技术编号：8942001
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。激光剥离技术(Laser Lift-Off，LL0)是指利用激光能量分解玻璃基板和柔性基材接口处的连接层，从而实现将柔性基材从玻璃基板上分离的技术。然而，使用激光剥离工艺将柔性基材从玻璃基板上取下时，激光从玻璃基板的一侧射入，继而穿透柔性基材、经过缓冲层，并最终到达有缘层。这样，激光的能量会被有缘层吸收，激光的能量会破坏有缘层的结构，对被处理的柔性板导致元件特性的损坏。发明内容针对上述现有技术中的问题，即使用激光剥离工艺将柔性基材从玻璃基板取下时，激光的能...
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