封装件和制造封装件的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及封装领域，具体涉及一种封装件和制造封装件的方法。
【背景技术】
[0002]现有封装技术通常采用点胶或者模塑成型的方法来对芯片提供保护，防止芯片受到环境影响及外力影响而失效。
[0003]图1示出了相关技术的一种点胶封装件的示意性剖视图，其中芯片102通过包括结合剂的粘结层A设置在结合件1la上，利用引线W将芯片102与设置在基底100上的焊盘(未示出)电连接，然后采用点胶的方法利用包封构件103进行包封。点胶封装不易控制封装件的尺寸精度。此外，该种封装还具有机械强度低的缺点，使得不能满足高强度的机械测试要求。
[0004]图2示出了相关技术的一种模塑封装件的示意性剖视图，其中芯片202通过包括结合剂的粘结层A设置在结合件201a上，利用引线W将芯片202与设置在基底200上的焊盘(未示出)电连接，然后采用模塑的方法利用包封构件203进行包封。该种封装件虽然能够易于控制封装件的尺寸精度，但模塑料与基底的焊点部位结合力较弱，容易产生分层，从而导致失效。
【发明内容】
[0005]本发明的一个目的在于提供一种能够容易精确控制封装尺寸的封装件和制造该封装件的方法。
[0006]本发明的另一目的在于提供一种可以改善整体机械性能的封装件和制造该封装件的方法。
[0007]根据本发明的一方面，提供了一种封装件，所述封装件包括:基底，具有第一表面和背对第一表面的第二表面，基底中设置有多个焊盘；第一结合件和第二结合件，设置在基底的第二表面上，第二结合件位于第一结合件的周围；芯片，设置在第一结合件上，并通过引线电连接到所述多个焊盘；阻挡件，设置在第二结合件上；包封构件，设置在阻挡件的内侧以包封芯片、第一结合件和引线。
[0008]根据本发明的示例性实施例，阻挡件可以包括预置挡坝和/或焊锡筑坝。
[0009]根据本发明的示例性实施例，阻挡件可以为环形，此时，芯片可以设置在阻挡件的环形中心。
[0010]根据本发明的示例性实施例，阻挡件可以包括陶瓷、塑料、金属和焊料中的至少一种。
[0011]根据本发明的示例性实施例，阻挡件可以与结合件之间设置有金属图案层。
[0012]根据本发明的另一方面，提供了一种制造封装件的方法，所述方法包括:设置基底，基底具有第一表面和背对第一表面的第二表面，基底中设置有多个焊盘；在基底的第二表面上设置第一结合件和第二结合件，其中，第二结合件位于第一结合件的周围；在第一结合件上设置芯片，并在第二结合件上设置阻挡件；通过引线将芯片与焊盘电连接；将包封构件设置在阻挡件的内侧，以包封芯片、第一结合件和引线。
[0013]根据本发明的示例性实施例，阻挡件可以包括预置挡坝。
[0014]根据本发明的示例性实施例，可以将阻挡件的数量设置为一个并可以设置为具有环形结构，可以将芯片设置在阻挡件的环形结构的中心。
[0015]根据本发明的示例性实施例，可以将阻挡件的数量设置为多个，其中，所述多个阻挡件组合在一起可以具有环形结构。
[0016]根据本发明的示例性实施例，阻挡件可以包括陶瓷、塑料、金属和焊料中的至少一种。
[0017]根据本发明的示例性实施例，阻挡件可以包括焊锡筑坝。
[0018]根据本发明的示例性实施例，设置阻挡层的步骤可以包括:在第二结合件上设置金属图案层，然后在金属图案层上设置阻挡件以覆盖金属图案层。
[0019]根据本发明的示例性实施例，金属图案层可以包括铜。
[0020]根据本发明的封装件及其制造方法，通过在第二结合件上设置诸如预置挡坝或焊锡筑坝的环状阻挡件，能够容易地控制封装件的尺寸。此外，根据本发明的封装件仍采用点胶封装，因此避免了模塑封装容易分层的弱点。
【附图说明】
[0021]通过结合附图的示例性实施例的以下描述，本发明的各方面将变得更加容易理解，在附图中:
[0022]图1是示出相关技术的一种点胶结构的封装件的示意性剖视图；
[0023]图2是示出相关技术的一种模塑结构的封装件的示意性剖视图；
[0024]图3A是示出根据本发明的一个示例性实施例的封装件的示意性剖视图；
[0025]图3B是示出图3A的封装件的示意性俯视图；
[0026]图3C是示出根据本发明的另一示例性实施例的封装件的示意性剖视图；
[0027]图4是示出根据本发明的另一示例性实施例的封装件的示意性剖视图；
