阳极 工艺（步骤S330)中的各环节依需求加入。而所使用的电解液31可选自由草酸水溶液、 磯酸水溶液及硫酸水溶液所构成的群组，浓度可为5% -40%，但一样不W此为限，其中最 佳可为20% (重量体积百分浓度）的硫酸水溶液。从图5A可用来作为阳极氧化步骤在执 行时的示意，请额外配合图4B、图4C、图5A及图5B所绘示，除了上述步骤S3331之外，前述 步骤S33还可包含如下步骤；将工件10置于电解槽30的电解液31之中，并连接至一电极 Pl (步骤S3333)。经由电极Pl及一另一电极P2而对电解液31及在电解液31中的工件10 通W-正负脉冲式的电压（由正负脉冲式电源供应器P负责供电），从而对工件10间隔地 通W-正脉冲电压Vl (或可称之为第一电流，附图标记略）及一负脉冲电压V2(或可称之 为第二电流，附图标记略）（步骤S3335)。要稍作说明的是，关于脉冲电压的正、负所欲表示 的是W电极Pl为高电位、电极P2为低电位而产生可用W对工件10施加的电压，定义为正 脉冲电压Vl ;反之，W电极Pl为低电位、电极P2为高电位而产生可用W对工件10施加的 电压，定义为负脉冲电压V2,换言之，正与负代表的是对工件10通电时的方向性，也相当于 前述第一电流及第二电流的方向性。故可了解到图5A的工件10及图5B的工件10,可在不 更换所连接的电极的情况下，接受不同极性的电力。而图5C所绘示的曲线图，其横轴可用 来表示工件10接受正脉冲电压Vl或负脉冲电压V2的时间长度，其中正脉冲电压Vl及负 脉冲电压V2在交替之间，可有个停顿时间T3，在停顿时间T3期间，则是不施予电压或电流 的期间；纵轴可用来表示工件10接受正脉冲电压Vl (第一电流）及负脉冲电压V2 (第二电 流）。
[0105] 承上，由图5C可知，工件10 (示于图5A、图5B)通W正脉冲电压Vl所需的时间Tl 可长于对工件10通W负脉冲电压V2所需的时间T2,停顿时间可为T3,显示工件10于一单 位时间内，将间隔地、反复地接受正脉冲电压Vl及负脉冲电压V2的电性导通，换言之，电极 Pl所能施予的电压极性（或为方向性）可在单位时间内于正、负之间间隔地改变，且由图 5C可知，时间Tl长于时间T2 ;正脉冲电压Vl的绝对值可大于负脉冲电压V2的绝对值，但 是也可W是该两者的绝对值相等，而两者的作用时间长短则不同，其中较佳地，姑且不论极 性或方向性，所施予的电压可为5伏特至25伏特（或电流在0. 2A/dm2至2. SAMm2)，时间 T1、T2及停顿时间T3可为0至254微砂（U S)或毫砂（ms)，依需求调整。而由图5C可知， 无论就正负电压的大小或施予正、负电压时各自的时间长短，工件10正处于接受一非对称 性的正负脉冲式的电压。因此，请连带对照图2A、图2B及图2C所绘示，经由W上的步骤可 使工件10接受正脉冲电压Vi的强度较强且时间较多，让工件10 -方面主要处于氧化的状 态，W形成具有第一孔洞微结构Ila的第一金属复合表面11。而且在另一方面，稍早已加 至电解液31中的含银溶液，则可在工件10接受负脉冲电压V2时，使含银溶液中的银离子 接受负脉冲电压V2所提供的电子，从而还原成银粒子，并因此使银粒子分布在工件10的外 部，W使工件10正在形成氧化皮膜时的外部，因为具有银粒子的分布而进一步形成抗菌复 合表面，接着可进行后续的酸洗步骤（步骤S335)、染色步骤（步骤S337)及封孔步骤（步 骤S339)，步骤S335至步骤S337可参考前述第一实施例所示范的技术内容，其中酸洗步骤 S335可参考第一实施例中前处理程序的第一次酸洗及第二次酸洗的子流程，由此可知，酸 洗并不局限只能在前处理步骤中实施。
[010引义另一方面而言，请参阅图2B、图2C、图4A、图4B、图4D所绘示，前述含银溶液进 一步可为如第一实施例所介绍的含银悬浮溶液，在所述于进行阳极工艺（步骤S330)的过 程里，加入含银溶液的步骤中（步骤S33)，可进一步包含如下步骤；执行阳极氧化步骤（步 骤S333) W在工件10的表面上形成第一金属复合表面11，第一金属复合表面11具有一第 一孔洞微结构Ila(步骤S3331')。接着可在经过酸洗步骤S335(于图4D中省略绘示此步 骤）后，再进行关于染色步骤S337的W下子步骤，使用一染剂W对第一孔洞微结构Ila进 行第一着色处理步骤，其中染剂可添加所述含银悬浮溶液（步骤S3371)，从而使含银悬浮 溶液的多个银粒子20于第一着色处理步骤的过程中，经由扩散的方式进入第一孔洞微结 构Ila之中，因此，第一金属复合表面11中也可因为进行完第一着色处理步骤而呈现一第 一颜色，换言之，第一金属复合表面11可包含有第一颜色层110,银粒子20亦可位于此第一 颜色层110之中，之后即可直接进行后续的封孔步骤（步骤S339,未绘示于图4D，请参阅图 4A)。
