因此第一实施例及第 二实施例之间可彼此参照、沿用、合并W产生本发明的最佳实施范例。惟，W上所述仅为本 发明的较佳可行实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵 盖范围。
【主权项】
1. 一种形成抗菌复合表面的加工方法，其在一阳极工艺的过程里执行，其中该阳极工 艺依序包含对一工件进行如下步骤：前处理步骤、阳极氧化步骤、酸洗步骤、染色步骤及封 孔步骤，其特征在于，所述抗菌复合表面的加工方法至少包括如下步骤： 提供一含银溶液； 于进行该阳极工艺的过程里，加入该含银溶液；以及 通过该含银溶液作为银粒子来源以提供多个银粒子，并使该工件的外部含有所述银粒 子，从而在该工件的外部形成该抗菌复合表面。2. 根据权利要求1所述的形成抗菌复合表面的加工方法，其中在所述于进行该阳极工 艺的过程里，加入该含银溶液的步骤中，进一步限定为于进行该阳极氧化步骤的过程里，将 该含银溶液加入于该阳极氧化步骤中所使用的一电解液里。3. 根据权利要求1所述的形成抗菌复合表面的加工方法，其中该含银溶液为一含银盐 类化合物的溶液。4. 根据权利要求3所述的形成抗菌复合表面的加工方法，其中该含银盐类化合物的溶 液为选自醋酸银、氯化银、硝酸银所构成的群组。5. 根据权利要求2所述的形成抗菌复合表面的加工方法，其中该电解液为选自由草酸 水溶液、磷酸水溶液及硫酸水溶液所构成的群组。6. 根据权利要求2所述的形成抗菌复合表面的加工方法，其中该阳极氧化步骤还包含 如下步骤： 将该工件置于一电解槽的电解液之中，并连接至一电极； 经由该电极及一另一电极通以一正负脉冲式的电压，从而使该工件经由该电极而间隔 地通以一正脉冲电压及一负脉冲电压。7. 根据权利要求5所述的形成抗菌复合表面的加工方法，其中对该工件通以该正脉冲 电压所需的时间长于对该工件通以该负脉冲电压所需的时间。8. 根据权利要求5所述的形成抗菌复合表面的加工方法，其中该正脉冲电压的绝对值 大于该负脉冲电压的绝对值。9. 根据权利要求1所述的形成抗菌复合表面的加工方法，其中该含银溶液进一步限定 为一含银悬浮溶液，且在所述于进行该阳极工艺的过程里，加入该含银溶液的步骤中，进一 步包含如下步骤： 执行该阳极氧化步骤以在该工件的表面上形成一第一金属复合表面，该第一金属复合 表面具有一第一孔洞微结构； 加入该含银悬浮溶液，并使该第一孔洞微结构浸泡于该含银悬浮溶液之中，从而该含 银悬浮溶液的多个银粒子进入该第一孔洞微结构。10. 根据权利要求1所述的形成抗菌复合表面的加工方法，其中该含银溶液进一步限 定为一含银悬浮溶液，且在所述于进行该阳极工艺的过程里，加入该含银溶液的步骤中，进 一步包含如下步骤： 执行该阳极氧化步骤以在该工件的表面上形成一第一金属复合表面，该第一金属复合 表面具有一第一孔洞微结构； 使用一染剂以对该第一孔洞微结构进行第一着色处理步骤，其中该染剂添加有该含银 悬浮溶液，从而使该含银悬浮溶液的多个银粒子于该第一着色处理步骤中进入该第一孔洞 微结构。11. 根据权利要求10所述的形成抗菌复合表面的加工方法，其中还至少包含如下步 骤：移除该第一金属复合表面的一部份，对该工件上不存在该第一金属复合表面的该部分 再进行该阳极氧化步骤，以形成一第二金属复合表面，并通过另一染剂对该第二金属复合 表面进行一第二着色处理步骤，其中该另一染剂还添加有该含银悬浮溶液，从而使该多个 银粒子于该第二着色处理步骤中进入该第二孔洞微结构。12. 根据权利要求9所述的形成抗菌复合表面的加工方法，其中所述含银悬浮溶液还 含有一阴离子型界面活性剂，该阴离子型界面活性剂于所述含银悬浮溶液中，占有一第一 重量百分浓度，该第一重量百分浓度的值大于〇且小于8%。13. 根据权利要求12所述的形成抗菌复合表面的加工方法，其中所述阴离子型界面活 性剂为十二烷基苯磺酸钠或十二烷基硫酸钠。14. 根据权利要求9所述的形成抗菌复合表面的加工方法，其中所述含银悬浮溶液为 经由一含银悬浮溶液的制备步骤而得，包括如下步骤： 配置一摩尔浓度为0. 01M~0. 1M硝酸银溶液，再对所述硝酸银溶液加入一聚乙烯吡咯 烷铜，使该聚乙烯吡咯烷铜相对于所述硝酸银溶液占重量百分浓度〇. 027%~0. 054% ; 将所述硝酸银溶液逐滴地滴入一硼氢化钠溶液，该硼氢化钠溶液所含的硼氢化钠的摩 尔浓度为〇. 00846M~0. 01M，从而使所述硝酸银溶液析出所述银粒子； 取得所述银粒子，以一有机溶剂洗去所述银粒子上残留的该聚乙烯吡咯烷铜； 让所述银粒子上的该有机溶剂部分挥发，加入一悬浮用溶剂以制成所述含银悬浮溶 液。15. 根据权利要求4所述的形成抗菌复合表面的加工方法，其中在将所述硝酸银溶液 逐滴地滴入一硼氢化钠溶液的步骤中，是在摄氏13度以下及摄氏4度以上的环境温度中所 执行。16. 