一种pcb复合表面处理方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB表面处理领域，尤其涉及一种PCB复合表面处理方法。
【背景技术】
[0002]目前，PCB在进行复合表面处理加工时，作业流程如下:
开料一钻孔一化学沉铜一整板电镀一外层线路一图形电镀一蚀刻一防焊一电金手指一喷锡一成型一后流程；上述方式在进行喷锡这单一工序制作时，需要经过如下子流程:
贴高温红胶(将金手指用红胶手工贴住，避免喷锡时已镀金的手指上锡)一烘烤一压胶(将红胶趁热压实，防止喷锡时红胶脱落)一前处理一喷锡一后处理一撕胶。
[0003]可见，现有技术的复合表面处理，其存在如下缺点:
1、效率低:需进行手工贴胶，每片PCB分布有数十处已镀金手指，每一处都需手工贴上，且因手指宽度长度不一致，需选择不同宽度的高温红胶；
2、人工贴胶精度差，当金手指与需喷锡的PAD间距小于2mm时，存在贴胶偏差，导致红胶贴上喷锡PAD，使PAD喷不上锡而露铜；
3、由于使用人工操作，易导致板面在贴胶过程中的刮撞伤；
4、成本高:由于需要手工贴胶，需耗费大量人力，带来成本增加。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0005]鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB复合表面处理方法，旨在解决现有的复合表面处理方式效率低、精度差、易刮撞伤及成本高的问题。
[0006]本发明的技术方案如下:
一种PCB复合表面处理方法，其中，包括步骤:
A、在PCB金手指位制作丝网印刷菲林，印刷的油墨选择可剥胶体；
B、印刷完成后进行烘烤固化；
C、固化完成后进行喷锡处理；
D、对可剥胶体进行撕胶处理。
[0007]所述的PCB复合表面处理方法，其中，丝网印刷的下油位单边比需覆盖的金手指^ 0.6mm。
[0008]所述的PCB复合表面处理方法，其中，丝网印刷的下油位比需喷锡的PAD之间的间距 ^ 0.4mm。
[0009]所述的PCB复合表面处理方法，其中，丝网印刷采用60目聚脂丝网印刷。
[0010]所述的PCB复合表面处理方法，其中，烘烤固化的温度为150°C。
[0011]所述的PCB复合表面处理方法，其中，烘烤固化的时间为30分钟。
[0012]有益效果:1、极大的提高了生产效率，每片板数十处金手指，采用丝网印刷即可一次完成；2、降低了生产成本，不需大量人力贴胶，减少人力成本；3、提升了产品品质与生产能力:由于采用丝网印刷代替手工贴胶，有效避免了手工贴胶过程的刮撞伤，同时丝网印刷精度较高，喷锡PAD与金手指距离可做到Imm以内；4、不同尺寸大小的金手指均可一起覆盖，不需再定制专用尺寸的胶纸。
【附图说明】
[0013]图1为本发明一种PCB复合表面处理方法较佳实施例的流程图。
[0014]图2为采用本发明方法处理PCB表面时的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]本发明提供一种PCB复合表面处理方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0016]请参阅图1，图1为本发明一种PCB复合表面处理方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括步骤:
51、在PCB金手指位制作丝网印刷菲林，印刷的油墨选择可剥胶体；
52、印刷完成后进行烘烤固化；
53、固化完成后进行喷锡处理；
54、对可剥胶体进行撕胶处理。
[0017]如图2所示，在PCB 100上设置有PAD 200，该PAD 200需喷锡，PAD200之间为防焊油墨300，在PAD 200上金手指位制作丝网印刷菲林，即印刷可剥胶体400。在印刷完成后进行固化，然后进行喷锡，最后进行撕胶。本发明不用将金手指用红胶手工贴住，也不用将红胶趁热压实等一系列的操作，采用丝网印刷，可一次性完成，所以大大提高了生产效率。
