一种多项目芯片封装的制作方法【
技术领域：
】[0001]本实用新型涉及一种多项目芯片封装CAHP(ChipsAdaptableHousingPackage)。【
背景技术：
】[0002]随着电子产品对上市时间的要求越来越高，如何进行芯片电气连接、简单封装、芯片保护，快速实现产品电性能测试，越来越成为产品设计公司关心的问题。[0003]为降低产品前期研发、验证成本，产品多采用多项目晶圆MPW的形式进行加工，封装后进行电性能测试。一般而言，最常用的验证方法是采用传统的芯片封装方法和工艺流程，将芯片贴装在载板上，使用金线焊接等方式实现芯片与载板电气互连后，通过外接端子进行芯片电性能测试。在已知的芯片封装技术中，常见如图1A所示封装结构，专门设计加工与芯片匹配载板，芯片与该载板通过金线焊接或倒装贴装实现电气连接，再进行包封完成芯片封装。其主要包含一载板5，在该载板上贴装的芯片3，复数个焊线2用于芯片与载板电路的连接，而在载板上设置复数个外接端子I用于载板电路与外部电路的连接，整个芯片由包封体4a进行包封保护。[0004]在上述结构中，芯片以金属线焊接技术(WireBonding)实现与载板上的外接端子I实现电气连接，以供对外连接至一外部印刷电路板。该封装构造另包含一封胶体，以密封芯片与金线。此种设计结构优良，成为使用较为普遍的芯片封装结构。但此种结构中，一方面，需要针对不同芯片进行单独的载板设计，即针对不同尺寸的芯片，载板通用性较差；另一方面，由于芯片包封的需求，如图1A中使用包封材料对芯片进行包封，由于不同厚度的芯片使用的包封模具不同，而模具的资金和时间投入一般比较大。[0005]产品前期验证多采用多项目晶圆MPW的方式进行产品加工，由于MPW产品种类多变、数量少，不同产品芯片尺寸不同，焊接需求不同，封装需进行载板设计、模具定制开发，时间与成本投入较大。由此可见，上述习知的芯片封装方法与封装体结构不能满足产品验证阶段产品数量少、种类多，要求时间短、灵活度高的要求。[0006]为进一步提高其通用性，降低成本投入，快速完成验证，缩短产品进入市场时间，做出以下多项目芯片封装结构与方法。【
实用新型内容】[0007]为解决现有技术存在的不足，本实用新型公开了一种多项目芯片封装，本申请针对多项目晶圆产品种类多、数量少、时间成本高的特点，提前在封装载板上由封装侧壁围成空腔，空腔内贴片、焊线，在无需进行单独载板设计和模具投入的前提下，实现芯片快速封装测试验证。[0008]为实现上述目的，本实用新型的具体方案如下:[0009]一种多项目芯片封装，包括用于芯片贴装的载板，所述载板的两端还设置有多个电气外接端子，在载板四周设置有封装侧壁，封装侧壁与载板围成腔体，芯片通过焊线与电气外接端子相连。[0010]所述载板为金属框架、有机印制电路板或陶瓷基板。[0011]所述封装侧壁在载板上形成的腔体的上面设置有盖子，封装侧壁材质为环氧树脂。[0012]一种多项目芯片封装方法，包括以下步骤:[0013]步骤一:在载板贴片封装之前进行侧壁封装，在载板上得到四周侧壁中间平坦的空腔；[0014]步骤二:在空腔内进行芯片贴装，将金线焊接在芯片上，加上芯片后于侧壁内滴胶水进行保护，使得芯片及金线与外界物理隔离，通过外接端子连接外界印制电路板进行电性能测试。[0015]所述步骤一中空腔上设置有盖子。[0016]所述盖子为金属盖、有机盖、滤光片或偏光功能盖。[0017]所述芯片为射频产品芯片、微机电系统芯片、传感器类芯片或滤光器。[0018]所述步骤二中在空腔内进行芯片贴装，芯片贴装为单芯片贴装或多芯片贴装；多芯片贴装为芯片并列贴装或者堆叠贴装。