根据权利要求14所述的形成抗菌复合表面的加工方法，其中该有机溶剂为甲醇或 乙醇。17. 根据权利要求14所述的形成抗菌复合表面的加工方法，其中在让所述银粒子上的 有机溶剂部分挥发的步骤中，还包括经由减压蒸馏的步骤，以辅助该有机溶剂挥发。18. 根据权利要求1所述的形成抗菌复合表面的加工方法，其中该含银溶液还包含有 一抗菌添加物，该抗菌添加物为选自茶多酚、儿茶素、香草醛、乙基香草醛类化合物、酰基苯 胺类、咪唑类、噻唑类、异噻唑酮衍生物、季铵盐类、双呱类、酚类、乙酰丙酮银、汞、铜、镉、 铬、镍、铅、钴、锌、铁的金属粒子、汞、铜、镉、铬、镍、铅、钴、锌、铁的盐类、汞、铜、镉、铬、镍、 铅、钴、锌、铁的氧化物及其中任两种以上的混合物所构成的群组。19. 根据权利要求9所述的形成抗菌复合表面的加工方法，其中该含银悬浮溶液还包 含有一抗菌添加物，该抗菌添加物为选自茶多酚、儿茶素、香草醛、乙基香草醛类化合物、酰 基苯胺类、咪唑类、噻唑类、异噻唑酮衍生物、季铵盐类、双呱类、酚类、乙酰丙酮银、汞、铜、 镉、铬、镍、铅、钴、锌、铁的金属粒子、汞、铜、镉、铬、镍、铅、钴、锌、铁的盐类、汞、铜、镉、铬、 镍、铅、钴、锌、铁的氧化物及其中任两种以上的混合物所构成的群组。20. -种抗菌复合表面，其用以形成于一工件的表面，其特征在于，所述抗菌复合表面 至少包括： 一经阳极氧化处理的第一金属复合表面，该第一金属复合表面依据一第一分布区域而 分布于该工件的表面，该第一金属复合表面具有一第一孔洞微结构；以及 多个银粒子，其沿该第一分布区域而分布于该工件上。21. 根据权利要求20所述的抗菌复合表面，其中所述银粒子位于该第一金属复合表面 上。22. 根据权利要求20所述的抗菌复合表面，其中所述银粒子位于该第一金属复合表面 的第一孔洞微结构之中。23. 根据权利要求20所述的抗菌复合表面，其中所述抗菌复合表面还包含： 一封孔层，该封孔层夹带着所述银粒子并形成于该第一金属复合表面上，从而填封于 该第一孔洞微结构。24. 根据权利要求23所述的抗菌复合表面，其中该封孔层为一由醋酸镍型的封孔剂所 形成的封孔层。25. 根据权利要求23所述的抗菌复合表面，其中该第一金属复合表面还具有一第一颜 色层。26. 根据权利要求23所述的抗菌复合表面，其中所述抗菌复合表面还包含一第二金属 复合表面，该第二金属复合表面依据一第二分布区域而分布于该工件的表面，该第二金属 复合表面具有一第二孔洞微结构，且该封孔层夹带着所述银粒子并形成于该第二金属复合 表面上，从而填封于该第二孔洞微结构。27. 根据权利要求26所述的抗菌复合表面，其中该第二金属复合表面还具有一第二颜 色层。28. 根据权利要求20所述的抗菌复合表面，其中该工件为一铝或铝合金的加工件。29. 根据权利要求20所述的抗菌复合表面，其中所述抗菌复合表面还包含有一抗菌添 加物，所述抗菌添加物分布于该第一金属复合表面上。30. 根据权利要求20所述的抗菌复合表面，其中所述抗菌复合表面还包含有一抗菌添 加物，所述抗菌添加物分布于该第一金属复合表面的第一孔洞微结构之中。31. 根据权利要求20所述的抗菌复合表面，其中所述抗菌复合表面还包含有一抗菌添 加物以及一封孔层，该封孔层夹带着所述抗菌添加物并形成于该第一金属复合表面上，从 而填封于该第一孔洞微结构。32. 根据权利要求29、30及31中任一项所述的抗菌复合表面，其中所述抗菌添加物为 选自茶多酚、儿茶素、香草醛、乙基香草醛类化合物、酰基苯胺类、咪唑类、噻唑类、异噻唑酮 衍生物、季铵盐类、双呱类、酚类、乙酰丙酮银、汞、铜、镉、铬、镍、铅、钴、锌、铁的金属粒子、 汞、铜、镉、铬、镍、铅、钴、锌、铁的盐类、萊、铜、镉、铬、镍、铅、钴、锌、铁的氧化物及其中任两 种以上的混合物所构成的群组。
【专利摘要】一种形成抗菌复合表面的加工方法，其在一阳极工艺的过程里执行，其中该阳极工艺依序包含对一工件进行如下步骤：前处理步骤、阳极氧化步骤、酸洗步骤、染色步骤及封孔步骤，所述抗菌复合表面的加工方法至少包括如下步骤：提供一含银溶液；于进行该阳极工艺的过程里，加入该含银溶液；以及通过该含银溶液作为银粒子来源以提供多个银粒子，并使该工件的外部含有所述银粒子，从而在该工件的外部形成该抗菌复合表面。本发明还依据上述加工方法提供一种抗菌复合表面，以有效抑制微生物在经阳极氧化处理的金属表面上的生长。
【IPC分类】C25D11/02, B32B5/22, B32B33/00, C25D11/18, C25D11/06, C25D15/00, B32B9/04, C25D5/18
【公开号】CN105714352
【申请号】CN201410738245
【发明人】赖锋儒, 林忠诚
【申请人】可成科技股份有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2014年12月5日