[0018]进一步，丝网印刷的下油位单边比需覆盖的金手指多0.6mm，例如丝网印刷的下油位单边比需覆盖的金手指大0.8mm。进一步，丝网印刷的下油位比需喷锡的PAD之间的间距彡0.4mm，例如丝网印刷的下油位比需喷锡的PAD之间的间距大0.6mm。上述距离可使不同尺寸大小的金手指均可一起覆盖，不需再定制专用尺寸的胶纸。且提高了丝网印刷精度，喷锡PAD与金手指距离可做到Imm的标准。
[0019]进一步，丝网印刷采用60目聚脂丝网印刷，即可剥胶体采用聚酯材料。
[0020]丝网印刷可采用电子铝框，丝网的话可以选择聚酯丝网，丝网印刷过程中，绷网的方法如下:在丝网装入夹头后，在5min的时间内，先绷到丝网的允许张力的70~80% (如75%)，停留lOmin，然后拉到允许张力，再停留lOmin，补拉到允许张力，继续停留lOmin，补拉到允许张力，这样重复1.5~2h，例如1.8h。
[0021]聚酯材料可按下方式制备:
配方:对苯二甲酸二甲酯:80mol，1，4_ 丁二醇:200mol，间苯二甲酸二甲酯:20mol，钛酸四正丁酯:0.03mol，二聚酸(含36个碳原子的脂肪二元酸):30mol，氢化液体聚丁二烯二元醇:15mol ;制备:将对苯二甲酸二甲酯、间苯二甲酸二甲酯、二聚酸和丁二醇混合后，加催化剂钛酸四正丁酯0.0111101，在氮气保护下于200°(:加热Ih进行酯交换。然后添加氢化液体聚丁二烯二元醇和钛酸四正丁酯0.02mol，在真空下于240°C加热4h进行缩聚。得到的聚酯弹性体共聚物于180°C热压成约75 μ m薄膜。但此共聚物熔融黏度过高，难于涂布，所以本发明再加入丁二醇2%mol，在氮气保护下于240°C解聚1.5h。该聚酯材料具有较高的耐热性，良好的耐候、耐水性和弹性。
[0022]进一步，烘烤固化的温度为150°C，烘烤固化的时间为30分钟。
[0023]综上所述，通过本发明获得了以下有益效果:1、极大的提高了生产效率，每片板数十处金手指，采用丝网印刷即可一次完成；2、降低了生产成本，不需大量人力贴胶，减少人力成本；3、提升了产品品质与生产能力:由于采用丝网印刷代替手工贴胶，有效避免了手工贴胶过程的刮撞伤，同时丝网印刷精度较高，喷锡PAD与金手指距离可做到Imm以内；4、不同尺寸大小的金手指均可一起覆盖，不需再定制专用尺寸的胶纸。
[0024]应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种PCB复合表面处理方法，其特征在于，包括步骤: A、在PCB金手指位制作丝网印刷菲林，印刷的油墨选择可剥胶体； B、印刷完成后进行烘烤固化； C、固化完成后进行喷锡处理； D、对可剥胶体进行撕胶处理。2.根据权利要求1所述的PCB复合表面处理方法，其特征在于，丝网印刷的下油位单边比需覆盖的金手指彡0.6mm。3.根据权利要求1所述的PCB复合表面处理方法，其特征在于，丝网印刷的下油位比需喷锡的PAD之间的间距彡0.4mm。4.根据权利要求1所述的PCB复合表面处理方法，其特征在于，丝网印刷采用60目聚脂丝网印刷。5.根据权利要求1所述的PCB复合表面处理方法，其特征在于，烘烤固化的温度为150。。。6.根据权利要求1所述的PCB复合表面处理方法，其特征在于，烘烤固化的时间为30分钟。
【专利摘要】本发明公开一种PCB复合表面处理方法，其包括步骤：A、在PCB金手指位制作丝网印刷菲林，印刷的油墨选择可剥胶体；B、印刷完成后进行烘烤固化；C、固化完成后进行喷锡处理；D、对可剥胶体进行撕胶处理。通过本发明获得了以下有益效果：1、极大的提高了生产效率，每片板数十处金手指，采用丝网印刷即可一次完成；2、降低了生产成本，不需大量人力贴胶，减少人力成本；3、提升了产品品质与生产能力：由于采用丝网印刷代替手工贴胶，有效避免了手工贴胶过程的刮撞伤，同时丝网印刷精度较高，喷锡PAD与金手指距离可做到1mm以内；4、不同尺寸大小的金手指均可一起覆盖，不需再定制专用尺寸的胶纸。
【IPC分类】C08G63/52, H05K3/22
【公开号】CN105163506
【申请号】CN201510469709
【发明人】谢伦魁, 王俊, 刘赟, 张传超
【申请人】深圳市景旺电子股份有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月4日