技术编号:9028191
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前实现集成电路封装体的电磁屏蔽方式基本有两种一种是使用适形屏蔽(conformal shielding),另一种则是使用分段型屏蔽(compartment shielding)。其中适形屏蔽是指在封装过程中以金属溅镀、喷涂或其他镀膜方式在封装体的绝缘壳体外围形成屏蔽层。该屏蔽层会与外露于基板的接地组件接触,藉此屏蔽层可防止封装体内的集成电路遭受外部的电磁干扰。而分段型屏蔽则通过在绝缘壳体内切割一通孔使内部的接地和测试组件外露,再向通孔内填充导电材料,然后...
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