一种计算机散热系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于计算机散热技术领域，具体涉及一种计算机散热系统。
【背景技术】
[0002]随着计算机功能的增多，相应的，使用的电子元器件也越来越多，导致大量的电子元器件在工作时的功耗也越来越大，进而产生大量的热量，而当热量超过电子元器件所能承受的额定温度时，则会损坏电子元器件，因此需要降低电子元器件的温度。
[0003]现有技术中，为了降低计算机机箱内各个电子元器件的温度，通常在计算机内安装散热器，散热器一般是由散热鳍片和风扇组成，利用风扇和散热鳍片将电子元器件产生的热量传播至空气中，从而降低电子元器件的温度。但长期依靠散热鳍片加风扇的方式进行散热时，导致计算机机箱内的空气温度不断升高，从而降低计算机机箱内的散热效率。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种计算机散热系统，其结构简单，设计合理，提高了计算机机箱内的散热效率，节约用电，便于推广使用。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是:一种计算机散热系统，其特征在于:包括安装在机箱内的电子线路板、水循环装置、第一风扇和第二风扇，所述第一风扇布设在计算机主板的一侧，所述第二风扇布设在机箱背面内侧，所述水循环装置包括水泵、与所述水泵的一端相连的第一导流管和与所述水泵的另一端相连的散热片，以及与所述散热片相连的第二导流管，所述第一导流管与所述第二导流管之间接有由多个散热鳍片组成的散热栅，所述散热片布设在所述计算机主板的另一侧，所述散热栅靠近所述第二风扇布设；所述电子线路板包括微处理器模块和电源模块，所述微处理器模块的输入端接有用于采集所述计算机主板的温度的温度传感器，所述微处理器模块的输出端接有用于控制所述第一风扇工作的第一驱动电路、用于控制所述第二风扇工作的第二驱动电路和用于控制所述水泵工作的第三驱动电路，所述第一驱动电路的输出端与所述第一风扇相接，所述第二驱动电路的输出端与所述第二风扇相接，所述第三驱动电路的输出端与所述水泵相接。
[0006]上述的一种计算机散热系统，其特征在于:所述微处理器模块包括单片机STC89C52以及与所述单片机STC89C52相接的晶振电路和复位电路。
[0007]上述的一种计算机散热系统，其特征在于:所述温度传感器包括型号为DS18B20的传感器，所述DS18B20的第2引脚与所述单片机STC89C52的第17引脚相接。
[0008]上述的一种计算机散热系统，其特征在于:所述第一驱动电路包括第一 NPN三极管Ql和型号为SY-5W-K的第一继电器芯片Kl，所述第一 NPN三极管Ql的基极通过电阻Rl与所述单片机STC89C52的第22引脚相接，所述第一 NPN三极管Ql的发射极接地，所述芯片Kl的第5引脚与所述第一 NPN三极管Ql的集电极相接，所述芯片Kl的第2引脚分别与电阻R2的一端和所述电源模块的输出端相接，所述电阻R2的另一端与所述第一 NPN三极管Ql的集电极相接，所述芯片Kl的第3引脚与所述第一风扇的电源端相接。
[0009]上述的一种计算机散热系统，其特征在于:所述第二驱动电路包括第二 NPN三极管Q2和型号为SY-5W-K的第二继电器芯片K2，所述第二 NPN三极管Q2的基极通过电阻R3与所述单片机STC89C52的第23引脚相接，所述第二 NPN三极管Q2的发射极接地，所述芯片K2的第5引脚与所述第二 NPN三极管Q2的集电极相接，所述芯片K2的第2引脚分别与电阻R4的一端和所述电源模块的输出端相接，所述电阻R4的另一端与所述第二 NPN三极管Q2的集电极相接，所述芯片K2的第3引脚与所述第二风扇的电源端相接。
[0010]上述的一种计算机散热系统，其特征在于:所述第三驱动电路包括第三NPN三极管Q3和型号为SY-5W-K的第三继电器芯片K3，所述第三NPN三极管Q3的基极通过电阻R5与所述单片机STC89C52的第24引脚相接，所述第三NPN三极管Q3的发射极接地，所述芯片K3的第5引脚与所述第三NPN三极管Q3的集电极相接，所述芯片K3的第2引脚分别与电阻R6的一端和所述电源模块的输出端相接，所述电阻R6的另一端与所述第三NPN三极管Q3的集电极相接，所述芯片K3的第3引脚与所述水泵的电源端相接。
[0011]上述的一种计算机散热系统，其特征在于:所述散热片包括壳体，所述壳体上布设有多个前后贯通的通孔，所述壳体内除多个所述通孔外的空间构成封闭腔体。
[0012]本实用新型与现有技术相比具有以下优点:
[0013]1、本实用新型提供了一种计算机散热系统，其结构简单，设计合理。
