技术编号：9201754
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有封装技术通常采用点胶或者模塑成型的方法来对芯片提供保护，防止芯片受到环境影响及外力影响而失效。图1示出了相关技术的一种点胶封装件的示意性剖视图，其中芯片102通过包括结合剂的粘结层A设置在结合件1la上，利用引线W将芯片102与设置在基底100上的焊盘(未示出)电连接，然后采用点胶的方法利用包封构件103进行包封。点胶封装不易控制封装件的尺寸精度。此外，该种封装还具有机械强度低的缺点，使得不能满足高强度的机械测试要求。图2示出了相关技术的一种模塑封装件...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。