技术编号:8923912
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在半导体制备过程中,需要对晶圆上的薄膜层进行刻蚀、曝光以及扫描等等处理,由于不同的区域需要进行不同的工艺处理,因此,为了能够使设备机台识别晶圆上的不同区域,通常会在晶圆上设有多个对准标记(Alignment mark),方便设备机台在进行工艺时,先对准晶圆,从而对晶圆上的不同区域进行定位。例如,在进行晶圆缺陷扫描时,通常需要先定位,缺陷扫描机台会先对晶圆上的对准标记进行查找定位,在对准之后,才开始对晶圆上的缺陷进行扫描,从而便于确认缺陷位于晶圆上的具体位置...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。