孔 剂所形成的封孔层。
[0041] 在本发明的抗菌复合表面的另一个实施方式中，该第一金属复合表面还具有一第 一颜色层。
[0042] 在本发明的抗菌复合表面的另一个实施方式中，所述抗菌复合表面还包含一第二 金属复合表面，该第二金属复合表面依据一第二分布区域而分布于该工件的表面，该第二 金属复合表面具有一第二孔洞微结构，且该封孔层夹带着所述银粒子并形成于该第二金属 复合表面上，从而填封于该第二孔洞微结构。
[0043] 在本发明的抗菌复合表面的另一个实施方式中，该第二金属复合表面还具有一第 二颜色层。
[0044] 在本发明的抗菌复合表面的另一个实施方式中，该工件为一铅或铅合金的加工 件。
[0045] 在本发明的抗菌复合表面的另一个实施方式中，所述抗菌复合表面还包含有一抗 菌添加物，所述抗菌添加物分布于该第一金属复合表面上。
[0046] 在本发明的抗菌复合表面的另一个实施方式中，所述抗菌复合表面还包含有一抗 菌添加物，所述抗菌添加物分布于该第一金属复合表面的第一孔洞微结构之中。
[0047] 在本发明的抗菌复合表面的另一个实施方式中，所述抗菌复合表面还包含有一抗 菌添加物W及一封孔层，该封孔层夹带着所述抗菌添加物并形成于该第一金属复合表面 上，从而填封于该第一孔洞微结构。
[0048] 在本发明的抗菌复合表面的另一个实施方式中，所述抗菌添加物为选自茶多酪、 儿茶素、香草醒、己基香草醒类化合物、醜基苯胺类、咪哇类、喔哇类、异喔哇丽衍生物、季倭 盐类、双狐类、酪类、己醜丙丽银、隶、铜、領、館、媒、铅、钻、锋、铁的金属粒子、隶、铜、領、館、 媒、铅、钻、锋、铁的盐类、隶、铜、領、館、媒、铅、钻、锋、铁的氧化物及其中任两种W上的混合 物所构成的群组。
[0049] 综上所述，本发明通过在形成该第一金属复合表面的第一孔洞微结构时，连带地 让银粒子能够沿该第一分布区域而分布于该工件上，所能分布的部位，进一步可遍及第一 金属复合表面上、第一金属复合表面的第一孔洞微结构之中或分布于用来对该第一孔洞微 结构进行封孔的封孔层中，而且在不影响该第一金属复合表面原有的特性跟优点之下，还 使复合表面的染色工作能够被兼顾，同时具有可抑制微生物生长的抗菌效果。
[0050] 为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅W下有关本发明的详细说 明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加 W限制者。
【附图说明】
[0051] 图IA为本发明的形成抗菌复合表面的加工方法的步骤流程图；
[0052] 图IB为本发明的形成抗菌复合表面的加工方法中的纳米银溶液的制备方法的步 骤流程图；
[0053] 图2A至图2D为依据本发明的形成抗菌复合表面的加工方法所形成的抗菌复合表 面的剖视结构的演变示意图；
[0054] 图3为依据本发明的形成抗菌复合表面的加工方法所形成的抗菌复合表面的另 一实施例的剖视结构示意图；
[00巧]图4A为本发明的形成抗菌复合表面的加工方法中所使用到的阳极工艺的步骤流 程图；
[0056] 图4B为本发明的形成抗菌复合表面的加工方法的步骤流程图；
[0057] 图4C为本发明的形成抗菌复合表面的加工方法中关于阳极氧化步骤的步骤流程 图；
[0058] 图4D为本发明的形成抗菌复合表面的加工方法中通过染色W达到抗菌效果的步 骤流程图；
[0059] 图4E为本发明的形成抗菌复合表面的加工方法中通过浸泡含银悬浮溶液W达到 抗菌效果的步骤流程图；
[0060] 图5A为本发明的形成抗菌复合表面的加工方法中工件在电解槽里加工的示意图 (一）；
[0061] 图5B为本发明的形成抗菌复合表面的加工方法中工件在电解槽里加工的示意图 (一）邏
[0062] 图5C为本发明的形成抗菌复合表面的加工方法中正负脉冲式电压在作用时的示 意图。
[0063] 其中，附图标记说明如下：
[0064] 10 工件
[00巧]11 第一金属复合表面
[0066] Ila 第一孔洞微结构
[0067] 110 第一颜色层
[0068] 11' 第二金属复合表面
[0069] Ila'第二孔洞微结构
[0070] 110'第二颜色层
[007 ^ 12 封孔层
[0072] 20 银粒子
[0073] 30 电解槽
[0074] 31 电解液
[00巧]Dl 第一分布区域
[0076] D2 第二分布区域
[0077] P 正负脉冲式电源供应器
[0078] P1，P2 电极
[0079] T1，T2 时间
[0080] T3 停顿时间
[00引]Vl 正脉冲电压
