技术编号:9151497
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品朝着轻、薄、短、小型化发展,其电子产品中使用的挠性线路板材料、背胶材料的尺寸稳定性要求越来越高。对于其挠性线路板使用的覆盖膜、纯胶膜等材料在加工过程中要求具有更小的涨缩变化。目前保护膜、胶膜产品在生产时贴合双淋膜离型纸,即需要对原纸进行淋膜和涂覆离型剂,由于淋膜离型纸虽经过双淋膜处理,但其吸水率仍在4.0%左右,客户在热半固化处理过种中易导致其失水而产生较大涨缩问题,且由于离型纸在冲型、钻孔过程中易产生碎肩、边缘毛刺影响产品品质。而使用传统离型...
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