技术编号:8800194
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体芯片的集成度不断提高,晶体管的特征尺寸不断缩小。进入到130纳米技术节点之后,受到铝的高电阻特性的限制,铜互连逐渐替代铝互连成为金属互连的主流。电镀池内的各成分的含量都是有一定范围限制的,若是超标,会导致电路板过连、电镀速率变慢等等。在电镀过程中往往会使得电镀池内的电解液的某些成分的含量超标,从而产生不良影响,因此需要对超标的成分进行处理。发明内容本实用新型旨在提供一种电镀液废液离心处理器,该种电镀液废液离心处理器,可以利用离心作用对电镀液处理,...
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