一种多层电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种多层电路板，尤其涉及一种包含地层和信号层的多层电路板。
【背景技术】
[0002]多层电路板以其集成化的特点已经被广泛应用；包含有地层和信号层的多层电路板，电路板的高速信号一般要参考地层，但是如果地层上有太强的干扰信号就会影响高速信号的质量；与此同时，地层与信号层印刷于一起，信号层由若干个铜箔组成，信号层设于地层上方后，信号层的铜箔线路部分明显凸起，在最终多层间压合时非常容易造成微短路现象，产生不良品；对于多层电路板来说，各层之间往往设置粘接剂，由于粘接剂在多层间压合时的一旦存在量过多现象，就会使得粘接剂的厚度不均匀，使得粘合效果较差；对于多层电路板来说，其由铜箔组成的线路层的布置方式不尽相同，如果包含多个线路层，线路层设置在基层上下表面时，非常容易出线基层两面都没有布置铜箔线路的情况，使得基材两面的铜箔线路存在电磁干扰现象。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种多层电路板，其包含由若干个铜箔组成的多个线路层，多个线路层件无电磁干扰，其还包含地层，其地层对高速信号的干扰较小，多层结构间的粘接剂铺设均匀，线路层平整，压合过程可靠。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种多层电路板，包含中间的屏蔽线路层和设置在中间的屏蔽线路层上下表面的绝缘基材，分别为上层绝缘基材和下层绝缘基材；上下表面的绝缘基材上均设置印刷于一体的地层和信号层，信号层相对地层更加远离绝缘基材；
[0005]所述地层上间隔设置有多个接地点；所述多个接地点电性连接至一 PWM芯片的接地引脚，以使该PWM芯片与所述地层建立电性连接；该地层上邻近所述多个接地点开设有一开槽；该开槽的形状为曲折形状；该开槽两侧分别形成一第一接地区域及一第二接地区域；该第一接地区域与第二接地区域的两端相连；所述多个接地点邻近所述开槽且设置于该第一接地区域内；
[0006]所述信号层上分隔成多片铜箔；所述多片铜箔间隔设置于所述地层上的开槽的相对两侧；所述信号层内除了铜箔以外的区域印制有绝缘树脂油墨层，绝缘树脂油墨层与铜箔的厚度相等；
[0007]所述中间的屏蔽线路层由若干铜箔组成，屏蔽线路层投影到上层绝缘基材的最小区域为上层信号层上的铜箔投影到上层绝缘基材的区域和下层信号层投影到上层绝缘基材的区域的并集的补集；
[0008]所述地层与绝缘基材之间，绝缘基材与屏蔽线路层之间敷设有粘接剂，地层与绝缘基材的相向一面的边缘，以及绝缘基材与屏蔽线路层相向一面的边缘开设有将所述粘接剂进行导出的导流槽。
[0009]作为本实用新型的一种优选实施方式，所述相向一面的导流槽的开设位置对应。
[0010]本实用新型与现有技术相比具有以下优点:
[0011]本实用新型通过多层结构中相向一面边缘处设置的导流槽很好的解决了压合时粘接剂的导流问题，使得粘接层厚度一致，粘接效果可靠；本实用新型通过在线路层的铜箔以外区域印刷绝缘树脂油墨层来让整个线路层厚度基本一致，保证了压合过程的可靠进行；本实用新型还设置了中间的屏蔽线路层，屏蔽线路层投影到上层绝缘基材的最小区域为上层信号层上的铜箔投影到上层绝缘基材的区域和下层信号层投影到上层绝缘基材的区域的并集的补集；此结构可以通过屏蔽线路层屏蔽上层信号层和下层信号层相互间的电磁干扰；本实用新型，本实用新型还通过在地层上开设开槽，使得该PWM芯片产生的干扰信号不能通过该开槽而以较远的路径传播至第二接地区域，由此可大幅降低对参考该第二接地区域的信号的干扰。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的一种【具体实施方式】的多层结构示意图；
[0013]图2为本实用新型的一种【具体实施方式】的分层结构示意图；
[0014]图3为本实用新型的地层的一种【具体实施方式】的结构示意图；
[0015]图4为本实用新型的信号层的一种【具体实施方式】的结构示意图。
[0016]附图标记说明:
[0017]1-基材，2-屏蔽线路层，3-绝缘树脂油墨层，4-导流槽；
[0018]110-地层，120-信号层；111_接地点，113-开槽，115-第一接地区域，117-第二接地区域；121-铜箔。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图及实施例描述本实用新型【具体实施方式】:
