技术编号：9184485
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有的导光板制程，其网点均位于导光板表面，且一般位于导光板底面，与反射片相接触，通过其表面网点的散射作用，达到整个背光源发光面均一化的目的，但是针对大尺寸薄型化导光板设计，其光程较长。且背光要求入光在LCM状态下，不可有网点可见现象。如此长的光程，只通过传统的底侧网点设计，已经达不到设计要求。而且，现有技术的导光板上的导光网点是直接印刷于导光板的底面上，此工艺在实际操作中是难度很高的，良率较低，因此成本高。发明内容为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种多层...
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