[0019]所述方法用于配套多项目晶圆-MPW产品的封装验证。[0020]所述步骤二中在空腔内进行芯片贴装后，该芯片也可通过芯片倒装FC实现电气连接。[0021]芯片快速封装验证方法于贴装芯片前，于载板四周形成封装侧壁结构。载板不受材料的限制，有机材料印制线路板、金属框架载板、陶瓷基板均在本案保护范围内。[0022]此芯片快速封装验证方法不受封装芯片产品种类的影响，射频产品芯片、微机电系统芯片、传感器类芯片、滤光器等各芯片均可使用本方法实现快速封装验证，均在本案保护范围。[0023]在该封装载板上贴装芯片后，不受芯片焊接形式的限制，该封装芯片可通过金线焊接，也可以通过倒装FC实现电气连接；可为单芯片贴装，也可为多芯片贴装；多芯片贴装可为芯片并列贴装、堆叠贴装。以上实现方式，均在本案保护范围。[0024]芯片贴装后可供芯片测试，此方案不受测试方法的限制，可以是封装完毕元件贴装后测试，或压装测试底座上进行测试，或芯片裸露直接进行针测均在本案保护范围。[0025]在四周封装侧壁上添加盖子不受材料的限制，可以为金属盖、有机盖、滤光片、偏光功能盖，均受本案保护。[0026]该方法不受芯片封装种类的变化，球栅阵列BGA封装，方形扁平无引脚QFN封装等所有采用本方案形式的封装均受本案保护。[0027]本实用新型特别适合产品工程阶段验证，尤其适合配套多项目晶圆-MPW产品的封装验证。[0028]本申请无需进行特定产品载板定制、模具定制，而是载板上贴片、焊接金线、简单滴胶保护后即可进行电性能测试。[0029]本实用新型的有益效果:[0030]本实用新型通过预成型的包封工艺，贴片前在载板上进行不完全包封，故可避免传统工艺中的贴片后完全封装模具的时间和资金投入，降低成本，缩短产品投放市场时间，满足多项目晶圆MPW产品要求封装灵活简单的需要。【附图说明】[0031]图1A是现有常用的芯片封装结构。[0032]图1B依据本实用新型的一种多项目芯片封装CAHP结构示意图。[0033]图中，1、外接端子，2、金线，3、芯片，4、侧壁，4a、包封体，5、载板，6、滴胶。【具体实施方式】:[0034]下面结合附图对本实用新型进行详细说明:[0035]如图1B所示，提前在载板上做出封装侧壁，四周侧壁在载板上形成腔体，在腔体内贴片、焊接金线后，于腔体上加盖子后供测试使用，避免了针对不同产品载板进行包封的模具投入，缩短了产品投入市场时间，降低产品封装成本，实现产品低成本的快速验证。[0036]为进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图较佳实施例，对依据本实用新型的一种多项目芯片封装CAHP及其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。[0037]依据本实用新型的一较佳实施例，揭示一种多项目芯片封装CAHP验证方法，图1B是该验证方法中用到封装结构剖面图。[0038]首先请参阅附图1B所示，该CAHP多项目芯片封装，其图示为本实用新型的CAHP多项目芯片封装的较佳实施结构，通过附图的封装结构来描述。该封装结构包含一载板5，一芯片3，多个外接端子1，该外接端子是供对外结合至外部印刷电路板。[0039]载板5满足封装载板的一般概念，一面进行芯片3的贴装与电气焊接。为进一步提高封装效率，缩短芯片封装与产品投入市场时间，在载板贴片封装之前进行侧壁4封装。[0040]在载板上得到的便是四周侧壁、中间平坦的空腔。于空腔内进行芯片3贴装，金线2焊接，滴胶6进行简单保护后，使得芯片与金线与外界物理隔离，通过外接端子连接外界印制电路板进行电性能测试。