一种焊接板装置的制造方法

文档序号:8815219阅读:114来源:国知局
一种焊接板装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及焊接技术领域,尤其涉及一种焊接板装置。
【背景技术】
[0002]在电子元器件加工工程中,需要将晶粒、框架和跳线互相粘贴在一起,之后再经过焊接炉焊接后,输送到后续工程。传统使用的进炉工具是金属制造的托盘,进炉后由于器件放在金属托盘中受热不均匀,焊接炉中使用氮气又容易将跳线飞出,导致器件良率低,返工率高,工作效率低。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种焊接板装置,解决现有技术中工作效率低、返工率高、器件良率低的技术问题;
[0004]本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:
[0005]一种焊接板装置,包括盖板和多组转接板,所述转接板依次叠加,所述盖板设置在转接板上方,所述转接板上开有多组凹槽,且转接板两侧开有多组安装槽,所述安装槽两端焊接有固定块,所述固定块上方设置有固定柱,下方设置有定位孔,所述固定块的高度大于转接板的高度,所述凹槽内设置有多组小孔;
[0006]在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进:
[0007]进一步,所述凹槽为矩形,所述安装槽为半圆形,采用本步的有益效果是便于跳线放置和便于转接板放置;
[0008]进一步,所述盖板上均匀开有多组透气孔,所述透气孔与凹槽内小孔相对应,采用本步的有益效果是通过通气孔保证器件受热均匀;
[0009]进一步,所述转接板至少为三组,采用本步的有益效果是提高工作效率;
[0010]在使用时,在转接板的凹槽内放置有器件,固定块的高度大于转接板的高度,通过固定块来固定器件,再将三组转接板依次叠加好,通过固定柱和定位孔配合,将三组转接板固定好,在转接板上方放置有盖板,防止跳线飞出。
[0011]本实用新型的有益效果是:
[0012]1.本实用新型通过转接板和盖板配合,可以防止器件飞出,便于器件加热;
[0013]2.本实用新型通过设置多组转接板可以提高工作效率;
[0014]3.本实用新型通过设置通气孔,保证器件受热均匀;
[0015]4.本实用新型结构简单,操作方便,加热效果好。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型具体实施例所述的一种焊接板装置的主视图,
[0017]附图中,各标号所代表的部件列表如下:
[0018]1、盖板,2、转接板,3、凹槽,4、安装槽,5、固定块,6、固定柱,7、定位孔,8、透气孔。
【具体实施方式】
[0019]以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。
[0020]一种焊接板装置,包括盖板I和多组转接板2,所述转接板2依次叠加,所述盖板I设置在转接板2上方,所述转接板2上开有多组凹槽3,且转接板2两侧开有多组安装槽4,所述安装槽4两端焊接有固定块5,所述固定块5上方设置有固定柱6,下方设置有定位孔7,所述固定块5的高度大于转接板2的高度,所述凹槽3内设置有多组小孔,所述凹槽3为矩形,所述安装槽4为半圆形,所述盖板I上均匀开有多组透气孔8,所述透气孔8与
[0021]凹槽3内小孔相对应,所述转接板2至少为三组;
[0022]在使用时,在转接板2的凹槽3内放置有器件,固定块5的高度大于转接板2的高度,通过固定块5来固定器件,再将三组转接板2依次叠加好,在转接板2上方放置有盖板I,防止跳线飞出。
[0023]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种焊接板装置,其特征在于,包括盖板和多组转接板,所述转接板依次叠加,所述盖板设置在转接板上方,所述转接板上开有多组凹槽,且转接板两侧开有多组安装槽,所述安装槽两端焊接有固定块,所述固定块上方设置有固定柱,下方设置有定位孔,所述固定块的高度大于转接板的高度,所述凹槽内设置有多组小孔。
2.根据权利要求1所述的一种焊接板装置,其特征在于,所述凹槽为矩形,所述安装槽为半圆形。
3.根据权利要求2所述的一种焊接板装置,其特征在于,所述盖板上均匀开有多组透气孔,所述透气孔与凹槽内小孔相对应。
4.根据权利要求3所述的一种焊接板装置,其特征在于,所述转接板至少为三组。
【专利摘要】本实用新型涉及一种焊接板装置,包括盖板和多组转接板,转接板依次叠加,盖板设置在转接板上方,转接板上开有多组凹槽,且转接板两侧开有多组安装槽,安装槽两端焊接有固定块,固定块上方设置有固定柱,下方设置有定位孔,固定块的高度大于转接板的高度,凹槽内设置有多组小孔,本实用新型操作简单、返工率低、省时高效。
【IPC分类】B23K3-08, B23K37-04
【公开号】CN204524638
【申请号】CN201520096525
【发明人】陈芬, 汤福琴
【申请人】扬州虹扬科技发展有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年2月10日
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1