一种真空蒸镀装置及蒸镀方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种真空蒸镀装置及蒸镀方法。
【背景技术】
[0002]目前，蒸镀工艺被广泛地应用于电子器件的镀膜生产过程中，其原理是将待蒸镀的基板放置于真空环境中，通过蒸发源使蒸镀材料加热到一定温度发生蒸发或升华，从而使蒸镀材料凝结沉积在待蒸镀的基板表面而完成镀膜。
[0003]现有蒸镀装置的结构可如图1所示，在真空腔室I内设有蒸发源5，蒸发源5的上方设有蒸镀区域2，蒸发源5的出口位置对应设置有晶振片4和挡板3，通过晶振片4实现检测蒸镀速率；将待蒸镀的基板放置于蒸镀区域2内，待蒸发源5的速率稳定后可对基板进行成膜。为了保证蒸镀的稳定性，需要将该蒸发源5维持在一定的蒸发速率并一直处于蒸发状态，这样在已完成蒸镀基板搬出与新基板搬入之间的这段时间内，蒸发源5仍在保持蒸发状态，这就造成了蒸发材料的损失浪费；而且，该蒸发源5只能在特定方向上进行成膜，不能同时在多个方向成膜，工作效率不高；此外，在蒸镀期间，一旦蒸发源出现蒸镀速率不稳定等情况，就必须停止搬入基板，直到蒸发源恢复正常为止，造成了生产时间的浪费。
【发明内容】
[0004](一 )要解决的技术问题
[0005]本发明要解决的技术问题是提供了一种真空蒸镀装置，使得在真空蒸镀过程中能够提高蒸发材料的利用率以及成膜的均一性。
[0006]( 二 )技术方案
[0007]为了解决上述技术问题，本发明提供一种真空蒸镀装置，包括:真空腔室及在所述真空腔室内自下而上依次设置的旋转基台、蒸发源及多个蒸镀区域；所述旋转基台的形状为勒洛三角形，且其在水平面的转动轨迹为圆角正方形；所述蒸镀区域沿所述旋转基台的转动轨迹间隔设置；所述蒸发源在旋转基台的带动下依次经过所述蒸镀区域的下方。
[0008]其中，所述真空腔室内设有基台导轨，所述基台导轨的形状为圆角正方形，且位于旋转基台的外侧；所述旋转基台的顶点分别与基台导轨滑动连接。
[0009]其中，在所述旋转基台上且位于其中心与顶点之间设有蒸发源导轨，所述蒸发源沿所述蒸发源导轨方向滑动。
[0010]其中，所述蒸发源为点源式。
[0011]其中，所述蒸发源为线源式；在所述蒸发源的下方设有转动架，所述转动架用于带动所述蒸发源在蒸镀过程中始终垂直于基台导轨。
[0012]其中，该真空蒸镀装置还包括晶振片和挡板，所述晶振片沿所述蒸发源的开口方向倾斜设置，用于检测蒸发源的蒸镀速率；所述挡板位于晶振片与蒸发源之间。
[0013]其中，该真空蒸镀装置还包括真空泵，所述真空泵通过抽气管道与所述真空腔室连接。
[0014]其中，该真空蒸镀装置还包括驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述旋转基台进行转动。
[0015]此外，本发明还提供一种根据所述真空蒸镀装置进行蒸镀的方法，包括如下步骤:
[0016]S1、将蒸发材料装载于各个蒸发源中，并使蒸发源均处于旋转基台的中心位置；
[0017]S2、将蒸发速率最先稳定的蒸发源移动至旋转基台的顶点位置，将待蒸镀的基板分别放置在各个蒸镀区域内，其中不包括该最先稳定蒸发源上方所对应的蒸镀区域；
[0018]S3、启动旋转基台，使该最先稳定蒸发源依次经过各个蒸镀区域的下方，实现同时在不同方向上对多个待蒸镀的基板进行蒸镀作业；然后将已完成蒸镀的基板取出，同时对应放入新的待蒸镀的基板；
[0019]S4、对于其他速率陆续稳定的蒸发源，当对应的旋转基台顶点位于两个蒸镀区域的间隙时，将这些蒸发源分别移动至旋转基台上对应的顶点处，直至所有蒸发源均参与蒸镀作业为止。
[0020]其中，该蒸镀方法还包括如下步骤:
[0021]S5、在蒸镀作业过程中，若其中某一蒸发源出现速率不稳定时，则控制在该蒸发源旋转至两个蒸镀区域的间隙时将其移动至旋转基台的中心处进行维修；待该蒸发源的速率稳定并且旋转基台对应该蒸发源的顶点位于两个蒸镀区域的间隙时，再运动至旋转基台的顶点进行蒸镀作业。
[0022](三)有益效果
[0023]本发明的上述技术方案具有以下有益效果:本发明提供一种真空蒸镀装置，将旋转基台的形状设计为勒洛三角形，该旋转基台可带动蒸发源依次经过多个蒸镀区域的下方，使得蒸发源可同时在多个方向蒸镀作业，提高成膜的均一性以及对蒸发材料的利用率，利于推广与应用。
【附图说明】
[0024]图1为现有蒸发装置的结构示意图；
[0025]图2为本发明实施例真空蒸镀装置的结构示意图；
[0026]图3为本发明实施例真空蒸镀装置在执行步骤SI时的状态图；
[0027]图4为本发明实施例真空蒸镀装置在执行步骤S2时的状态图；
[0028]图5为本发明实施例真空蒸镀装置在执行步骤S3时的状态图；
[0029]图6为本发明实施例真空蒸镀装置在执行步骤S4时的状态图。
[0030]其中，1:真空腔室；2:蒸锻区域；3:挡板；4:晶振片；5:蒸发源；6:抽气管道；7:真空栗；8:旋转基台；9:基台导轨；10:驱动装置；11:蒸发源导轨；12:基板。
【具体实施方式】
[0031]下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。
[0032]在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0033]在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0034]结合图2、图6所示，本实施例提供的真空蒸镀装置包括:真空腔室I及在真空腔室I内自下而上依次设置的旋转基台8、蒸发源5及多个蒸镀区域2 ;该旋转基台8的形状为勒洛三角形，勒洛三角形是指:以等边三角形每个顶点为圆心，以边长为半径，在另两个顶点间作一段弧，三段弧围成的曲边三角形就是勒洛三角形。这种勒洛三角形的旋转基台8在旋转过程中，其在水平面的转动轨迹为圆角正方形，也就是说其轨迹为各个拐角采用圆弧过渡的正方形，这样可使蒸发源5在多个方向(圆角正方形的各直边所在位置)上具有直线轨迹，利于均匀成膜；蒸镀区域2沿旋转基台8的转动轨迹间隔设置，用于容纳待蒸镀的基板12。同时，蒸发源5在旋转基台8的带动下依次经过蒸镀区域2的下方，从而实现同时在多个方向对待蒸镀的基板12进行均匀成膜。
[0035]为了增加蒸镀的稳定性，旋转基台8可采用滑轨的方式进行旋转。具体的，在真空腔室I内设有基台导轨9，基台导轨9的形状为圆角正方形，以保证与旋转基台8的转动轨迹相对应；而且，基台导轨9位于旋转基台8的外侧，同时，旋转基台8的顶点(相邻两个曲边相交的部位)分别与基台导轨9滑动连接，保证了旋转基台8在基台导轨9的内侧进行旋转。
[0036]当然，多个蒸镀区域2也对应位于基台导轨9周围的上方，例如:蒸镀区域2的数量为四个，每个蒸镀区域2的形状为矩形，且分别对应位于该基台导轨9的直边上方，使蒸发源5在经过蒸镀区域2时的运动轨迹为直线，从而保证成膜的均匀性。
[0037]对应的，蒸发源5的数量优选为三个，可分别沿着旋转基台8的径向(中心至顶点之间)移动。在旋转基台8上且位于其中心与顶点之间设有蒸发源导轨11，蒸发源5滑动安装于蒸发源导轨11上，用于沿蒸发源导轨11方向滑动。
[0038]由于该真空蒸镀装置可实现在多个方向进行蒸镀作业，因此可以其中任意一方向进行基板的投入取出动作，而其他方向仍然可正常进行蒸镀作业，可见，该真空蒸镀装置具有提高蒸发源5的蒸镀时间，减少蒸发材料的浪费的功能。具体而言:旋转基台8在基台导轨9中旋转，由于基台导轨9为圆角正方形，使得蒸发源5同时在三个方向上(圆角正方形任意三个直边所在位