技术编号：8980530
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着计算机功能的增多，相应的，使用的电子元器件也越来越多，导致大量的电子元器件在工作时的功耗也越来越大，进而产生大量的热量，而当热量超过电子元器件所能承受的额定温度时，则会损坏电子元器件，因此需要降低电子元器件的温度。现有技术中，为了降低计算机机箱内各个电子元器件的温度，通常在计算机内安装散热器，散热器一般是由散热鳍片和风扇组成，利用风扇和散热鳍片将电子元器件产生的热量传播至空气中，从而降低电子元器件的温度。但长期依靠散热鳍片加风扇的方式进行散热时，导致计...
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