技术编号:8906734
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。抗辐射器件通常应用于航空航天类电子产品与军事领域中,这类电路需要有高可靠性、优异抗辐射性能等特点。当前半导体制造技术中,STI (Shallow Trench Isolat1n,简称STI,中文名称浅沟隔离槽)是主流的半导体器件的隔离结构,它有着节约面积,隔离效果良好的特点,被广泛应用在各类深亚微米半导体制程。STI隔离加固技术即在STI隔离中增加新的介质层或介质层结构,达到增强抗辐射能力。STI隔离通过在体硅片、外延片或SOI片的衬底上进行光刻和刻蚀,形...
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