电解铜箔和包含该电解铜箔的fccl和ccl的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本申请要求在2014年12月23日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请号10-2014-0187351和在2015年9月3日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请号10-2015-0124837的优先权，上述公开的全部内容在此通过引用并入本文中。
[0002] 本发明设及电解铜锥，W及包含该电解铜锥的柔性覆铜层压板(flexible copper clad laminate,F(XL)和覆铜层压板（copper clad laminate,(XL);更具体而言，本发明设 及通过调节一个表面的表面系数SC(其是通过一个表面的=维测量的实际表面积除W当将 所测量区域视为平面时的面积（单位测量面积）而获得的值）而具有提高的加工效率 (process efficiency)的电解铜锥，W及包含该电解铜锥的FCCL和CCLo
【背景技术】
[0003] 印刷电路板(PCB)表示用于根据电路设计的布线图连接各种组件的电布线，并且 起到连接并支撑各种组件的作用。具体而言，随着电子设备如笔记本电脑、移动电话、PDA、 小型视频摄像机和电子笔记本的发展，被消耗的PCB越来越多。此外，运些电子设备具有更 小和更轻的设计，并且其便携性变成是重要的。因此，PCB倾向于具有更加集成化、更小且更 轻的设计。
[0004] PCB根据物理特性分类为刚性PCB、柔性PCB、具有其二者特征的刚性-柔性PCB、W 及类似于刚柔-柔性PCB的多柔性(multi-flex化le)PCB。具体而言，柔性覆铜层压板(FCCL) (其是柔性PCB的原料)被用于数码家庭应用，如移动电话、数码摄像机、笔记本电脑、LCD显 示器或类似物，并且由于其具有很大的可弯曲性且易于提供轻、薄、短和小的设计，其需求 近来迅速增加。
[0005] F(XL通过层压聚合物膜层和金属导电层来制备，并且具有柔性。FCCL被用作需要 柔性或可弯曲性的电子设备或者用作其材料，并有助于减小电子设备的尺寸和重量。
[0006] 可W通过漉压电解铜锥来获得F(XL(或一般的覆铜层压板((XL))，通过在树脂膜 或类似物的两个表面上电沉积来制备该电解铜锥。
[0007] 然而，虽然通过漉压方式制造 F(XL(或CCL)，但是可能在接触表面发生滑动，或可 能在铜锥上发生起皱和/或压扁，运降低了产品收率并使产品质量变差。因此，存在对解决 运些问题的技术的开发的需求。
【发明内容】
[000引设计本发明W解决相关现有技术的问题，因此，本发明设及将未附着树脂膜的铜 锥的外表面的表面系数SC调节至预定水平，从而使得在层压CCL和树脂膜时在漉和铜锥之 间的接触表面上发生的滑动最小化，W提高CCL产品收率，并且本发明还设及防止铜锥发生 起皱和/或压扁，W提高所生产的CCL的质量。
[0009]然而，本公开所实现的技术目标并不限于上述内容，通过W下描述本领域技术人 员将清楚地理解本文未提及的其它目标。
[0010] 为了解决上述问题，本公开的发明人已开发了一种电解铜锥，其可W通过将未附 着树脂膜的铜锥的外表面的表面系数SC调节至预定水平来提高CCL产品收率，并且通过防 止铜锥发生起皱和/或压扁来改善所生产的CCL的质量。
[0011] 根据本发明的一个实施方式的具有上述优异特征的电解铜锥被用于制造覆铜层 压板((XL)，并且作为暴露表面的未附着树脂膜的电解铜锥的第一表面具有在2.21至4.09 范围内的表面系数SC,其中SC是指暴露表面的实际表面积与单位测量面积的比值。
[0012] 电解铜锥的第二表面附着有树脂膜。
[0013] 附着树脂膜的电解铜锥的第二表面可设置有由选自锋、锋合金、铭、铭合金、氧化 锋和氧化铭的至少一种材料制成的保护层。
[0014] 同时，附着树脂膜的电解铜锥的第二表面可设置有铜结节(nodule)层W确保与树 脂膜的物理粘合力，并且可W通过在电解铜锥的第二表面上形成铜结节的核(nucleus)并 且对其进行电锻工艺W使核生长来制备铜结节层。
