技术编号:8946480
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,PCB在进行复合表面处理加工时,作业流程如下 开料一钻孔一化学沉铜一整板电镀一外层线路一图形电镀一蚀刻一防焊一电金手指一喷锡一成型一后流程;上述方式在进行喷锡这单一工序制作时,需要经过如下子流程 贴高温红胶(将金手指用红胶手工贴住,避免喷锡时已镀金的手指上锡)一烘烤一压胶(将红胶趁热压实,防止喷锡时红胶脱落)一前处理一喷锡一后处理一撕胶。可见,现有技术的复合表面处理,其存在如下缺点 1、效率低需进行手工贴胶,每片PCB分布有数十处已镀金手指,每一...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。