一种pcb蚀刻段自动加液平衡系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于PCB板加工设备领域，具体涉及一种PCB蚀刻段自动加液平衡系统。
【背景技术】
[0002]在PCB电路板的生产中，有一道重要工序是将PCB板上多余的铜使用蚀刻液进行蚀刻，形成线路，一般工厂会采用退膜蚀刻机进行作业，在蚀刻液使用一段时间后溶液中的铜离子浓度会增大，蚀刻液的浓度会降低，对PCB板的蚀刻会产生不利的影响，所以，PCB板的蚀刻段需要隔一段时间进行补充蚀刻液，因为不同时段生产量不同，需要补充的蚀刻液的量难以预测，现有的方式是通过人工进行补充，增加了人工成本，且容易造成人为误差。
[0003]申请号为“CN201110451370.3”的中国专利中，公开了名称为“一种蚀刻机”的实用新型专利，其包括控制系统以及与控制系统电连接的并且依次设置的进板机构、显影机构、蚀刻机构、退膜机构、脱水烘干机构和出板机构，所述进板机构、所述显影机构、所述蚀刻机构、所述退膜机构、所述脱水烘干机构和所述出板机构通过独立设置的传动装置连接，所述显影机构、所述蚀刻机构和所述退膜机构分别连接有分段式排气装置、过滤装置以及泵装置。该蚀刻机的蚀刻机构设置了蚀刻室、补偿装置以及药水的回收过滤装置，并未设置补液装置，需要人工进行补液，较为麻烦。
【实用新型内容】
[0004]为了解决上述现有技术中存在的问题，本实用新型公开了一种PCB蚀刻段自动加液平衡系统，以解决现有的蚀刻机中需要人工进行蚀刻液补充，铜离子浓度高，易对蚀刻效果产生影响的问题，设计了一种自动检测铜离子浓度，并进行蚀刻液补充的加液系统，能够实时对蚀刻区的蚀刻液浓度进行控制，防止铜离子浓度过高对于蚀刻产生的影响。
[0005]一种PCB蚀刻段自动加液平衡系统，包括蚀刻区、蚀刻控制柜，所述蚀刻区设置了立式泵、棉芯过滤器，所述立式泵通过管道分别与蚀刻区和棉芯过滤器连接，棉芯过滤器连回到蚀刻区，所述蚀刻区设置了铜离子浓度测定仪，所述铜离子浓度测定仪与蚀刻控制柜电性连接，所述立式泵另连一蚀刻液储存器，并在连通的管道上设置有控制阀门，所述控制阀门与蚀刻控制柜电性连接。
[0006]进一步的，所述铜离子浓度测定仪的检测探头设置在蚀刻区的蚀刻液中，具体在蚀刻区出板处。
[0007]进一步的，所述棉芯过滤器的出液口通过管道连接到蚀刻区的进板处。
[0008]进一步的，所述控制阀门为气动阀。
[0009]本实用新型通过设置了铜离子浓度测定仪，可以实时的检测蚀刻液中铜离子的浓度，并将信息传输到蚀刻控制柜中进行处理，在立式泵的进液端另连接一蚀刻液储存器，通过蚀刻控制柜控制气动阀能够实现对蚀刻液的补充，省去了人工进行补液的成本，减少人工操作所产生的加液不及时等问题，对于蚀刻液浓度的控制更加准确，保证产品质量；立式泵和棉芯过滤器的配合可以对蚀刻液进行过滤，去除蚀刻液中一些不溶性杂质。
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为一种PCB蚀刻段自动加液平衡系统的示意图。
【具体实施方式】
[0012]本实用新型公开了一种PCB蚀刻段自动加液平衡系统，该系统能够实时对蚀刻液中的铜离子进行监测，从而对蚀刻区的蚀刻液浓度进行控制，自动进行补液工作，防止铜离子浓度过高对于蚀刻产生的影响。