[0082] V2 负脉冲电压
【具体实施方式】
[0083] 请参阅图IA所绘示，所示范的为可对应于本发明的形成抗菌复合表面的加工方 法的步骤流程图，至少包括有如下步骤：
[0084] 步骤SlOl，并请再配合图2A的依据本发明的形成抗菌复合表面的加工方法所形 成的形成抗菌复合表面的剖视结构的演变示意图所绘示：提供一工件10,此工件10可W是 一般的加工物件，例如手持移动电话的机壳，大多是W铅或铅合金的金属制品为主，但是不 W此为限，而且工件10可W是具有经阳极氧化处理的第一金属复合表面11，且较佳地，第 一金属复合表面11可依一第一分布区域而是先形成于工件10上，在经过阳极氧化处理后， 会使第一金属复合表面11具有一第一孔洞微结构11a。又，因为第一金属复合表面11已 经过阳极氧化处理，故另一角度言之，此第一金属复合表面11相当于一种氧化膜。另，附 带一提的是，第一孔洞微结构Ila可W因为阳极氧化处理而形成于工件10的上表面（附 图标记略）或下表面（附图标记略），本发明仅W上表面作为较佳的示范，下表面则类推， 不再赏述。较佳地，上述的工件10还可依照其需求而事先具有其特定的外型，是W工件10 可W事先进行有机器的加工处理，如较佳地，可经由计算机数值控制（Computer Numerical Control, CNC)的加工处理，且此加工处理还可进一步包含一表面视觉效果的处理。要在此 补充的是，在进行阳极氧化处理之前，也可包含对工件10进行一前处理，前处理程序（但不 W此为限）可W是包括脱醋（degreasing)、碱洗（A：Lkaline etching)、第一次酸洗（first pickling)、化学抛光（chemical polishing)、及第二次酸洗（second pickling)等的子流 程，其中子流程的处理次数视铅合金工件的品质要求而决定。每一子流程之后包括至少一 道水洗流程，水洗流程可W是一至五道，较佳是二道即可，W除去前一道子流程残留的化学 剂或杂质，而上述前处理的各项参数因为会视工件10的需求而调整，故不在此加 W限定。 换言之，本发明所使用的工件10可W经过上述的前处理程序，但是不对此前处理程序的方 式、参数等加 W限定。
[0085] 步骤S103,并请再配合图2B的依据本发明的形成抗菌复合表面的加工方法所形 成的抗菌复合表面的剖视结构的演变示意图所绘示：提供一含银悬浮溶液（图略，附图标 记略），且含银悬浮溶液还混合有一封孔剂，W成为一种加工溶液，换言之，所述含银悬浮溶 液，也就是所述加工溶液，可为一种混合有银粒子和封孔剂的悬浮溶液。将工件10置于于 所述含银悬浮溶液之中，从而使银粒子20能够吸附于工件10的第一金属复合表面11。又， 值得注意的是，在经过阳极氧化处理后，所述第一金属复合表面11乃至于其孔洞微结构 Ila会因此而略带正电，当银粒子20本身为电中性时，所述含银悬浮溶液还可混合、包含有 一阴离子型界面活性剂，阴离子型界面活性剂可在所述含银悬浮溶液中，占有一第一重量 百分浓度，所述第一重量百分浓度的值可为大于0且为8% W下。而阴离子型界面活性剂可 W进一步于溶液状态下包覆银粒子20并使银粒子20略带负电，相较于上述所示范的电中 性的银粒子20而言，略带负电的银粒子20更有助于吸附于第一金属复合表面11上。并且 随着工件10在所述含银悬浮溶液中浸泡的时间增加及加温至摄氏80度~100度的步骤的 进行，所吸附于工件10的第一金属复合表面11的银粒子20的量也会越高，上述浸泡的时 间较佳地可为10至60分钟。较佳地，上述的阴离子型界面活性剂可为十二烷基苯礙酸钢 (Sodium dodecy化enzenesulfonate)或十二烷基硫酸钢（Sodium dodecyl sulfate, SD巧 等。
[0086] 承上，上述的封孔剂可通过复合的方式，W形成一能够用W与银粒子20共同沉积 于第一金属复合表面11上的封孔层12,使所述银粒子可分布于所述封孔层12。而在此 一步骤中，封孔剂较佳地可为醋酸媒型的封孔剂，换言之，上述的封孔层12可为一种封孔 媒层。值得注意的是，因为封孔剂的加入并在封孔层12形成的过程中，郝些在上述步骤 S103刚开始所提及的已事先附着于第一金属复合表面11的银粒子20,则可再次混入封孔 层12, W与封孔层12共同沉积于第一金属复合表面11。而且经由X射线英光分析狂-ray fluorescence, XRF)显示，在封孔层12中的银粒子20含量约可为0.0 Ol %至10%的重量百 分比。
[0087] 进一步地，请参阅图IB所绘示，其为形成抗菌复合表面的加工方法中的含银悬浮 溶液的制备方