技术编号:8946546
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在PCB制造工艺中,通常需要利用压接机将连接器压接到PCB板上。而在压接连接器的过程中,通常需要调整压接上模的高度位置。当前调整上模高度的方法主要依靠人工操作,主要是通过目测的方式预估上模的目标高度,再粗调上模至预估高度,然后试压目测上模是否达到目标高度。现有技术粗调压接上模高度的过程主要包括以下步骤 步骤1粗调上模至目标高度附近,目测是否接近目标高度; 步骤2试压接,然后目测连接器与PCB板的间距,如果间距过大的话,还需要继续进行粗调。上述过程经常需...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。