[0028]图5A至图5C是示出根据本发明的一个示例性实施例的制造封装件的方法的示意性剖视图；
[0029]图6A至图6C是示出根据本发明的另一示例性实施例的制造封装件的示意性剖视图。
【具体实施方式】
[0030]在下文中，将通过参考附图对示例性实施例进行解释来详细描述本发明构思。然而，本发明构思可以按照多种不同形式具体实施，而不应当解释为限制为本文所阐述的各实施例；相反，提供这些实施例是为了使得本公开是清楚且完整的，并且将向本领域普通技术人员充分地传达本发明构思。在附图中，相同的附图标记表示相同的元件。此外，各个元件和区域是示意性示出的。因而，本发明构思不限于图中所示出的相对尺寸或距离。将要理解的是，尽管在这里会使用术语第一、第二、第三等来描述各个元件、部件、区域、层和/或部分，但这些元件、部件、区域、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一个元件、部件、区域、层或部分区分开。因此，下面讨论的第一元件、第一部件、第一区域、第一层或第一部分可以被称为第二元件、第二部件、第二区域、第二层或第二部分，而没有背离本发明构思的教导。
[0031]这里使用的术语是出于描述具体实施例的目的，而不意图限制本发明构思。如这里所使用的，单数形式的“一个”、“一种”、“该”、“所述”也意图包括复数形式，除非在上下文中清楚地另外指出。还将要理解的是，术语“包括”和/或“包括……的”当用在本说明书中时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但是不排除存在或添加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
[0032]为了便于描述，这里可以使用空间相对术语来描述图中所示出的一个元件或特征与其它元件或特征的关系，诸如“在……之下”、“在…….下方”、“下面的”、“在……上方”和“上面的”等。将理解的是，这些空间术语意图涵盖使用中或操作中的器件的在图中所示的方位之外的不同方位。例如，如果附图中的器件被翻转，则描述为在其它元件或特征“之下”或“下方”的元件将被定位为在其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以涵盖“下方”和“上方”两种方位。器件可以被另外地定位(旋转90度或者在其它方位)，并相应地解释在这里使用的空间相对描述语。
[0033]参照作为示例性实施例的理想实施例(以及中间结构)的示意图的剖视图来描述示例性实施例。如此，例如由制造技术和/或公差所导致的图示形状的变化是可预期的。因此，不应当将示例性实施例解释为局限于在这里所示出的区域的特定形状，而是包括了例如由制造导致的形状方面的偏差。
[0034]除非另外限定，否则在本说明书中使用的术语(包括技术术语和科学术语)具有与本领域普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。在通用词典中定义的术语应当被解释为具有与相关技术背景下的含义相同的含义，并且除非在本说明书中进行了限定，否则不应以理想化的或过于形式化的意思来解释它们。
[0035]如这里所使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任意和全部组入口 ο
[0036]以下，将结合图附图来详细描述根据本发明的示例性实施例的封装件。
[0037]图3A是示出根据本发明的一个示例性实施例的封装件的示意性剖视图，图3B是示出图3的封装件的示意性俯视图，图3C是示出根据本发明的另一示例性实施例的封装件的示意性剖视图。以下，将结合图3A至图3C来描述根据本发明的示例性实施例的两种封装件。贯穿整个说明书，同样的附图标记始终指示为同样的元件。
[0038]参照图3A，根据本发明的示例性实施例的封装件包括:基底300，具有第一表面和背对第一表面的第二表面，基底300中设置有多个焊盘(未示出)；第一结合件301a和第二结合件301b，设置在基底300的第二表面上，第二结合件301b位于第一结合件301a的周围；芯片302，设置在第一结合件301a上，并通过引线W与设置在基底300中的焊盘电连接；阻挡件304a，设置在第二结合件301b上；包封构件303，设置在阻挡件304a的内侧以包封芯片302、第一结合件301