管Ql的发射极接地，所述芯片Kl的第5引脚与所述第一 NPN三极管Ql的集电极相接，所述芯片Kl的第2引脚分别与电阻R2的一端和所述电源模块10的输出端相接，所述电阻R2的另一端与所述第一 NPN三极管Ql的集电极相接，所述芯片Kl的第3引脚与所述第一风扇I的电源端相接。
[0042]实际使用时，所述芯片Kl的第I引脚与第6引脚相接。
[0043]需要说明的是，图5中第一风扇I米用PKl表不。
[0044]需要说明的是，本实用新型提供的第一继电器还可以是其他型号的继电器，例如，DK1A1B-L2-5V等，对此不做限制。
[0045]如图6所示，本实施例中，所述第二驱动电路13包括第二 NPN三极管Q2和型号为SY-5W-K的第二继电器芯片K2，所述第二 NPN三极管Q2的基极通过电阻R3与所述单片机STC89C52的第23引脚相接，所述第二 NPN三极管Q2的发射极接地，所述芯片K2的第5引脚与所述第二 NPN三极管Q2的集电极相接，所述芯片K2的第2引脚分别与电阻R4的一端和所述电源模块10的输出端相接，所述电阻R4的另一端与所述第二 NPN三极管Q2的集电极相接，所述芯片K2的第3引脚与所述第二风扇2的电源端相接。
[0046]需要说明的是，图6中第二风扇2米用PK2表不。
[0047]需要说明的是，本实用新型提供的第二继电器还可以是其他型号的继电器，例如，DK1A1B-L2-5V等，对此不做限制。
[0048]如图7所示，本实施例中，所述第三驱动电路14包括第三NPN三极管Q3和型号为SY-5W-K的第三继电器芯片K3，所述第三NPN三极管Q3的基极通过电阻R5与所述单片机STC89C52的第24引脚相接，所述第三NPN三极管Q3的发射极接地，所述芯片K3的第5引脚与所述第三NPN三极管Q3的集电极相接，所述芯片K3的第2引脚分别与电阻R6的一端和所述电源模块10的输出端相接，所述电阻R6的另一端与所述第三NPN三极管Q3的集电极相接，所述芯片K3的第3引脚与所述水泵4的电源端相接。
[0049]实际使用时，所述芯片K3的第I引脚与第6引脚相接。
[0050]需要说明的是，图7中水泵4采用PK3表示。
[0051]需要说明的是，本实用新型提供的第三继电器还可以是其他型号的继电器，例如，DK1A1B-L2-5V等，对此不做限制。
[0052]实际使用时，所述散热片6的材质包括铝合金。
[0053]实际使用时，所述散热栅8的材质包括铝合金。
[0054]需要说明的是，本实用新型对散热片6的材质和散热栅8的材质不做限定，还可以是其他散热效果好的材质，例如，铜等。
[0055]本实用新型的工作过程是:温度传感器11采集计算机主板3及其它外围电子元件的温度，并将采集到的计算机主板3及其它外围电子元件的温度信号转换为电压信号后输入至单片机STC89C52，单片机STC89C52将此电压信号分别与预先存储的第一预设值和第二预设值进行比较，若确定此电压信号大于第二预设值，则单片机STC89C52将第22引脚的电平拉高，此时第一 NPN三极管Ql工作，驱动第一继电器的常开触点闭合，从而使得第一风扇I工作；同时，单片机STC89C52将第23引脚的电平拉高，此时第二 NPN三极管Q2工作，驱动第二继电器的常开触点闭合，从而使得第二风扇2工作；同时，单片机STC89C52将第24引脚的电平拉高，此时第三NPN三极管Q3工作，驱动第三继电器的常开触点闭合，从而使得水泵4开始工作，使得水循环装置内的水溶液流通，即第一风扇1、第二风扇2和水泵4同时工作来降低计算机主板3及其它外围电子元件的温度。
[0056]若确定此电压信号小于第一预设值，则单片机STC89C52将第22引脚的电平拉高，此时第一 NPN三极管Ql工作，驱动第一继电器的常开触点闭合，从而使得第一风扇I工作，对计算机主板3及其它外围电子元件进行散热；同时，单片机STC89C52将第23引脚和第24引脚的电平拉低，则第二风扇2和水泵4不工作，起到节约用电的作用。
[0057]若确定此电压信号大于第一预设值且小于第二预设值，则单片机STC89C52将第22引脚的电平拉高，此时第一 NPN三极管Ql工作，驱动第一继电器的常开触点闭合，从而使得第一风扇I工作，同时，单片机STC89C52将第23引脚的电平拉高，此时第二 NPN三极管Q2工作，驱动第二继电器的常开触点闭合，从而使得第二风扇2工作，即第一风扇I和第二风扇2同时工作对计算机主板3及其它外围电子元件进行散热；同时，单片机STC89C52将第24引脚的电平拉低，则水泵4不工作，起到节约用电的作用。
[0058]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何限制，凡是根据本实用新型技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围内。
