一种压接机上模高度调节装置、系统及方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB (Printed Circuit Board，印制线路板的简称)压接技术领域，尤其是涉及一种应用于PCB压接机的上模高度调节装置、系统及方法。
【背景技术】
[0002]在PCB制造工艺中，通常需要利用压接机将连接器压接到PCB板上。而在压接连接器的过程中，通常需要调整压接上模的高度位置。当前调整上模高度的方法主要依靠人工操作，主要是通过目测的方式预估上模的目标高度，再粗调上模至预估高度，然后试压目测上模是否达到目标高度。现有技术粗调压接上模高度的过程主要包括以下步骤:
步骤1:粗调上模至目标高度附近，目测是否接近目标高度；
步骤2:试压接，然后目测连接器与PCB板的间距，如果间距过大的话，还需要继续进行粗调。
[0003]上述过程经常需要进行多次的调节，无疑对操作者的经验要求非常高。在目前的上模高度调节方法中，需要先预估上模的目标高度，这种方法导致在整个高度调节过程中，可供参考的目标高度只是一个模糊高度，不是一个具体值，没有一个有形、准确、定量的高度基准，因此通常需要粗调多次也不一定能够满足高度要求，因此现有技术还存在以下技术缺陷:
(1)现有上模高度调节方式经过首次粗调后，上模可能接触不到连接器；
(2)现有上模高度调节方式通常需要粗调多次才能达到预估的目标高度；
(3)现有上模高度调节方式在进行粗调后，留给微调的间距大，导致微调难度较大及次数多；
(4)现有上模高度调节方式对操作者的经验要求较高。
[0004]在PCB制造过程中，如果压接机上模高度调节不到位将会带来严重而不可挽回的后果，上模高度位置过高将会导致连接器与PCB板压接不到位，而上模高度位置过低更会导致压接机上模运动行程超过实际压接距离，进而导致压接过程中连接器和PCB板的大量损坏。因此，开发一种压接机上模高度调节装置、系统及方法成为目前亟待解决的技术问题。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，本发明的目的在于提供一种压接机上模高度调节装置及方法，能够解决现有上模高度调节方式因为高度基准不准确而导致只能粗调上模高度，调整过程复杂、调整次数过多、调整精度过低的技术问题。
[0006]为了实现上述发明目的，本发明具体提供了一种压接机上模高度调节装置的技术实现方案，压接机上模高度调节装置，包括:至少一套调节片组，所述调节片组包括若干调节片，所述调节片为具有一定厚度的片状物或块状物。通过将所述调节片组合成不同的高度，来辅助调节压接机上模的高度，其中最薄的一片调节片用来满足高度调节精度的要求。
[0007]优选的，所述调节片组中最厚的调节片根据所需的最高高度进行选择，所述调节片组中最薄的调节片根据所需的精度要求选择。
[0008]优选的，所述高度调节装置包括:由至少一套厚度之和为I个单位高度的调节片组成的调节片组。所述调节片组由厚度依次为0.1个单位高度、0.2个单位高度、0.2个单位高度和0.5个单位高度的调节片组成。
[0009]优选的，所述调节片组由厚度依次为0.lmm、0.2mm、0.2mm和0.5mm，总厚度为Imm
的调节片组成。
[0010]优选的，所述调节片组由厚度依次为lmm、2mm、2mm和5mm，总厚度为1mm的调节片组成。
[0011]优选的，所述调节片组由厚度依次为0.5mm、lmm、2mm、2mm、5mm、10mm、20mm和20_的调节片组成，用于组合出0.5mm?60.5mm的高度，精度为0.5mm。
[0012]本发明还另外具体提供了一种压接机上模高度调节系统的技术实现方案，压接机上模高度调节系统，用于连接器与PCB板压接前压接机的上模高度调节，包括:上模、下模，以及如上所述的调节片组，所述下模的上表面设置有PCB板，所述调节片组设置在所述上模与PCB板之间，所述调节片组用于在对PCB板和连接器进行压接之前，调整所述上模与所述PCB板之间的间距。
