利用激光开窗制作fpc镂空板的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种利用激光开窗制作FPC(柔性电路板)镂空板的方法。
【背景技术】
[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳可挠性的印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，因而被广泛的应用于各种领域。在部分特殊领域中，如军事信号基站使用的光电转换模块中需要FPC为镂空板，FPC镂空板是指板上手指之间为镂空的柔性印刷线路板。
[0003]现有的镂空板的主要制作流程如下:先给反面覆盖膜开窗，再将反面覆盖膜与纯铜板复合，经过显影、蚀刻、去膜步骤后得出线路部分，最后复合正面覆盖膜，这种制作流程容易造成压膜不良，导致在蚀刻时药水进入镂空板内部，造成蚀刻不良，镂空区容易产生褶皱。因此，有必要提供一种新的制作方法来解决上述问题。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种节省原料、产品稳定性高的利用激光开窗制作FPC镂空板的方法。
[0005]为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案如下:
[0006]—种利用激光开窗制作FPC镂空板的方法，包括以下步骤:
[0007]a)纯铜板裁切:将纯铜板裁切成需要的形状；
[0008]b)第一次化学处理:对所述纯铜板进行表面化学处理；
[0009]c)压合干膜:将干膜压在所述纯铜板的正面；
[0010]d)复合反面覆盖膜:将反面覆盖膜的正面与所述纯铜板的反面复合；
[0011]e)紫外线曝光:用紫外线对要利用所述纯铜板制作的线路部分上的干膜进行曝光处理；
[0012]f)显影:用化学方法去掉未曝光的干膜，露出所述纯铜板待蚀刻部分的铜；
[0013]g)蚀刻:用化学方法蚀刻掉在显影步骤中露出来的铜，形成需要的所述线路部分;
[0014]h)去膜:用强碱去掉曝光过的干膜，露出线路部分；
[0015]i)第二次化学处理:对所述线路部分进行表面化学处理；
[0016]j)复合正面覆盖膜:将正面覆盖膜的反面与所述线路部分的正面复合；
[0017]k)激光开窗:利用激光对所述反面覆盖膜进行开窗处理，形成镂空板。
[0018]优选的，在步骤b)和步骤i)中，所述第一次化学处理和所述第二次化学处理均采用磷酸盐溶液处理。
[0019]优选的，在步骤d)和步骤j)中，复合的同时增加热压处理。
[0020]优选的，在步骤f)中，采用显影液去掉未曝光的干膜，所述显影液采用Na2C03溶液，显影液的温度为33°C，浓度为1.9%，喷压为2.1kg/cm20
[0021]优选的，在步骤g)中，采用蚀刻液蚀刻铜，所述蚀刻液采用酸性氯化铜溶液，所述蚀刻液的温度为53°C，喷压为3.1kg/cm20
[0022]优选的，在步骤h)中，采用温度为56°C，浓度为2.1%的NaOH去除曝光过的干膜。
[0023]与现有技术相比，本发明利用激光开窗制作FPC镂空板的方法的有益效果在于:本发明先进行显影、蚀刻和去膜步骤，再对反面覆盖膜进行开窗处理，能够防止在蚀刻时蚀刻液进入镂空板内部，避免造成蚀刻不良，从而提高产品的稳定性和品质，节省原料。
【附图说明】
[0024]图1为本发明所述反面覆盖膜的结构示意图；
[0025]图2为本发明经过复合反面覆盖膜步骤后的产品结构示意图；
[0026]图3为本发明经过曝光、显影、蚀刻步骤后的产品结构示意图；
[0027]图4为本发明经过复合正面覆盖膜步骤后的产品结构示意图；
[0028]图5为本发明经过激光开窗步骤后的产品结构示意图。
[0029]图中各标记如下:1、反面覆盖膜；2、纯铜板；3、正面覆盖膜。
【具体实施方式】
[0030]下面结合具体实施例对本发明进一步进行描述。
[0031]请参阅图1至图5所示，本发明利用激光开窗制作镂空板的方法包括以下步骤:
[0032]a)纯铜板裁切:将纯铜板裁切成需要的形状；
[0033]b)第一次化学处理:采用磷酸盐溶液对所述纯铜板进行表面化学处理，使纯铜板表面生成一层保护膜；
[0034]c)压合干膜:将干膜压在所述纯铜板的正面；
[0035]d)复合反面覆盖膜:将反面覆盖膜的正面与所述纯铜板的反面进行热压复合；
[0036]e)紫外线曝光:用紫外线对要利用所述纯铜板制作的线路部分上的干膜进行曝光处理；
