技术编号:8778272
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在电子行业中,采用灌封工艺的模块有两种,一种是带有外壳和底盖的模块,这类产品对于模块引脚的垂直度纠正和控制是通过底盖来实现,具体流程为产品放入外壳后,灌封树脂,然后再盖上按照产品引脚脚位而精密开孔的底盖。这类产品的引脚几乎不会有歪斜、偏移的现象。另一种就是带有外壳而无底盖的模块,这类产品对于模块引脚的垂直度纠正和控制就是在前端焊接引脚端子(一般采用波峰焊)的过程中实现,而焊接完成后,后续对模块的各种测试,引脚端子会发生变形,特别是在灌封树脂的工序,当灌封树...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。