技术编号：8765581
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在PCB电路板的生产中，有一道重要工序是将PCB板上多余的铜使用蚀刻液进行蚀刻，形成线路，一般工厂会采用退膜蚀刻机进行作业，在蚀刻液使用一段时间后溶液中的铜离子浓度会增大，蚀刻液的浓度会降低，对PCB板的蚀刻会产生不利的影响，所以，PCB板的蚀刻段需要隔一段时间进行补充蚀刻液，因为不同时段生产量不同，需要补充的蚀刻液的量难以预测，现有的方式是通过人工进行补充，增加了人工成本，且容易造成人为误差。申请号为“CN201110451370.3”的中国专利中，公开...
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