抗菌复合表面及形成抗菌复合表面的加工方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种抗菌复合表面及形成抗菌复合表面的加工方法，特别涉及对阳极 氧化处理过的复合表面进行特殊处理，W抑制该复合表面上的细菌等微生物生长的一种抗 菌复合表面及形成抗菌复合表面的加工方法。
【背景技术】
[0002] -般而言，金属的阳极氧化处理是指对铅或铅合金等金属，进行电解W在表面形 成一层氧化皮膜的技术，又可泛称为铅阳极处理。经铅阳极处理后的外壳表面，其氧化皮膜 为一种非连续性的氧化铅层，可具有耐腐蚀、涂料可附着性、电性绝缘及耐磨的优点，而该 氧化铅层又具有许多微孔结构，故铅阳极处理广泛用于现今一般电子产品、家电、家具及民 生用品等众多制品的外壳的表面加工。
[0003] 然而也因为上述微孔结构的关系，导致铅阳极处理过后的表面产生容易擎生细 菌、微生物等问题，其中，铅阳极处理又经常使用在一般手持行动电话外壳、物品手把或提 款机按键等诸多可被许多人的手部触碰的部位，导致如人体皮肤上的金黄色葡萄球菌（学 名；Staphylococ州S aureus, S. aureus),或未经适当清洁而存留于手的大肠杆菌（学名： Escherichia COli, E. COli)，可经常散布于上述所例举的部位，使铅阳极处理过后的表面 顿时成为一种传播细菌、微生物或甚至是致病病原的媒介。然而如果要对铅阳极处理的表 面做到抗菌、抗微生物处理，不是效果不彰，就是可能会影响到铅阳极处理的表面的原有优 点，效果不彰的原因可能是因为抗微生物用的物料无法被完善地形成、分布于该表面；或者 在存在上述抗微生物用的物料时，导致原本较佳的染色效果变差等瓶颈。
[0004] 缘是，本发明人有感上述问题的可改善，乃潜必研究并配合学理的运用，而提出一 种设计合理且有效改善上述问题的本发明。
【发明内容】
[0005] 本发明的主要目的，在于提供一种抗菌复合表面及形成抗菌复合表面的加工方 法，W改善现今许多制品的复合表面上的微生物擎生问题，W及避免为了让复合表面能够 具有抑制微生物生长的活性时，却连带地导致复合表面失去原有优点的问题。
[0006] 为达上述目的，本发明提供一种形成抗菌复合表面的加工方法，其在一阳极工艺 的过程里执行，其中该阳极工艺依序包含对一工件进行如下步骤；前处理步骤、阳极氧化步 骤、酸洗步骤、染色步骤及封孔步骤，所述抗菌复合表面的加工方法至少包括如下步骤：提 供一含银溶液；于进行该阳极工艺的过程里，加入该含银溶液；W及通过该含银溶液作为 银粒子来源W提供多个银粒子，并使该复合表面含有所述银粒子。
[0007] 在本发明的形成抗菌复合表面的加工方法的一个实施方式中，在所述于进行该阳 极工艺的过程里，加入该含银溶液的步骤中，进一步限定为于进行该阳极氧化步骤的过程 里，将该含银溶液加入于该阳极氧化步骤中所使用的一电解液里。
[0008] 在本发明的形成抗菌复合表面的加工方法的另一个实施方式中，该含银溶液为一 含银盐类化合物的溶液。
[0009] 在本发明的形成抗菌复合表面的加工方法的另一个实施方式中，该含银盐类化合 物的溶液为选自醋酸银、氯化银、硝酸银所构成的群组。
[0010] 在本发明的形成抗菌复合表面的加工方法的另一个实施方式中，该电解液为选自 由草酸水溶液、磯酸水溶液及硫酸水溶液所构成的群组。
[0011] 在本发明的形成抗菌复合表面的加工方法的另一个实施方式中，该阳极氧化步骤 还包含如下步骤：
[0012] 将该工件置于一电解槽的电解液之中，并连接至一电极；
[0013] 经由该电极及一另一电极通W-正负脉冲式的电压，从而使该工件经由该电极而 间隔地通W-正脉冲电压及一负脉冲电压。
[0014] 在本发明的形成抗菌复合表面的加工方法的另一个实施方式中，对该工件通W该 正脉冲电压所需的时间长于对该工件通W该负脉冲电压所需的时间。
[0015] 在本发明的形成抗菌复合表面的加工方法的另一个实施方式中，该正脉冲电压的 绝对值大于该负脉冲电压的绝对值。
[0016] 在本发明的形成抗菌复合表面的加工方法的另一个实施方式中，该含银溶液进一 步限定为一含银悬浮溶液，且在所述于进行该阳极工艺的过程里，加入该含银溶液的步骤 中，进一步包含如下步骤：
[0017] 执行该阳极氧化步骤W在该工件的表面上形成一第一金属复合表面，该第一金属 复合表面具有一第一孔洞微结构；
[0018] 加入该含银悬浮溶液，并使该第一孔洞微结构浸泡于该含银悬浮溶液之中，从而 该含银悬浮溶液的多个银粒子进入该第一孔洞微结构。
