技术编号：9199774
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 在印刷电路板上形成阻焊膜时，一直以来，通过在印刷电路板的涂膜上设置光掩 模并对印刷电路板整面进行曝光的同时曝光的方法，来进行曝光工序。但是，近年来，对涂 覆于印刷电路板上的感光性树脂组合物进行曝光时，使用CAD数据利用直接描绘图像的直 接描绘装置进行的曝光受到关注。 关于以往的同时曝光所使用的感光性树脂组合物，作为光聚合引发剂，使用 氨基烷基苯甲酮系光聚合引发剂（专利文献1)、酰基氧化膦系光聚合引发剂（专利文 献2)等。 但是，直接描绘曝光在曝光时受到由...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。