技术编号:8923917
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体封装技术的演进,半导体装置(Semiconductor device)已开发出不同的封装型态。覆晶技术由于具有缩小晶片封装面积及缩短讯号传输路径等优点,目前已经广泛应用于晶片封装领域,例如晶片尺寸构装(Chip Scale Package, CSP)、晶片直接贴附封装(Direct Chip Attached, DCA)以及多晶片模组封装(Mult1-Chip Module, MCM)等型态的封装模组,均可以利用覆晶技术而达到封装的目的。由于电子...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。