铝镍复合带的覆合结构及其与保护元件引脚的焊接结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电池技术领域，特别涉及一种铝镍复合带的覆合结构及其与保护元件引脚的焊接结构。
【背景技术】
[0002]现有的技术中，如图1所示，铝镍复合带4’包括镍层2’和铝层3’，所述铝层3’包括第一铝层5’和第二铝层6’，当在铝镍复合带4’与保护元件引脚(铜片或者镍片)I’进行焊接时，为了保证足够的焊接强度和避免电阻焊机座表面堆积铝层的残留，需将铝镍复合带4’的“U”型折叠侧的镍层2’与保护元件引脚I’进行接触，然而在铝镍复合带4’进行“U”型折叠时，第一铝层5’和第二铝层6’之间的间隙非常难控制，如果存在间隙则在电阻上下对焊时会导致电流导通异常，且引发虚焊，重要的是在电芯保护元件与连接片激光焊接时候会存在虚焊比例高的问题，使生产过程中有焊接品质隐患。另外，带“U”型折叠的铝镍复合带4’在冲切成型后需要增加折弯工序，增加了产品成型的成本。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于:针对现有技术的不足，而提供一种铝镍复合带的覆合结构及其与保护元件引脚的焊接结构，当铝镍复合带与电芯保护元件引脚进行焊接时，提升焊接优率和稳定性，增大了焊接强度；另外，取消了现有技术中铝镍复合带的“U”型折叠工序，消除了 “U”型折叠处出现间隙的风险，提高了整个工序的效率和焊接品质。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]—种铝镍复合带的覆合结构，包括镍层和覆合于所述镍层的铝层，所述镍层包括第一镍层及与所述第一镍层连接为一体的第二镍层，所述铝层覆合于所述第二镍层。
[0006]本实用新型的有益效果在于:本实用新型包括镍层和覆合于所述镍层的铝层，所述镍层包括第一镍层及与所述第一镍层连接为一体的第二镍层，所述铝层覆合于所述第二镍层。通过将上述结构的第一镍层与保护元件引脚进行焊接，提升了焊接优率和稳定性，增大了焊接强度；另外，取消了现有技术中铝镍复合带的“U”型折叠工序，消除了 “U”型折叠处出现间隙的风险，提高了整个工序的效率和焊接品质。
[0007]作为本实用新型所述的铝镍复合带的覆合结构的一种改进，所述镍层和覆合于所述镍层的铝层组合形成“一”字形结构。
[0008]作为本实用新型所述的铝镍复合带的覆合结构的一种改进，所述第二镍层的厚度为所述第一镍层的厚度的1/2~4/5。如果第二镍层的厚度大于第一镍层厚度的4/5的话，会使铝层的厚度太薄，与电芯铝极耳焊接时，熔接易穿透铝层，导致焊接强度下降；如果第二镍层的厚度小于第一镍层厚度的1/2的话，会使铝层的厚度太厚，由于铝具有导热快的特性，从而使得能量不容易被集中，会导致虚焊的出现。
[0009]作为本实用新型所述的铝镍复合带的覆合结构的一种改进，所述第二镍层的厚度为所述第一镍层的厚度的2/3。
[0010]作为本实用新型所述的铝镍复合带的覆合结构的一种改进，所述铝层的形状与所述第二镍层的形状相匹配，且所述铝层的厚度小于或等于所述第二镍层的厚度。如果铝层厚度大于第二镍层厚度的话，铝层与电芯铝极耳焊接时，由于铝具有导热快的特性，从而使得能量不容易被集中，会导致虚焊的出现。
[0011]作为本实用新型所述的铝镍复合带的覆合结构的一种改进，所述第二镍层和所述铝层的厚度之和等于所述第一镍层的厚度。
[0012]作为本实用新型所述的铝镍复合带的覆合结构的一种改进，所述铝层通过冷乳工艺覆合于所述第二镍层。
[0013]作为本实用新型所述的铝镍复合带的覆合结构的一种改进，所述铝层通过热乳工艺覆合于所述第二镍层。
[0014]本实用新型提供了一种铝镍复合带的覆合结构与保护元件引脚的焊接结构，所述铝镍复合带的覆合结构为上述各种方式实现的覆合结构，所述第一镍层是通过激光焊接方式与保护元件引脚进行焊接。
[0015]作为本实用新型所述的焊接结构的一种改进，所述铝镍复合带的覆合结构为上述的覆合结构，所述第一镍层是通过电阻焊接方式与保护元件引脚进行焊接。
【附图说明】
[0016]图1为现有技术中铝镍复合带与保护元件引脚焊接的结构示意图。
[0017]其中:1’ -保护元件引脚，2’ -镍层，3’ -铝层，4’ -铝镍复合带，5’ -第一铝层，6’ -第二铝层。
[0018]图2为本实用新型中铝镍复合带的覆合结构与保护元件引脚焊接的结构示意图。
[0019]其中:1_保护元件引脚，2-镍层，21-第一镍层，22-第二镍层，3-铝层。
【具体实施方式】
[0020]下面结合【具体实施方式】和说明书附图，对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