[0020]如图1?4所示，其示出了本实用新型的【具体实施方式】，如图所示，本实用新型一种多层电路板，包含中间的屏蔽线路层2和设置在中间的屏蔽线路层上下表面的绝缘基材1，分别为上层绝缘基材和下层绝缘基材；上下表面的绝缘基材上均设置印刷于一体的地层110和信号层120，信号层相对地层更加远离绝缘基材；
[0021]如图所示，所述地层上间隔设置有多个接地点111 ;所述多个接地点电性连接至一PWM芯片的接地引脚，以使该PWM芯片与所述地层建立电性连接；该地层上邻近所述多个接地点开设有一开槽113 ;该开槽的形状为曲折形状；该开槽两侧分别形成一第一接地区域115及一第二接地区域117 ;该第一接地区域与第二接地区域的两端相连；所述多个接地点邻近所述开槽且设置于该第一接地区域内；
[0022]如图所示，所述信号层上分隔成多片铜箔121 ;所述多片铜箔间隔设置于所述地层上的开槽的相对两侧；所述信号层内除了铜箔以外的区域印制有绝缘树脂油墨层3，绝缘树脂油墨层与铜箔的厚度相等；
[0023]如图所示，所述中间的屏蔽线路层由若干铜箔组成，屏蔽线路层投影到上层绝缘基材的最小区域为上层信号层上的铜箔投影到上层绝缘基材的区域和下层信号层投影到上层绝缘基材的区域的并集的补集；
[0024]如图所示，所述地层与绝缘基材之间，绝缘基材与屏蔽线路层之间敷设有粘接剂，地层与绝缘基材的相向一面的边缘，以及绝缘基材与屏蔽线路层相向一面的边缘开设有将所述粘接剂进行导出的导流槽4。
[0025]优选的，如图所示，相向一面的导流槽的开设位置对应。
[0026]上面结合附图对本实用新型优选实施方式作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的如提下做出各种变化。
[0027]不脱离本实用新型的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本实用新型不限于特定的实施方式，本实用新型的范围由所附权利要求限定。
【主权项】
1.一种多层电路板，其特征在于:包含中间的屏蔽线路层和设置在中间的屏蔽线路层上下表面的绝缘基材，分别为上层绝缘基材和下层绝缘基材；上下表面的绝缘基材上均设置印刷于一体的地层和信号层，信号层相对地层更加远离绝缘基材； 所述地层上间隔设置有多个接地点；所述多个接地点电性连接至一 PWM芯片的接地引脚，以使该PWM芯片与所述地层建立电性连接；该地层上邻近所述多个接地点开设有一开槽；该开槽的形状为曲折形状；该开槽两侧分别形成一第一接地区域及一第二接地区域；该第一接地区域与第二接地区域的两端相连；所述多个接地点邻近所述开槽且设置于该第一接地区域内； 所述信号层上分隔成多片铜箔；所述多片铜箔间隔设置于所述地层上的开槽的相对两侧；所述信号层内除了铜箔以外的区域印制有绝缘树脂油墨层，绝缘树脂油墨层与铜箔的厚度相等； 所述中间的屏蔽线路层由若干铜箔组成，屏蔽线路层投影到上层绝缘基材的最小区域为上层信号层上的铜箔投影到上层绝缘基材的区域和下层信号层投影到上层绝缘基材的区域的并集的补集； 所述地层与绝缘基材之间，绝缘基材与屏蔽线路层之间敷设有粘接剂，地层与绝缘基材的相向一面的边缘，以及绝缘基材与屏蔽线路层相向一面的边缘开设有将所述粘接剂进行导出的导流槽。2.如权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于:相向一面的导流槽的开设位置对应。
【专利摘要】本实用新型公开了一种多层电路板，其包含由若干个铜箔组成的多个线路层，多个线路层件无电磁干扰。本实用新型包含中间的屏蔽线路层和设置在中间的屏蔽线路层上下表面的绝缘基材；上下表面的绝缘基材上均设置印刷于一体的地层和信号层，信号层相对地层更加远离绝缘基材；所述地层上间隔设置有多个接地点；所述多个接地点电性连接至一PWM芯片的接地引脚；该地层上邻近所述多个接地点开设有一开槽；所述信号层上分隔成多片铜箔；所述信号层内除了铜箔以外的区域印制有绝缘树脂油墨层；所述中间的屏蔽线路层由若干铜箔组成；所述地层与绝缘基材的相向一面的边缘，以及绝缘基材与屏蔽线路层相向一面的边缘开设有将所述粘接剂进行导出的导流槽。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204721711
【申请号】CN201520301814
【发明人】刘建春
【申请人】深圳市星之光实业发展有限公司
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年5月7日