[0107] 承上，接着如图2C、图3、图4D所示，为了可对工件10进行多于一次的着色，并 在着色步骤进行时引入银粒子20的使用，则在前述步骤S3371则可选择不直接进行封孔 的动作，而是可进一步再至少包含W下步骤：移除第一金属复合表面11的一部份（步骤 S3373)，对工件10上不存在第一金属复合表面11的部分再进行阳极氧化步骤，W形成具有 第二孔洞微结构Ila'的第二金属复合表面11'(步骤S3375)，并通过另一染剂对第二金属 复合表面11'进行第二着色处理步骤（步骤S3377)，其中所述另一染剂还添加有所述含银 悬浮溶液，从而使银粒子20于第二着色处理步骤中进入第二孔洞微结构1 Ia'因此，第二金 属复合表面11'中也可因为进行完第二着色处理步骤而呈现一第二颜色，换言之，第二金属 复合表面11'可包含有第二颜色层110'，银粒子20亦可位于此第二颜色层110'之中。如 此完成染色之后，即可依需求进一步继续进行后续的封孔处理，而在封孔时，同样也可导入 银的使用，如同前述第一实施例所述，W尽可能地在工件10上形成抗菌的复合表面并提升 抗菌效果，然而如何在封孔层12之中引入银粒子10 W在前述第一实施例中说明，则不再于 此赏述。此外在本第二实施例中所使用的含银悬浮溶液也可依第一实施例的说明，而使用 于本第二实施例中。
[0108] 请参阅图4A、图4B及图4E所绘示，所述含银悬浮溶液，还可W在前述第一孔洞微 结构Ila形成后，让工件10直接浸泡于含银悬浮溶液，此外前述的抗菌添加物也可加入至 含银悬浮溶液，请连带参阅图2A、图2B及图2C并配合如下所述；在工件10的表面上形成 第一金属复合表面11，且第一金属复合表面11具有一第一孔洞微结构Ila(步骤S3331")， 接着，加入含银悬浮溶液，并使第一孔洞微结构Ila浸泡于含银悬浮溶液之中，从而使含银 悬浮溶液的多个银粒子20进入第一孔洞微结构Ila(步骤S3333")，因此W上步骤可在进 行染色步骤S337之前进行，然而在进行染色时，前述的染剂仍可视情况加入含银悬浮溶液 或含银悬浮溶液与前述的抗菌添加物，同理可推，请参考图3,在第二着色处步骤进行之前， 仍可经由W上相同的方式，使第二孔洞微结构Ila'浸泡于含银悬浮溶液之中，从而使含银 悬浮溶液的多个银粒子20进入第二孔洞微结构Ila'之中，且本段落所介绍的步骤也不限 定须在酸洗步骤S335之前或之后进行此步骤。
[0109] 依据上述所进一步调整的加工方法，请参阅图3所绘示，本发明进一步提供一种 抗菌复合表面，其用W形成于工件10的表面，至少包括；多个银粒子20及一经阳极氧化处 理的第一金属复合表面11，且第一金属复合表面11依据一第一分布区域Dl而分布于工件 10的表面，第一金属复合表面11具有一第一孔洞微结构11'。所述银粒子20沿第一分布 区域Dl而分布于工件10上，尤其较佳地，银粒子20可位于第一金属复合表面11上，送里 进一步W银粒子20a的所在位置作为示意，但不W此为限，故银粒子20当然也可位于第一 金属复合表面11的第一孔洞微结构Ila之中。所述抗菌复合表面还可包含一封孔层12,封 孔层12夹带着所述银粒子20并形成于第一金属复合表面11上，并从而填封于第一孔洞微 结构Ila之中。封孔层12可为一由醋酸媒型的封孔剂所形成者，且较佳地，第一金属复合 表面11还可具有一第一颜色层110,或换言之，第一金属复合表面11可呈一第一颜色。
[0110] 如图3所示，本发明还可包含一第二金属复合表面11'，第二金属复合表面11'是 依据一第二分布区域D2而分布于工件10的表面，且第二金属复合表面11'也具有一第二孔 洞微结构1 Ia'，所述银粒子20可位于第二金属复合表面11'上，或者银粒子20可位于第二 孔洞微结构Ila',又或者，封孔层12-样可夹带银粒子20并形成于第二金属复合表面11' 上，并从而填封于第二孔洞微结构11a'。另外，如图3所示，前述的抗菌添加物可配合银粒 子20的加入，而进行本加工方法的加工，故抗菌添加物（图略、附图标记略）也可分别位于 第一金属复合表面11的第一孔洞微结构11a、及第二金属复合表面11'的第二孔洞微结构 Ila'之中，或位于第一金属复合表面11、第二金属复合表面11'上，或者抗菌添加物可混于 封孔层12中，从而随封孔层12填封于第一孔洞微结构Ila或第二孔洞微结构Ila'中。关 于染色的方面，第二金属复合表面Ila'还可包含有一第二颜色层110'，故换言之，第二金 属复合表面Ila'可呈一第二颜色。由W上可知，抗菌添加物在本发明的抗菌复合表面中， 实质上扮演一种抗菌料件，在相对位置的结构上，可位于上述抗菌复合表面中的诸位置，本 发明的抗菌复合表面及形成抗菌复合表面的加工方法，主要可由第一实施例及第二实施例 彼此之间的技术内容经相互对照、修改、些许调整或相互结合而产生，