[0041]上述结构中，通过预成型的包封工艺，贴片前在载板上进行不完全包封，故可避免传统工艺中的贴片后完全封装模具的时间和资金投入，降低成本，缩短产品投放市场时间，满足多项目晶圆MPW产品要求封装灵活简单的需要。[0042]且此CAHP多项目芯片封装使用灵活，不因载板材料的不同而受到限制，可以实现在目前使用的金属、有机、陶瓷等所有载板上实现；不受产品封装形式的限制，可以适用于BGA球栅阵列封装、LGA触点阵列封装等所有封装结构；不受电气连接方法的限制，可以是金线绑定、倒装贴装、单芯片贴装、多芯片堆叠贴装、多芯片并列贴装等所有方式；不受产品种类的影响，可以为存储类、逻辑类、传感器类等所有产品芯片的封装验证；芯片保护方式灵活，可以贴片后滴胶保护，也可以加盖保护。[0043]因此，本实施例利用贴片前形成的封装侧壁，加上贴片后于侧壁内滴胶水6，代替图1A中包封体4a，进而省略传统包封模具所需时间、资金投入，灵活实现多项目芯片快速封装验证。针对多项目晶圆MPW产品种类多、数量少，对上市时间要求高，需降低封装时间与成本的需求，此实用新型方法尤其适用于MPW产品的各验证需求，实现MPW芯片快速封装验证。[0044]依据本实用新型，从上述结构可以看出，在载板上留有用于芯片电气连接的端子，或通过金线焊接实现芯片与载板的电气属性连接，或通过芯片倒装实现芯片与载板电气相连。根据芯片端子复杂度及可靠性的需求，载板可选择使用金属框架、有机印制电路板、陶瓷等不同材料。根据产品测试保护需求的不同，芯片贴装、电气连接后，可通过滴胶密封、加盖密封等方式进行芯片、金线保护，另外，根据产品需求，可选择玻璃、金属、有机材料盖子，如光感芯片采用滤光功能盖子、压力传感器采用特定材质胶进行包封。不受封装结构、键合方式、密封条件、加盖种类的条件限制，使用灵活，尤其适用于多项目晶圆MPW产品，实现快速封装验证。[0045]上述虽然结合附图对本实用新型的【具体实施方式】进行了描述，但并非对本实用新型保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本实用新型的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本实用新型的保护范围以内。【主权项】1.一种多项目芯片封装，其特征是，包括用于芯片贴装的载板，所述载板的两端还设置有多个电气外接端子，在载板四周设置有封装侧壁，封装侧壁与载板围成腔体，芯片通过焊线与电气外接端子相连。2.如权利要求1所述的一种多项目芯片封装，其特征是，所述载板为金属框架、有机印制电路板或陶瓷基板。3.如权利要求1所述的一种多项目芯片封装，其特征是，所述封装侧壁在载板上形成的腔体的上面设置有盖子，封装侧壁材质为环氧树脂。【专利摘要】本实用新型公开了一种多项目芯片封装，包括用于芯片贴装的载板，所述载板的两端还设置有多个电气外接端子，在载板四周设置有封装侧壁，封装侧壁与载板围成腔体，芯片通过焊线与电气外接端子相连。本实用新型通过预成型的包封工艺，贴片前在载板上进行不完全包封，故可避免传统工艺中的贴片后完全封装模具的时间和资金投入，降低成本，缩短产品投放市场时间，满足多项目晶圆MPW产品要求封装灵活简单的需要。【IPC分类】H01L33-48,H01L33-62,H01L33-56【公开号】CN204497273【申请号】CN201520122405【发明人】刘昭麟,栗振超,崔广军,李威良【申请人】山东盛品电子技术有限公司【公开日】2015年7月22日【申请日】2015年3月2日