【主权项】
1.一种计算机散热系统，其特征在于:包括安装在机箱内的电子线路板、水循环装置、第一风扇(I)和第二风扇(2)，所述第一风扇(I)布设在计算机主板(3)的一侧，所述第二风扇(2)布设在机箱背面内侧，所述水循环装置包括水泵(4)、与所述水泵(4)的一端相连的第一导流管(5)和与所述水泵(4)的另一端相连的散热片(6)，以及与所述散热片(6)相连的第二导流管(7)，所述第一导流管(5)与所述第二导流管(7)之间接有由多个散热鳍片组成的散热栅(8)，所述散热片(6)布设在所述计算机主板(3)的另一侧，所述散热栅(8)靠近所述第二风扇(2)布设；所述电子线路板包括微处理器模块(9)和电源模块(10)，所述微处理器模块(9)的输入端接有用于采集所述计算机主板(3)的温度的温度传感器(11)，所述微处理器模块(9)的输出端接有用于控制所述第一风扇(I)工作的第一驱动电路(12)、用于控制所述第二风扇⑵工作的第二驱动电路(13)和用于控制所述水泵⑷工作的第三驱动电路(14)，所述第一驱动电路(12)的输出端与所述第一风扇(I)相接，所述第二驱动电路(13)的输出端与所述第二风扇(2)相接，所述第三驱动电路(14)的输出端与所述水泵(4)相接。2.按照权利要求1所述的计算机散热系统，其特征在于:所述微处理器模块(9)包括单片机STC89C52以及与所述单片机STC89C52相接的晶振电路和复位电路。3.按照权利要求2所述的计算机散热系统，其特征在于:所述温度传感器(11)包括型号为DS18B20的传感器，所述DS18B20的第2引脚与所述单片机STC89C52的第17引脚相接。4.按照权利要求2所述的计算机散热系统，其特征在于:所述第一驱动电路(12)包括第一 NPN三极管Ql和型号为SY-5W-K的第一继电器芯片Kl，所述第一 NPN三极管Ql的基极通过电阻Rl与所述单片机STC89C52的第22引脚相接，所述第一 NPN三极管Ql的发射极接地，所述芯片Kl的第5引脚与所述第一 NPN三极管Ql的集电极相接，所述芯片Kl的第2引脚分别与电阻R2的一端和所述电源模块(10)的输出端相接，所述电阻R2的另一端与所述第一 NPN三极管Ql的集电极相接，所述芯片Kl的第3引脚与所述第一风扇⑴的电源端相接。5.按照权利要求2所述的计算机散热系统，其特征在于:所述第二驱动电路(13)包括第二 NPN三极管Q2和型号为SY-5W-K的第二继电器芯片K2，所述第二 NPN三极管Q2的基极通过电阻R3与所述单片机STC89C52的第23引脚相接，所述第二 NPN三极管Q2的发射极接地，所述芯片K2的第5引脚与所述第二 NPN三极管Q2的集电极相接，所述芯片K2的第2引脚分别与电阻R4的一端和所述电源模块(10)的输出端相接，所述电阻R4的另一端与所述第二 NPN三极管Q2的集电极相接，所述芯片K2的第3引脚与所述第二风扇(2)的电源端相接。6.按照权利要求2所述的计算机散热系统，其特征在于:所述第三驱动电路(14)包括第三NPN三极管Q3和型号为SY-5W-K的第三继电器芯片K3，所述第三NPN三极管Q3的基极通过电阻R5与所述单片机STC89C52的第24引脚相接，所述第三NPN三极管Q3的发射极接地，所述芯片K3的第5引脚与所述第三NPN三极管Q3的集电极相接，所述芯片K3的第2引脚分别与电阻R6的一端和所述电源模块(10)的输出端相接，所述电阻R6的另一端与所述第三NPN三极管Q3的集电极相接，所述芯片K3的第3引脚与所述水泵(4)的电源端相接。7.按照权利要求1所述的计算机散热系统，其特征在于:所述散热片(6)包括壳体，所述壳体上布设有多个前后贯通的通孔，所述壳体内除多个所述通孔外的空间构成封闭腔体。
【专利摘要】本实用新型公开了一种计算机散热系统，包括电子线路板、水循环装置、第一风扇和第二风扇，第一风扇布在计算机主板一侧，第二风扇布在机箱背面内侧，水循环装置包括水泵、与水泵的一端相连的第一导流管和与水泵的另一端相连的散热片，及与散热片相连的第二导流管，第一导流管与第二导流管间接散热栅，散热片布在计算机主板另一侧，散热栅靠近第二风扇布设；电子线路板包括微处理器模块，微处理器模块的输入端接温度传感器，输出端接第一驱动电路，第二驱动电路和第三驱动电路，第一驱动电路与第一风扇接，第二驱动电路与第二风扇接，第三驱动电路与水泵接。本实用新型结构简单，设计合理，提高计算机机箱内的散热效率，节约用电，便于推广使用。
【IPC分类】G06F1/20
【公开号】CN204631766
【申请号】CN201520389432
【发明人】吕彭民, 吴玉文, 陈艳超
【申请人】长安大学
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月5日