技术编号:8876146
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。覆铜板又名基材,将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,是做PCB的基本材料,也是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电脑,计算机,移动通讯等各种电子产品上。而随着电子产业的飞速发展,各类电子产品的更新换代速度越来越快,且对产品的技术质量等要求也越来越高,各种电子产品的体积尺寸也越来越小,但功率越来越大,解决散热的问题已经被提到一个新的高度,如此,同样就会要求作为电子产品一部分的覆铜板具有很好的散热性...
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