[0021]【具体实施方式】1，如图2所示，一种铝镍复合带的覆合结构，包括镍层2和覆合于镍层2的铝层，镍层2包括第一镍层21及与第一镍层21连接为一体的第二镍层22，铝层3覆合于第二镍层22。通过将上述第一镍层21与保护元件引脚I进行焊接，避免了现有技术“U”型折叠处间隙控制不好的问题，有效地提高了与保护元件引脚I的焊接优率，并提高了产品焊接品质；本实用新型在非保护元件引脚I的焊接区域(第二镍层22)覆合有铝层3，这样保证与电芯铝极耳的焊接强度，且能实现与现有技术同样的使用效果。
[0022]优选地，镍层2和覆合于镍层2的铝层3组合形成“一”字形结构，这样的结构减少了铝镍复合带冲切成型后的“U”型折叠工序，并提高了材料的利用率，有效地降低了物料成本。
[0023]—般地，第二镍层22的厚度为第一镍层21的厚度的1/2~4/5，本实施方式将第二镍层22的厚度设置为第一镍层21的厚度的2/3。
[0024]优选地，铝层3的形状与第二镍层22的形状相匹配，且铝层3的厚度小于或等于第二镍层22的厚度。
[0025]优选地，第二镍层22和铝层3的厚度之和等于第一镍层21的厚度。铝层3通过冷乳工艺覆合于第二镍层22，由于采用冷乳工艺使得金属界面不会有气泡，提高铝镍复合带的品质。铝层3也可以通过热乳工艺覆合于第二镍层22，由于采用热乳工艺，只需预热过辊便实现了铝层3和第二镍层22的覆合，技术要求相对较低。
[0026]【具体实施方式】2，如图2所示，一种铝镍复合带的覆合结构与保护元件引脚I的焊接结构，铝镍复合带的覆合结构为【具体实施方式】I的覆合结构，第一镍层21通过激光焊接方式与保护元件引脚I进行焊接。由于镍层2和覆合于镍层2的铝层3组合形成“一”字形结构，且“一”字形结构的焊接界面是相当平整的，有利于采用激光焊接方式进行焊接，另外由于激光焊接的焊接强度较好，提高了焊接优率。
[0027]【具体实施方式】3，如图2所示，与【具体实施方式】2不同的是:本实施方式的第一镍层21通过电阻焊接方式与保护元件引脚I进行焊接，“一”字形结构也有利于采用电阻焊接方式进行焊接，有效地避免了因现有技术“U”形结构的中间界面存在间隙，采用电阻焊接会导致电流导通异常，引发虚焊的现象。
[0028]其它的结构与【具体实施方式】2的结构相同，这里不再赘述。
[0029]根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上述的【具体实施方式】，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。
【主权项】
1.铝镍复合带的覆合结构，其特征在于:包括镍层和覆合于所述镍层的铝层，所述镍层包括第一镍层及与所述第一镍层连接为一体的第二镍层，所述铝层覆合于所述第二镍层。2.根据权利要求1所述的铝镍复合带的覆合结构，其特征在于:所述镍层和覆合于所述镍层的铝层组合形成“一”字形结构。3.根据权利要求1或2所述的铝镍复合带的覆合结构，其特征在于:所述第二镍层的厚度为所述第一镍层的厚度的1/2~4/5。4.根据权利要求3所述的铝镍复合带的覆合结构，其特征在于:所述第二镍层的厚度为所述第一镍层的厚度的2/3。5.根据权利要求1所述的铝镍复合带的覆合结构，其特征在于:所述铝层的形状与所述第二镍层的形状相匹配，且所述铝层的厚度小于或等于所述第二镍层的厚度。6.根据权利要求1所述的铝镍复合带的覆合结构，其特征在于:所述第二镍层和所述铝层的厚度之和等于所述第一镍层的厚度。7.根据权利要求1所述的铝镍复合带的覆合结构，其特征在于:所述铝层通过冷乳工艺覆合于所述第二镍层。8.根据权利要求1所述的铝镍复合带的覆合结构，其特征在于:所述铝层通过热乳工艺覆合于所述第二镍层。9.铝镍复合带的覆合结构与保护元件引脚的焊接结构，其特征在于:所述铝镍复合带的覆合结构为权利要求1~8任一项所述的覆合结构，所述第一镍层是通过激光焊接方式与保护元件引脚进行焊接。10.铝镍复合带的覆合结构与保护元件引脚的焊接结构，其特征在于:所述铝镍复合带的覆合结构为权利要求1~8任一项所述的覆合结构，所述第一镍层是通过电阻焊接方式与保护元件弓I脚进行焊接。
【专利摘要】本实用新型属于电池技术领域，特别涉及一种铝镍复合带的覆合结构，包括镍层和覆合于所述镍层的铝层，所述镍层包括第一镍层及与所述第一镍层连接为一体的第二镍层，所述铝层覆合于所述第二镍层。通过将上述结构的第一镍层与保护元件引脚进行焊接，提升了焊接优率和稳定性，增大了焊接强度；另外，取消了现有技术中铝镍复合带的”U”型折叠工序，消除了”U”型折叠处出现间隙的风险，提高了整个工序的效率和焊接品质。此外，本实用新型还公开了上述覆合结构与保护元件引脚的焊接结构。
【IPC分类】H01M2/20
【公开号】CN204809293
【申请号】CN201520347578
【发明人】李扬
【申请人】东莞新能源科技有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年5月27日