技术编号:8927118
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于形成具有插入件的电子封装件的本系统、方法和/或架构是不充分的。通过比较这些方法与如参考附图而在本申请的剩余部分中阐述的本发明,常规和传统方法的进一步的限制和缺点对本领域的技术人员来说将变得显而易见。附图说明包括附图以提供对本公开的进一步理解,并且附图结合到说明书中并构成该说明书的一部分。附图示出了本公开的示例性实施方式,并且连同描述一起用于说明本公开的原理。在附图中图1示出了根据实施方式的半导体器件的截面图;图2示出了根据另一个实施方式的半导体器件的截...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。