技术编号：9140296
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有的技术中，如图1所示，铝镍复合带4’包括镍层2’和铝层3’，所述铝层3’包括第一铝层5’和第二铝层6’，当在铝镍复合带4’与保护元件引脚(铜片或者镍片)I’进行焊接时，为了保证足够的焊接强度和避免电阻焊机座表面堆积铝层的残留，需将铝镍复合带4’的“U”型折叠侧的镍层2’与保护元件引脚I’进行接触，然而在铝镍复合带4’进行“U”型折叠时，第一铝层5’和第二铝层6’之间的间隙非常难控制，如果存在间隙则在电阻上下对焊时会导致电流导通异常，且引发虚焊，重要的是...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。