[0019] 在本发明的形成抗菌复合表面的加工方法的另一个实施方式中，该含银溶液进一 步限定为一含银悬浮溶液，且在所述于进行该阳极工艺的过程里，加入该含银溶液的步骤 中，进一步包含如下步骤：
[0020] 执行该阳极氧化步骤W在该工件的表面上形成一第一金属复合表面，该第一金属 复合表面具有一第一孔洞微结构；
[0021] 使用一染剂W对该第一孔洞微结构进行第一着色处理步骤，其中该染剂添加有该 含银悬浮溶液，从而使该含银悬浮溶液的多个银粒子于该第一着色处理步骤中进入该第一 孔洞微结构。
[0022] 在本发明的形成抗菌复合表面的加工方法的另一个实施方式中，所述加工方法还 至少包含如下步骤；移除该第一金属复合表面的一部份，对该工件上不存在该第一金属复 合表面的该部分再进行该阳极氧化步骤，W形成一第二金属复合表面，并通过另一染剂对 该第二金属复合表面进行一第二着色处理步骤，其中该另一染剂还添加有该含银悬浮溶 液，从而使该多个银粒子于该第二着色处理步骤中进入该第二孔洞微结构。
[0023] 在本发明的形成抗菌复合表面的加工方法的另一个实施方式中，所述含银悬浮溶 液还含有一阴离子型界面活性剂，该阴离子型界面活性剂于所述含银悬浮溶液中，占有一 第一重量百分浓度，该第一重量百分浓度的值大于0且小于8%。
[0024] 在本发明的形成抗菌复合表面的加工方法的另一个实施方式中，所述阴离子型界 面活性剂为十二烷基苯礙酸钢或十二烷基硫酸钢。
[00巧]在本发明的形成抗菌复合表面的加工方法的另一个实施方式中，所述含银悬浮溶 液为经由一含银悬浮溶液的制备步骤而得，包括如下步骤：
[0026] 配置一摩尔浓度为0.0 lM~0.1 M硝酸银溶液，再对所述硝酸银溶液加入一聚 己帰化咯焼铜，使该聚己帰化咯焼铜相对于所述硝酸银溶液占重量百分浓度0. 027%~ 0. 054% ；
[0027] 将所述硝酸银溶液逐滴地滴入一测氨化钢溶液，该测氨化钢溶液所含的测氨化钢 的摩尔浓度为0. 00846M~0. 01M，从而使所述硝酸银溶液析出所述银粒子；
[0028] 取得所述银粒子，W-有机溶剂洗去所述银粒子上残留的该聚己帰化咯焼铜；
[0029] 让所述银粒子上的该有机溶剂部分挥发，加入一悬浮用溶剂W制成所述含银悬浮 溶液。
[0030] 在本发明的形成抗菌复合表面的加工方法的另一个实施方式中，在将所述硝酸银 溶液逐滴地滴入一测氨化钢溶液的步骤中，是在摄氏13度W下及摄氏4度W上的环境温度 中所执行。
[0031] 在本发明的形成抗菌复合表面的加工方法的另一个实施方式中，该有机溶剂为甲 醇或己醇。
[0032] 在本发明的形成抗菌复合表面的加工方法的另一个实施方式中，在让所述银粒子 上的有机溶剂部分挥发的步骤中，还包括经由减压蒸傭的步骤，W辅助该有机溶剂挥发。
[0033] 在本发明的形成抗菌复合表面的加工方法的另一个实施方式中，该含银溶液还包 含有一抗菌添加物，该抗菌添加物为选自茶多酪、儿茶素、香草醒、己基香草醒类化合物、醜 基苯胺类、咪哇类、喔哇类、异喔哇丽衍生物、季倭盐类、双狐类、酪类、己醜丙丽银、隶、铜、 領、館、媒、铅、钻、锋、铁的金属粒子、隶、铜、領、館、媒、铅、钻、锋、铁的盐类、隶、铜、領、館、 媒、铅、钻、锋、铁的氧化物及其中任两种W上的混合物所构成的群组。
[0034] 在本发明的形成抗菌复合表面的加工方法的另一个实施方式中，该含银悬浮溶 液还包含有一抗菌添加物，该抗菌添加物为选自茶多酪、儿茶素、香草醒、己基香草醒类化 合物、醜基苯胺类、咪哇类、喔哇类、异喔哇丽衍生物、季倭盐类、双狐类、酪类、己醜丙丽银、 隶、铜、領、館、媒、铅、钻、锋、铁的金属粒子、隶、铜、領、館、媒、铅、钻、锋、铁的盐类、隶、铜、 領、館、媒、铅、钻、锋、铁的氧化物及其中任两种W上的混合物所构成的群组。
[0035] 为达上述目的，本发明提供一种抗菌复合表面，其用W形成于一工件的表面，至少 包括；一经阳极氧化处理的第一金属复合表面，该第一金属复合表面依据一第一分布区域 而分布于该工件的表面，该第一金属复合表面具有一第一孔洞微结构；W及多个银粒子，其 沿该第一分布区域而分布于该工件上。
[0036] 在本发明的抗菌复合表面的一个实施方式中，所述银粒子位于该第一金属复合表 面上。
[0037] 在本发明的抗菌复合表面的另一个实施方式中，所述银粒子位于该第一金属复合 表面的第一孔洞微结构之中。
[0038] 在本发明的抗菌复合表面的另一个实施方式中，所述抗菌复合表面还包含：
[0039] -封孔层，该封孔层夹带着所述银粒子并形成于该第一金属复合表面上，从而填 封于该第一孔洞微结构。
[0040] 在本发明的抗菌复合表面的另一个实施方式中，该封孔层为一由醋酸媒型的封