技术编号:9069268
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。多层电路板以其集成化的特点已经被广泛应用;包含有地层和信号层的多层电路板,电路板的高速信号一般要参考地层,但是如果地层上有太强的干扰信号就会影响高速信号的质量;与此同时,地层与信号层印刷于一起,信号层由若干个铜箔组成,信号层设于地层上方后,信号层的铜箔线路部分明显凸起,在最终多层间压合时非常容易造成微短路现象,产生不良品;对于多层电路板来说,各层之间往往设置粘接剂,由于粘接剂在多层间压合时的一旦存在量过多现象,就会使得粘接剂的厚度不均匀,使得粘合效果较差;...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。