技术编号:8815219
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在电子元器件加工工程中,需要将晶粒、框架和跳线互相粘贴在一起,之后再经过焊接炉焊接后,输送到后续工程。传统使用的进炉工具是金属制造的托盘,进炉后由于器件放在金属托盘中受热不均匀,焊接炉中使用氮气又容易将跳线飞出,导致器件良率低,返工率高,工作效率低。实用新型内容本实用新型的目的是提供一种焊接板装置,解决现有技术中工作效率低、返工率高、器件良率低的技术问题;本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下一种焊接板装置,包括盖板和多组转接板,所述转接板依次叠加,所述...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。