[0013]下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0014]参见图1所示，一种PCB蚀刻段自动加液平衡系统，包括蚀刻区2、蚀刻控制柜1，所述蚀刻区设置了立式泵6、棉芯过滤器7，所述立式泵6通过管道分别与蚀刻区2和棉芯过滤器7连接，所述棉芯过滤器7的出液口通过管道连接到蚀刻区2的进板处，立式泵6和棉芯过滤器7的配合可以对蚀刻液进行过滤，去除蚀刻液中一些不溶性杂质。所述蚀刻区2设置了铜离子浓度测定仪3，可以实时的检测蚀刻液中铜离子的浓度，并将信息传输到蚀刻控制柜I中进行处理，所述铜离子浓度测定仪3与蚀刻控制柜I电性连接，所述立式泵6另连一蚀刻液储存器4，并在连通的管道上设置有控制阀门5，所述控制阀门5与蚀刻控制柜I电性连接，所述铜离子浓度测定仪3的检测探头设置在蚀刻区2的蚀刻液中，具体在蚀刻区出板处，所述控制阀门5为气动阀。
[0015]当该蚀刻区2进行PCB板的蚀刻作业的时候，铜离子浓度测定仪3实时的监控蚀刻液中铜离子的浓度，并将铜离子浓度信息传递到蚀刻控制箱1，当铜离子浓度超过一定的范围的时候，蚀刻控制箱I便控制气动阀开启，蚀刻液储存器4中的蚀刻液通过立式泵6和棉芯控制器7进入到蚀刻区2中进行补充，高铜离子浓度的蚀刻液定时排出，当铜离子浓度下降之后，蚀刻控制箱I再控制气动阀关闭。
[0016]通过以上描述可知，本实用新型的优点在于:能够对蚀刻区的铜离子浓度进行实时监控，有利于防止铜离子浓度过高对蚀刻效果的不利影响；能够进行自动补液，不需要人工对于蚀刻液进行补充，提高蚀刻液浓度调控的准确性，防止人为失误导致的PCB板质量冋题。
[0017]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种PCB蚀刻段自动加液平衡系统，包括蚀刻区、蚀刻控制柜，所述蚀刻区设置了立式泵、棉芯过滤器，所述立式泵通过管道分别与蚀刻区和棉芯过滤器连接，棉芯过滤器连回到蚀刻区，其特征在于，所述蚀刻区设置了铜离子浓度测定仪，所述铜离子浓度测定仪与蚀刻控制柜电性连接，所述立式泵另连一蚀刻液储存器，并在连通的管道上设置有控制阀门，所述控制阀门与蚀刻控制柜电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种PCB蚀刻段自动加液平衡系统，其特征在于，所述铜离子浓度测定仪的检测探头设置在蚀刻区的蚀刻液中，具体在蚀刻区出板处。
3.根据权利要求1所述的一种PCB蚀刻段自动加液平衡系统，其特征在于，所述棉芯过滤器的出液口通过管道连接到蚀刻区的进板处。
4.根据权利要求1所述的一种PCB蚀刻段自动加液平衡系统，其特征在于，所述控制阀门为气动阀。
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCB蚀刻段自动加液平衡系统，包括蚀刻区、蚀刻控制柜，所述蚀刻区设置了立式泵、棉芯过滤器，所述立式泵通过管道分别与蚀刻区和棉芯过滤器连接，所述棉芯过滤器的出液口通过管道连接到蚀刻区的进板处，所述蚀刻区设置了铜离子浓度测定仪，所述铜离子浓度测定仪与蚀刻控制柜电性连接，所述立式泵另连一蚀刻液储存器，并在连通的管道上设置有控制阀门，所述控制阀门与蚀刻控制柜电性连接。本实用新型旨在解决现有的蚀刻机中需要人工进行蚀刻液补充，铜离子浓度高，易对蚀刻效果产生影响的问题。
【IPC分类】H05K3-06, C23F1-08
【公开号】CN204474763
【申请号】CN201420824972
【发明人】叶军, 林应得, 张锦芳
【申请人】梅州华盛电路板有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2014年12月24日