镀铜收料滚筒的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及柔性线路板的生产工具，特别是涉及一种镀铜收料滚筒。
【背景技术】
[0002]柔性线路板生产工艺中一道重要的工序为顶底层线路所需的导通孔金属化，即镀铜工序，将钻孔后的铜箔经过镀铜工序，铜箔需完全浸入镀铜槽液中电镀，铜箔孔内及表面均被镀上一层镀铜层，因电镀原理及电镀引线边缘效应，铜箔板边缘面铜相对板中间区域面铜微偏厚，约5um，如图3所示。习用的柔性线路板镀铜收料滚筒91为3英寸，如图1、图2所示，若铜箔10为10m长，使用习用3英寸镀铜收料滚筒91滚铜后，约收卷425圈，每卷铜箔10板边缘偏厚累积叠加，因此，铜箔10镀铜全部收卷后板边缘累积偏厚2-3mm，如图4所示，在其他工序铜箔10放卷制作时，就有很明显的荷叶边，影响线路曝光等工序板面吸附效果及CCD识别孔对位效果，可能造成产品品质不良。
[0003]有鉴于此，本设计人针对现有镀铜收料滚筒结构设计上未臻完善所导致的诸多缺失与不便深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本实用新型。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种可较大程度减轻铜箔放卷后荷叶边现象的镀铜收料滚筒。
[0005]为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是:
[0006]本实用新型是一种镀铜收料滚筒，由外筒、内筒、上隔离环和下隔离环组成；所述的外筒包裹在内筒的外部，在外筒与内筒之间的上、下端口处分别设有上隔离环和下隔离环。
[0007]所述的内筒的内径为3英寸，外筒的外径为6英寸或9英寸或12英寸。
[0008]采用上述方案后，由于本实用新型由外筒、内筒、上隔离环和下隔离环组成；所述的外筒包裹在内筒的外部，在外筒与内筒之间的上、下端口处分别设有上隔离环和下隔离环。通过保持内筒与习用收料滚筒内直径(3英寸)不变，以维持与机台收料装置配合安装，确保不用投入成本整改设备，将收料滚筒外直径扩大(如，6英寸/9英寸/12英寸或其他尺寸)，以此方式来减少铜箔收料卷数，降低铜箔收卷后累积叠加厚度，较大程度减轻铜箔放卷后荷叶边现象，控制荷叶边可能造成产品品质不良。
[0009]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
【附图说明】
[0010]图1为习用镀铜收料滚筒俯视图；
[0011 ] 图2为习用镀铜收料滚筒截面图；
[0012]图3为铜箔镀铜后截面图；
[0013]图4为习用镀铜收料滚筒使用示意图；
[0014]图5为本实用新型第一个实施例的俯视图；
[0015]图6为本实用新型第一个实施例的截面图；
[0016]图7为本实用新型第二个实施例的俯视图；
[0017]图8为本实用新型第二个实施例的截面图；
[0018]图9为本实用新型第一个实施例的使用示意图。
【具体实施方式】
[0019]如图5、图6所示，本实用新型是一种镀铜收料滚筒，它由外筒1、内筒2、上隔离环3和下隔尚环4组成。
[0020]所述的外筒I包裹在内筒2的外部，在外筒I与内筒2之间的上、下端口处分别设有上隔离环3和下隔离环4，上隔离环3和下隔离环4起到连接固定外筒I与内筒2的作用。
[0021]所述的内筒2的内径为3英寸，用于套接在机台收料装置上，外筒I的外径为6英寸或9英寸或12英寸或更大的尺寸，用于绕接铜箔。
[0022]本实用新型的实施效果:
[0023]结合图9所示，以镀铜收料滚筒(外筒I)外径扩大到6英寸为例，若铜箔10为10m长，使用习用6英寸镀铜收料滚铜后，约收卷212圈，因此，铜箔10镀铜全部收卷后板边缘累积偏厚约1mm，通过实际测试，可较大程度减轻铜箔放卷后荷叶边现象。
[0024]如图7-图8所示，是本实用新型一种镀铜收料滚筒的另一种实施例，它为一个环形滚筒结构，环形滚筒I’的壁厚为3英寸或6英寸或9英寸或更大的尺寸。
[0025]以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能以此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
【主权项】
1.一种镀铜收料滚筒，其特征在于:由外筒、内筒、上隔离环和下隔离环组成；所述的外筒包裹在内筒的外部，在外筒与内筒之间的上、下端口处分别设有上隔离环和下隔离环。2.根据权利要求1所述的镀铜收料滚筒，其特征在于:所述的内筒的内径为3英寸，夕卜筒的外径为6英寸或9英寸或12英寸。
【专利摘要】本实用新型公开了一种镀铜收料滚筒，包括外筒、内筒、上隔离环和下隔离环；所述的外筒包裹在内筒的外部，在外筒与内筒之间的上、下端口处分别设有上隔离环和下隔离环。由于本实用新型通过保持内筒与习用收料滚筒内直径不变，以维持与机台收料装置配合安装，确保不用投入成本整改设备，将收料滚筒外直径扩大，以此方式来减少铜箔收料卷数，降低铜箔收卷后累积叠加厚度，较大程度减轻铜箔放卷后荷叶边现象，控制荷叶边可能造成产品品质不良。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN204810702
【申请号】CN201520442313
【发明人】续振林, 陈妙芳, 张志斌
【申请人】厦门弘信电子科技股份有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年6月25日