可分离的入料结构的制作方法技术资料下载

技术编号:9074332

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在电子组件制程中,因各制程步骤间无法避免的原因会产生缺陷。因此为维持产品质量的稳定,须针对所生产的电子组件进行缺陷检测,以根据检测结果分析造成这些缺陷的原因并进行改善,达到提升电子组件制程良率及可靠度的目的。在现有的检测技术步骤中,当电子组件测试完成后,会经由入料座内的孔道进入下一程序,如转盘、输送带等。但是如果电子组件在入料座的孔道前进行测试,承载有电子组件的载具必须减速或停止,因此造成载具与入料座摩擦而产生凹陷或损耗,间接导致入料不顺畅等问题。由此可见...
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