[0014]2、本实用新型提供的计算机散热系统采用风扇和水溶液循环的组合散热方式，提高了计算机机箱内的散热效率。
[0015]3、本实用新型提供的计算机散热系统能够实时采集计算机主板等电子元件的温度，且在微处理器模块中预先存储有第一预设值和第二预设值，当检测到计算机主板等电子元件的温度小于第一预设值时，通过微处理器模块控制第一风扇工作；当检测到计算机主板等电子元件的温度大于第一预设值且小于第二预设值时，通过微处理器模块控制第一风扇和第二风扇同时工作；当检测到计算机主板等电子元件的温度大于第二预设值时，通过微处理器模块控制第一风扇，第二风扇和水泵同时工作，控制方式灵活，节约用电。
[0016]4、本实用新型提供的计算机散热系统便于推广使用。
[0017]综上所述，本实用新型结构简单，设计合理，提高了计算机机箱内的散热效率，节约用电，便于推广使用。
[0018]下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型的系统结构框图。
[0020]图2为本实用新型的电路原理图。
[0021]图3为本实用新型微处理器模块的电路图。
[0022]图4为本实用新型温度传感器的电路图。
[0023]图5为本实用新型第一驱动电路的电路图。
[0024]图6为本实用新型第二驱动电路的电路图。
[0025]图7为本实用新型第三驱动电路的电路图。
[0026]附图标记说明:
[0027]I一第一风扇；2—第二风扇；3—计算机主板；
[0028]4一水泵；5—第一导流管；6—散热片；
[0029]7—第二导流管；8—散热栅；9一微处理器模块；
[0030]10—电源模块；11 一温度传感器；12—第一驱动电路；
[0031]13 一第一■驱动电路；14 一第二驱动电路。
【具体实施方式】
[0032]如图1所示，本实用新型包括安装在机箱内的电子线路板、水循环装置、第一风扇I和第二风扇2，所述第一风扇I布设在计算机主板3的一侧，所述第二风扇2布设在机箱背面内侧，所述水循环装置包括水泵4、与所述水泵4的一端相连的第一导流管5和与所述水泵4的另一端相连的散热片6，以及与所述散热片6相连的第二导流管7，所述第一导流管5与所述第二导流管7之间接有由多个散热鳍片组成的散热栅8，所述散热片6布设在所述计算机主板3的另一侧，所述散热栅8靠近所述第二风扇2布设。
[0033]其中，所述散热片6包括壳体，所述壳体上布设有多个前后贯通的通孔，所述壳体内除多个所述通孔外的空间构成封闭腔体。
[0034]如图2所示，所述电子线路板包括微处理器模块9和电源模块10，所述微处理器模块9的输入端接有用于采集所述计算机主板3的温度的温度传感器11，所述微处理器模块9的输出端接有用于控制所述第一风扇I工作的第一驱动电路12、用于控制所述第二风扇2工作的第二驱动电路13和用于控制所述水泵4工作的第三驱动电路14，所述第一驱动电路12的输出端与所述第一风扇I相接，所述第二驱动电路13的输出端与所述第二风扇2相接，所述第三驱动电路14的输出端与所述水泵4相接。
[0035]如图3所示，本实施例中，所述微处理器模块9包括单片机STC89C52以及与所述单片机STC89C52相接的晶振电路和复位电路。
[0036]实际使用时，所述晶振电路由晶振X1、电容Cl和电容C2组成，所述晶振Xl的一端和电容Cl的一端均与所述单片机STC89C52的第19引脚相接，所述晶振Xl的另一端和电容C2的一端均与所述单片机STC89C52的第18引脚相接，所述电容Cl的另一端和所述电容C2的另一端均接地；所述复位电路由电阻R7和电容C3组成，所述电阻R7的一端和电容C3的一端均与所述单片机STC89C52的第9引脚相接，所述电容C3的另一端与所述电源模块10的输出端相接，所述电阻R7的另一端接地。
[0037]需要说明的是，本实用新型提供的微处理器模块9还可以是其他型号的单片机，例如，STC89S52等，对此不做限制。
[0038]如图4所示，本实施例中，所述温度传感器11包括型号为DS18B20的传感器，所述DS18B20的第2引脚与所述单片机STC89C52的第17引脚相接。
[0039]实际使用时，所述DS18B20的第I引脚接地，所述DS18B20的第3引脚与所述电源模块10的输出端相接。
[0040]需要说明的是，本实用新型提供的温度传感器11还可以是其他型号的温度传感器，例如，PtlOO等，对此不做限制。
[0041]如图5所不，本实施例中，所述第一驱动电路12包括第一 NPN三极管Ql和型号为SY-5W-K的第一继电器芯片Kl，所述第一 NPN三极管Ql的基极通过电阻Rl与所述单片机STC89C52的第22引脚相接，所述第一 NPN三极