技术编号：9196185
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，蒸镀工艺被广泛地应用于电子器件的镀膜生产过程中，其原理是将待蒸镀的基板放置于真空环境中，通过蒸发源使蒸镀材料加热到一定温度发生蒸发或升华，从而使蒸镀材料凝结沉积在待蒸镀的基板表面而完成镀膜。现有蒸镀装置的结构可如图1所示，在真空腔室I内设有蒸发源5，蒸发源5的上方设有蒸镀区域2，蒸发源5的出口位置对应设置有晶振片4和挡板3，通过晶振片4实现检测蒸镀速率；将待蒸镀的基板放置于蒸镀区域2内，待蒸发源5的速率稳定后可对基板进行成膜。为了保证蒸镀的稳定性，需...
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