[0015] 附着树脂膜的电解铜锥的第二表面可设置有由选自Ni、Co和Mo的材料制成的至少 一个阻挡层。
[0016] 附着树脂膜的电解铜锥的第二表面可W具有大于0皿且小于0.8皿的平均粗糖度 (Ra) O
[0017] 附着树脂膜的电解铜锥的第二表面可设置有娃化合物层。
[001引电解铜锥可W具有大于Owii至105WI1或更小的厚度。
[0019] 第一表面可W是铜锥表面，该铜锥表面在制备铜锥时不与滚筒(drum)(例如制锥 机的滚筒)接触。
[0020] 同时，将该电解铜锥施加至根据本公开的一个实施方式的柔性覆铜层压板(FCCL) 或覆铜层压板(CXL)，并且将该FC化或(XL施加至根据本发明的一个实施方式的印刷电路板 (PCB)O
[0021] 可W由聚酷亚胺制备施加至FC化或CCL的树脂层。
[0022] 根据本公开，由于将铜锥外表面(未附着树脂膜）的表面系数SC调节至预定水平， 可W使在层压CCL和树脂膜时在漉和铜锥之间的接触表面上发生的滑动最小化，从而提高 (XL产品收率。
[0023] 同时，根据本发明，由于防止了铜锥发生起皱和/或压扁，因此可W改善所生产的 C化的质量。
【附图说明】
[0024] 图1是示出根据本发明的一个实施方式的电解铜锥的图。
[0025] 图2和3是照片，其示出施加层压漉压的分别根据本公开的实施例1和比较例1制备 的电解铜锥的表面状态(其中观察到了起皱的发生）。
[0026] 图4和5是显微照片，其示出施加层压漉压的分别根据本公开的实施例3和比较例5 制备的电解铜锥的表面状态(其中观察到了压扁的发生）。
[0027] 附图标记 [002引1:电解铜锥
[0029] la:第一表面(暴露表面）
[0030] 化:第二表面(附着表面）
[0031] 2:树脂膜
【具体实施方式】
[0032] 下面参照附图详细描述本公开的优选实施方式。在描述之前应该理解的是，在说 明书和所附权利要求中使用的术语不应被解释为限于一般的和字典的含义，而是应基于对 应于本公开的技术方面的含义和概念并基于允许发明人适当定义术语W用于最佳解释的 原则来理解。因此，在此提出的描述仅仅是仅用于说明目的的优选实施例，并非意欲限制本 公开的范围，所W应该理解的是，可W对其做出其它等同方式和修改，而不脱离本公开的范 围。
[0033] 参照图1，描述根据本公开的一个实施方式的电解铜锥1。
[0034] 图1是示出根据本公开的一个实施方式的电解铜锥的图。
[0035] 参照图1，根据本发明的一个实施方式通过电沉积的方式所制备的电解铜锥1可W 具有105WI1或更小的厚度。
[0036] 运里，电解铜锥1的第一表面Ia对应于向外暴露的表面，并且电解铜锥1的第二表 面Ib是位于第一表面Ia的相对侧的表面。当制造柔性覆铜层压板（FCCL)或覆铜层压板 (CCL)时，第二表面化对应于附着树脂膜的表面。
[0037] 出于绝缘的目的，树脂层2形成在第二表面Ib上，并且树脂层2可W是例如由如聚 酷亚胺(PI)的材料制成。
[0038] 使用制锥机制备电解铜锥1，该制锥机具有旋转滚筒和位于电解槽中W预定间隔 与该滚筒间隔开的正极板。通常，可W通过使用硫酸铜作为电解质在约IOAMm 2至80A/dm2的 电流密度下在滚筒上电沉积来制备电解铜锥1。此时，该电解铜锥具有接触旋转滚筒的光泽 表面和不接触旋转滚筒的无光泽表面作为其两个表面。
[0039] 同时，在电解铜锥1中，第一表面Ia可W具有限于约2.21至4.09范围的表面系数 SC。
[0040] 表面系数SC是指通过用对第一表面Ia =维测量的实际表面积除W当将所测量的 对应表面区域视为平面时的面积(单位测量面积)而获得的值。此外，实际表面积表示通过 用3D显微镜=维测量铜锥样品的第一表面Ia的测量区域而获得的面积，具体表示通过在Z 轴方向上移动3D显微镜的镜头W焦点移动(focus movement)而获得的面积。换言之，表面 系数SC是指暴露表面的实际表面积相比于单位测量面积的比值。
[0041] 在运个示例中，Wl X Icm的正方形收集铜锥样品并用3D显微镜观察测量。此外，3D 显微镜可W具有在200至2000范围内的放大倍数W用于测量，在运个实施方式中，3D显微镜 具有500倍的放大倍数。
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