技术编号：9146956
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体晶片以及太阳能方片在有晶棒切割成一片一片的晶片时，常用线切割设备切割。线切割的切割原理主要是刚线高速往复运动、并通过附着在刚线上的碳化硅砂浆来对晶棒进行切割，该工艺中所用到的碳化硅砂浆主要是有碳化硅和悬浮剂(或叫切割液)按比例配置而成。在配置砂浆过程中，将袋子中的碳化硅往砂浆配置罐倾倒时极易起尘。目前很多厂家在配置砂浆时，没有采取有效的措施，导致配置房间内粉尘飞扬；即使有些厂家采取了措施，但没有经过有效处理，导致大量碳化硅颗粒(平均粒径8-10 μ ...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。