技术编号：9141689
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。柔性线路板生产工艺中一道重要的工序为顶底层线路所需的导通孔金属化，即镀铜工序，将钻孔后的铜箔经过镀铜工序，铜箔需完全浸入镀铜槽液中电镀，铜箔孔内及表面均被镀上一层镀铜层，因电镀原理及电镀引线边缘效应，铜箔板边缘面铜相对板中间区域面铜微偏厚，约5um，如图3所示。习用的柔性线路板镀铜收料滚筒91为3英寸，如图1、图2所示，若铜箔10为10m长，使用习用3英寸镀铜收料滚筒91滚铜后，约收卷425圈，每卷铜箔10板边缘偏厚累积叠加，因此，铜箔10镀铜全部收卷后板...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。