中，电路基板I如图4等所示，包括第一辅助构件9a至第四辅助构件9d，来作为至少一组辅助构件9。辅助构件9a?9d由在基材片材10的压接工序时具有不会软化和不会流动的性质的材料构成。作为这种材料，可以举出环氧树脂等热固化性树脂。但并不限于此，只要具有上述性质，辅助构件9a?9(!可以由与面状导体图案8a等相同的材料构成。除此之外，辅助构件9a?9d是与基材片材10相同的可挠性材料(例如液晶聚合物)，但也可以是在基材片材10的压接工序时具有不会软化的软化点的材料。
[0045]上述辅助构件9a、9c是用于在基材片材10的压接工序时用于使面状导体图案8a为波形形状的构件。
[0046]辅助构件9a是设置在压接工序前的面状导体图案8a的上侧主面上的多个短条状片材构件。各片材构件的X轴方向宽度远小于面状导体图案8a的X轴方向宽度，为20?500 [ μ m]左右。此外，其z轴方向厚度为5?100 [μ m]左右。其y轴方向长度是与面状导体图案8a大致相同的长度。多个片材构件沿y轴方向延伸，并在X轴方向上隔开间隔地排列。
[0047]此外，辅助构件9c是设置在压接工序前的基材片材1a的上侧主面上的多个短条状片材构件。各片材构件具有与辅助构件9a的片材构件大致相同的尺寸。此外，多个片材构件沿I轴方向延伸，从z轴方向俯视时，以不与辅助构件9a重叠的方式在X轴方向上隔开间隔地排列。
[0048]上述辅助构件9b、9d是用于在基材片材10的压接工序时使面状导体图案8b为波形形状的构件。
[0049]辅助构件9b是设置在压接工序前的面状导体图案Sb的上侧主面上的多个短条状片材构件。各片材构件的I轴方向宽度远小于面状导体图案8b的y轴方向宽度，为20?500 [ μ m]左右。此外，其z轴方向厚度为5?100 [μ m]左右。其x轴方向长度是与面状导体图案8b大致相同的长度。多个片材构件沿X轴方向延伸，并在y轴方向上隔开间隔地排列。
[0050]此外，辅助构件9d是设置在压接工序前的基材片材1f的上侧主面上的多个短条状片材构件。各片材构件具有与辅助构件％的片材构件大致相同的尺寸。多个片材构件沿X轴方向延伸，从Z轴方向俯视时，以不与辅助构件9b重叠的方式在I轴方向上隔开间隔地排列。
[0051 ](实施方式I的电路基板的制造方法)
[0052]接下来，参照图5A?图对电路基板I的制造方法的一个示例进行说明。下面对一个电路基板I的制造过程进行说明，但实际上，通过对大型的基材片材进行层叠和切割来同时制造大量的电路基板I。
[0053]首先，在表面的大致整个区域准备所需数量的形成有铜箔的大型基材片材。该大型基材片材在电路基板I完成后成为某一个基材片材10。为了制作图1的电路基板1，准备与基材片材1a?1i相对应的大型基材片材Ila?Ili (参照图5A)。此外，各基材片材Ila?Ili例如是具有10?100 [ μ m]厚度的液晶聚合物。另外，铜箔的厚度例如为3?30 [ μ m]。另外，为了防锈，优选为对铜箔的表面实施镀锌等来使其平坦化。
[0054]接着，通过对形成在基材片材Ila的主面上的铜箔进行布图，从而如图5A所示，在基材片材Ila的一个主面(图5A中为下侧主面)上形成了多个外部电极7。同样地，在基材片材Ilb?lle、llg?Ili的一个主面(图5A中为上侧主面)形成图案导体5(构成布线、各种电极的平面导体图案)。此时，在基材片材Ilb上形成面状导体图案8a，在基材片材Ilg上形成面状导体图案8b。
[0055]接着，利用环氧树脂等树脂糊料，通过印刷在基材片材Ila的一个主面(图5B中为上侧主面)上形成辅助构件9c。同样地，通过印刷在基材片材llb、llf、llg的一个主面上形成辅助构件9a、9d、9b。
[0056]接着，如图5C所示，在树脂片材Ila上从未形成外部电极7的一侧(图5C中为上侦D向要形成过孔导体6的位置照射激光束。由此，形成了不贯穿外部电极7但贯穿了基材片材Ila的贯通孔，之后在各贯通孔中填充导电性糊料。
[0057]同样地，在基材片材Ilb上，从未形成图案导体5的一侧(图5C中为下侧)向要形成过孔导体6的位置照射激光束。其结果是，向由此形成的各贯通孔填充导电性糊料。同样地，在基材片材Ilc?Ili的规定位置也形成贯通孔，并向各贯通孔填充导电性糊料。
