技术编号：9150340
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现在大多数电容器封装套壳仍采用手工套壳，不仅效率低下、人工成本高，且不良产品率也较高，为了解决这个问题，市场了出现了一些电容外壳自动套壳组装机，如专利授权公布号CN 203397918 U公开了一种大脚距电容焊接注胶插壳组装机，包括工作台架，以及工作台架上的素子上料机构、素子喂料机构、焊接机构、导针送料机构、导针夹送盘和自动控制系统，所述素子喂料机构与焊接机构之间装有素子上料定位机构，于所述导针夹送盘下方装有组装回转盘，所述组装回转盘与其前面设有的安装架上...
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