技术编号：9178560
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体制备的湿制程作业期间，薄板(本文所述的薄板通常指板厚在0.15毫米以下的薄板，尤指板厚在0.06毫米以下的超薄板)随着传动轴的不停转动而向前移动。如图1所示，位于传动轴10、20之间的喷头30a以及位于传动轴10、20相对侧的喷头30b、30c分别将处理液体从薄板40的下方和上方垂直地喷向薄板40以对其进行清洗或蚀刻作业。但是，由于薄板(或超薄板)相对较薄，处理液体的喷射会使得薄板的与液体接触的位置承受较大压力，喷射后残留在薄板上的部分处理液体也会...
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