技术编号：8981402
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。参阅图1及图2，现今的半导体晶粒检测治具包含一内环、一承载膜以及一外环，承载膜张设于内环上，外环套于内环外缘，承载膜的边缘被夹持在内环以及外环之间，而且承载膜的边缘延伸包覆外环。承载膜用以承载半导体晶粒以供检测设备检测该些半导体晶粒，检测设备将可用的半导体晶粒取走，不可用的半导体晶粒则留置于承载膜上待回收。回收半导体晶粒的过程中需要以人工方式分离内环及外环，并且取下承载膜。因此其回收程序相耗费大量人力及工时。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种...
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