技术编号:8788069
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品对上市时间的要求越来越高,如何进行芯片电气连接、简单封装、芯片保护,快速实现产品电性能测试,越来越成为产品设计公司关心的问题。为降低产品前期研发、验证成本,产品多采用多项目晶圆MPW的形式进行加工,封装后进行电性能测试。一般而言,最常用的验证方法是采用传统的芯片封装方法和工艺流程,将芯片贴装在载板上,使用金线焊接等方式实现芯片与载板电气互连后,通过外接端子进行芯片电性能测试。在已知的芯片封装技术中,常见如图1A所示封装结构,专门设计加工与芯片匹...
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