半导体制程用全自动脱环机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型有关半导体回收的设备，尤指一种可自动化拆解半导体晶粒检测治具的半导体制程用全自动脱环机。
【背景技术】
[0002]参阅图1及图2，现今的半导体晶粒检测治具包含一内环、一承载膜以及一外环，承载膜张设于内环上，外环套于内环外缘，承载膜的边缘被夹持在内环以及外环之间，而且承载膜的边缘延伸包覆外环。承载膜用以承载半导体晶粒以供检测设备检测该些半导体晶粒，检测设备将可用的半导体晶粒取走，不可用的半导体晶粒则留置于承载膜上待回收。
[0003]回收半导体晶粒的过程中需要以人工方式分离内环及外环，并且取下承载膜。因此其回收程序相耗费大量人力及工时。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是提供一种可自动化拆解半导体晶粒检测治具的半导体制程用全自动脱环机。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种半导体制程用全自动脱环机，用于拆解一半导体晶粒检测治具，所述半导体晶粒检测治具包含一内环以及套于所述内环外缘的一外环，该半导体制程用全自动脱环机包含:
[0006]用于承载所述半导体晶粒检测治具的一载台，该载台上设有环列配置的复数个顶杆，而且所述外环被各该顶杆所支撑；以及
[0007]一压台，该压台上朝向该载台凸设有一环壁，而且该环壁的直径小于各该顶杆环列的直径并且与所述内环的直径相对应；
[0008]其中，该压台能够与该载台相对向移动而使该环壁推抵所述内环，该压台将所述内环推离所述外环并且将所述内环推入各该顶杆所围设范围之内。
[0009]进一步地，其中该压台设置于一滑轨且该压台能够沿该滑轨移动。
[0010]进一步地，其中该载台形成有一下夹持面，该压台则对应该下夹持面的位置形成有一上夹持面。
[0011]进一步地，其中该上夹持面凹入形成有供容纳所述半导体晶粒的一凹槽。
[0012]进一步地，其中所述承载膜的边缘被夹持在该内环以及该外环之间并且延伸包覆所述外环，各该顶杆的末端分别枢设有用以抵接所述承载膜边缘的一导轮。
[0013]进一步地，其中该环壁环绕该上夹持面且该环壁凸伸超出该上夹持面。
[0014]进一步地，其中各该顶杆环绕该下夹持面排列，且该下夹持面超出各该顶杆的末端。
[0015]进一步地，其中该载台上设有一圆凸台，该下夹持面形成于该圆凸台的顶面，各该顶杆环绕该圆凸台排列，该圆凸台的外径小于所述内环的内径。
[0016]进一步地，其中该载台开设有一圆开口，所述内环的外径小于该圆开口的内径，各该顶杆沿该圆开口的边缘排列于该圆开口的一侧，该圆凸台位于该圆开口内，该圆凸台的外缘与该圆开口的内缘之间围设成一环形间隙。
[0017]进一步地，其中该载台上设有一接盘，该接盘对应该环形间隙配置于该圆开口的另一侧。
[0018]本实用新型的半导体制程用全自动脱环机通过其顶杆及环壁分别抵压内环及外环，以此能够自动化地分离内环及外环以利于取下承载膜并且回收承载膜上的晶粒。
【附图说明】
[0019]图1现有半导体晶粒检测治具的立体不意图。
[0020]图2现有半导体晶粒检测治具的立体分解不意图。
[0021]图3本实用新型较佳实施例的半导体制程用全自动脱环机的立体示意图。
[0022]图4本实用新型较佳实施例的半导体制程用全自动脱环机的立体分解示意图。
[0023]图5本实用新型较佳实施例的半导体制程用全自动脱环机的纵向剖视图。
[0024]图6本实用新型较佳实施例的半导体制程用全自动脱环机工作状态的立体示意图。
[0025]图7本实用新型较佳实施例的半导体制程用全自动脱环机工作状态的一纵向剖视图。
[0026]图8本实用新型较佳实施例的半导体制程用全自动脱环机工作状态的另一纵向剖视图。
[0027]图中，10半导体晶粒检测治具
[0028]11内环
[0029]12承载膜
[0030]13外环
[0031]20半导体晶粒
[0032]100载台
[0033]101圆开口
[0034]102环形间隙
[0035]110顶杆
[0036]111导轮
[0037]120圆凸台
[0038]121下夹持面
[0039]130接盘
[0040]200压台
[0041]201上夹持面
[0042]202凹槽
[0043]210滑轨
[0044]220环壁。
【具体实施方式】
[0045]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
[0046]本实用新型的较佳实施例提供一种半导体制程用全自动脱环机，其用于拆解如图1及图2所示的一半导体晶粒检测治具10。此半导体晶粒检测治具10包含一内环11、一承载膜12以及一外环13，承载膜12张设于内环11，外环13套于内环11外缘，承载膜12的边缘被夹持在内环11以及外环13之间，而且承载膜12的边缘延伸包覆外环13。承载膜12上承载有待回收的不可用半导体晶粒20。本实用新型的半导体制程用全自动脱环机用于拆解内环11及外环13并且取下承载膜12以利于回收不可用的半导体晶粒20。
[0047]参阅图3至图5，本实用新型的半导体制程用全自动脱环机包含一载台100以及一压台200，且载台100以及压台200能够相对移动靠近或者移动远离。
[0048]载台100用于承载前述的半导体晶粒检测治具10，于本实施例中，载台100较佳地为固定配置，但本实用新型不以此为限，载台100也可以是可垂直活动地配置。载台100开设有一个水平配置的圆开口 101，前述内环11的外径小于圆开口 101的内径。载台100设有复数顶杆110，该些顶杆110位