[0037]f)显影:用化学方法去掉未曝光的干膜，露出所述纯铜板待蚀刻部分的铜；
[0038]g)蚀刻:用化学方法蚀刻掉在显影步骤中露出来的铜，形成需要的所述线路部分;
[0039]h)去膜:用强碱去掉曝光过的干膜，露出线路部分；
[0040]i)第二次化学处理:采用磷酸盐溶液对所述线路部分进行表面化学处理；
[0041]j)复合正面覆盖膜:将正面覆盖膜的反面与所述线路部分的正面进行热压复合；
[0042]k)激光开窗:利用激光对所述反面覆盖膜进行开窗处理，形成镂空板。
[0043]在本发明中，步骤f)中采用显影液去掉未曝光的干膜，所述显影液采用Na2C03溶液，显影液的温度为33°C，浓度为1.9%，喷压为2.1kg/cm2 ;步骤g)中采用蚀刻液蚀刻铜，所述蚀刻液采用酸性氯化铜溶液，所述蚀刻液的温度为53°C，喷压为3.1kg/cm2，其中，酸性氯化铜溶液的主要成分为=CuCljP HCL，反应原理为Cu+CuCl 2— Cu 2C12，Cu2C12+4C1 — 2(CuCl3)2 ;步骤h)中采用温度为56°C，浓度为2.1%的NaOH去除曝光过的干膜。
[0044]综上所述，本发明工作步骤简单，节约时间和人力成本，本发明先进行显影、蚀刻和去膜步骤，再对反面覆盖膜进行开窗处理，能够防止在蚀刻时蚀刻液进入镂空板内部，避免造成蚀刻不良，从而提高产品的稳定性和品质，节省原料。
[0045]以上示意性的对本发明及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种利用激光开窗制作FPC镂空板的方法，其特征在于，包括以下步骤: a)纯铜板裁切:将纯铜板裁切成需要的形状； b)第一次化学处理:对所述纯铜板进行表面化学处理； c)压合干膜:将干膜压在所述纯铜板的正面； d)复合反面覆盖膜:将反面覆盖膜的正面与所述纯铜板的反面复合； e)紫外线曝光:用紫外线对要利用所述纯铜板制作的线路部分上的干膜进行曝光处理； f)显影:用化学方法去掉未曝光的干膜，露出所述纯铜板待蚀刻部分的铜； g)蚀刻:用化学方法蚀刻掉在显影步骤中露出来的铜，形成需要的所述线路部分； h)去膜:用强碱去掉曝光过的干膜，露出线路部分； i)第二次化学处理:对所述线路部分进行表面化学处理； j)复合正面覆盖膜:将正面覆盖膜的反面与所述线路部分的正面复合； k)激光开窗:利用激光对所述反面覆盖膜进行开窗处理，形成镂空板。2.如权利要求1所述的利用激光开窗制作FPC镂空板的方法，其特征在于，在步骤b)和步骤i)中，所述第一次化学处理和所述第二次化学处理均采用磷酸盐溶液处理。3.如权利要求1所述的利用激光开窗制作FPC镂空板的方法，其特征在于，在步骤d)和步骤j)中，复合的同时增加热压处理。4.如权利要求1所述的利用激光开窗制作FPC镂空板的方法，其特征在于，在步骤f)中，采用显影液去掉未曝光的干膜，所述显影液采用Na2CO3溶液，显影液的温度为33°C，浓度为1.9%，喷压为2.1 kg/cm2 ο5.如权利要求1所述的利用激光开窗制作FPC镂空板的方法，其特征在于，在步骤g)中，采用蚀刻液蚀刻铜，所述蚀刻液采用酸性氯化铜溶液，所述蚀刻液的温度为53°C，喷压为 3.lkg/cm2。6.如权利要求1所述的利用激光开窗制作FPC镂空板的方法，其特征在于，在步骤h)中，采用温度为56 °C，浓度为2.1 %的NaOH去除曝光过的干膜。
【专利摘要】本发明公开一种利用激光开窗制作FPC镂空板的方法，包括以下步骤：a)纯铜板裁切；b)第一次化学处理：对纯铜板进行表面化学处理；c)压合干膜：将干膜压在纯铜板的正面；d)复合反面覆盖膜：将反面覆盖膜的正面与纯铜板的反面复合；e)紫外线曝光；f)显影；g)蚀刻；h)去膜；i)第二次化学处理：对线路部分进行表面化学处理；j)复合正面覆盖膜：将正面覆盖膜的反面与线路部分的正面复合；k)激光开窗：利用激光对反面覆盖膜进行开窗处理，形成镂空板。本发明先进行显影、蚀刻和去膜步骤，再对反面覆盖膜进行开窗处理，能够防止在蚀刻时蚀刻液进入镂空板内部，避免造成蚀刻不良，从而提高产品的稳定性和品质，节省原料。
【IPC分类】H05K3/06
【公开号】CN105163503
【申请号】CN201510541875
【发明人】许春雷, 曹明峰
【申请人】昆山龙朋精密电子有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月31日