[0058]接着，在基材片材Ilc的一个主面(图中为上侧主面)的规定位置对内置元器件3进行定位。另外，利用金属模对各基材片材Ild的规定区域进行冲压加工，形成作为空腔的贯通孔。
[0059]接着，从下到上依次层叠基材片材Ila?lli。这里，基材片材Ila在外部电极7的形成面朝下的状态进行层叠，基材片材Ilb?Ili以图案导体5的形成面朝上的状态进行层叠。
[0060]之后，从z轴的两个方向向层叠后的基材片材Ila?Ili施加热和压力。通过该加热和加压使基材片材Ila?Ili软化、并进行压接，从而使其形成为一体。同时，使各过孔内的导电性糊料烧结，由此形成作为层间连接用的导体图案的过孔导体6。
[0061]这里，基材片材Ila?Ili的层叠体中，在面状导体图案8a的上侧主面上设置辅助构件9a，在其下方设置辅助构件9cο此外，如上所述，在面状导体图案Sb的上侧主面设置辅助构件％，在其下方设置辅助构件9d。这些辅助构件9a?9d不会因压接工序时施加的热和压力而软化和流动。因此，从各辅助构件9a对面状导体图案8a施加向z轴下方的力，从各辅助构件9c对面状导体图案8a施加向z轴上方的力。此外，在从z轴方向俯视时，各辅助构件9c设置在X轴方向上相邻的两个辅助构件9a之间。因此，面状导体图案8a如上所述，在从I轴方向俯视时变形为波形形状。对于面状导体图案8b也利用同样的作用，在从X轴方向俯视时变形为波形形状。
[0062]在以上的压接工序之后，利用回流焊等将表面安装元器件4安装在基材片材lli的连接盘电极上。之后，将形成为一体的基材片材Ila?Ili切割成规定尺寸，由此，完成图1所不的电路基板I。
[0063](实施方式I的电路基板的作用和效果)
[0064]如上所述，本实施方式中，在基板主体2内部中，在内置元器件3的上下设置了具有波形形状的面状导体图案8a、8b。这里，关于面状导体图案8a，凹部81a以及凸部82a沿y轴延伸。因此，相对于绕X轴旋转的弯曲力矩不易弯曲(参照图3)。S卩，面状导体图案8a上，与zx平面平行的截面上的截面系数较大。
[0065]这里，关于面状导体图案Sb，凹部81b以及凸部82b沿X轴延伸。因此，相对于绕y轴旋转的弯曲力矩不易弯曲(参照图3)。
[0066]由此，基板主体2上，俯视时，内置基板3的轮廓线内及其周边部分如图1所示，成为相对不易变形的第一部分Pl。以此相对，基板主体2上，第一部分Pl以外的第二部分P2成为相对易变形的第二部分P2。
[0067]此外，基板主体2由聚酰亚胺、液晶聚合物那样相对介电常数、损耗较小且吸水性较低的材料构成。并且，基板主体2上未利用会对相对介电常数、损耗及吸水性产生影响的环氧树脂等来形成构件。因此，能提供一种能充分利用基材片材10的特性(低相对介电常数、低损耗、低吸水率、基材片材之间的密接性等)的电路基板及其制造方法。
[0068]如上所述，辅助构件9a?9d也可能由环氧树脂等构成。然而，即使在该情况下，由于基板主体2上环氧树脂等所占的体积较小，因此环氧树脂等几乎不会对基材片材10的特性(低相对介电常数、低损耗、低吸水率、基材片材间的密接性等)造成影响。S卩，该情况下也能提供一种能充分利用基材片材的特性(低相对介电常数、低损耗、低吸水率等)的电路基板及其制造方法。
[0069](实施方式I的电路基板的应用例)
[0070]图6是表示应用了图1的电路基板I的通信终端装置12的结构的示意图。图6中，通信终端装置 12 构成为能利用 13.56MHz 频带 RFID (Rad1 Frequency Identificat1n:射频识别)进行非接触通信。作为这种RFID，有NFC(Near Field Communicat1n:近场通
?目)等。
[0071]图6中示出了打开壳体盖板13时通信终端装置12的壳体14内所配置的各种元器件、各种构件。该通信终端装置12通常为移动电话、智能手机，壳体14内部包括安装了电路基板I的印刷布线板15、以及增益天线16。除此之外，壳体14内部还高密度地安装、配置有电池组、照相机、UHF频带天线、各种电路元件，但它们并非本实用新型的主要部分，因此省略说明。
[0072]此外，增益天线16以如下方式安装于壳体盖板13，S卩，当关闭壳体盖板13时，增益天线16配置在表面安装元器件4a的天线线圈的上方。该增益天线16例如为平面的螺旋线圈等，是为