[0013]本发明还另外具体提供了一种利用上述系统实现压接机上模高度调节方法的技术实现方案，压接机上模高度调节方法，包括以下步骤:
5101:测量连接器压接部分的本体高度；
5102:计算上模的负载目标高度，负载目标高度为连接器压接部分的本体高度加上压接机的负载压接行程；
5103:根据所述上模的负载目标高度确定所述上模的高度基准，根据所述高度基准确定所述调节片的数量和组合；
5104:将确定好数量和组合的所述调节片放置在所述PCB板与上模之间，并将所述上模的高度调整到轻贴位于最顶端的调节片上表面的位置，此时所述上模的位置即为所需调节的高度。
[0014]优选的，所述上模的高度基准为所述调节片的厚度之和，所述步骤S103中确定所述上模的高度基准的过程还包括在所述上模高度基准的基础上扣除所述上模在锁紧压接过程中的回缩高度。
[0015]优选的，所述压接机的负载压接行程为所述上模刚好将所述连接器压接到位的行程。
[0016]通过实施上述本发明提供的压接机上模高度调节装置、系统及方法，具有如下有益效果:
(1)本发明调节片组的调节片的厚度是一定的，能够组合出各种符合精度要求的高度基准；
(2)本发明能够极大地减少粗调的次数，甚至能够达到一次完成粗调的效果，极大地提高了压接过程的效率；
(3)本发明有效地减小了粗调并试压后，连接器与PCB板之间的间隙，减少了微调的次数，甚至无需进行微调，大幅提升了 PCB板和连接器的压接质量； (4)本发明无需目测上模的高度，极大地简化了压接过程的步骤，降低了对操作者的经验要求。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
[0018]图1是本发明压接机上模高度调节装置中调节片组一种组合方式的结构示意主视图；
图2是本发明图1中调节片组的结构示意俯视图；
图3是本发明图1中调节片组的结构示意侧视图；
图4是本发明压接机上模高度调节系统一种【具体实施方式】中连接器的结构示意图；
图5是本发明压接机上模高度调节方法一种【具体实施方式】中高度调节过程的操作示意图；
图6是本发明压接机上模高度调节方法一种【具体实施方式】中负载压接行程的示意图；图中:1_调节片组，2_上模，3-PCB板，4_下模，5-连接器，10-调节片，11-调节片一，12-调节片二，13-调节片三，14-调节片四，15-调节片五，16-调节片六。
【具体实施方式】
[0019]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0020]如附图1至附图6所示，给出了本发明压接机上模高度调节装置、系统及方法的具体实施例，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
[0021]—种压接机上模高度调节装置的具体实施例，包括:至少一套调节片组1，调节片组I包括若干调节片10，调节片10为具有一定厚度的片状物或块状物。通过将调节片10组合成不同的高度，来辅助调节压接机上模2的高度，其中最薄的一片调节片10用来满足高度调节精度的要求。通过不同数量和厚度的调节片10的组合来满足不同高度基准的调节。其中，调节片组I中最厚的调节片10根据所需的最高高度进行选择，调节片组I中最薄的调节片10根据所需的精度要求选择。
[0022]作为本发明一种优选的具体实施例，高度调节装置包括:由至少一套厚度之和为I个单位高度的调节片10组成的调节片组I。调节片组I由厚度依次为0.1个单位高度、0.2个单位高度、0.2个单位高度和0.5个单位高度的调节片10组成。本发明具体实施例的高度调节装置可以由多套调节片组I组成，其中每套调节片组I又由厚度之和为I个单位高度的调节片10组成。这种调节片10的组合方式，不但能够组合出0.1mm?Imm的任意高度，精度为0.1个单位，而且调节片10的类型为最少。
[0023]如:作为本发明一种典型的具体实施例，当单位高度为Imm时，调节片组I由厚度依次为0.lmm、0.2mm、0.2m