a和引线W。
[0039]根据本发明的示例性实施例，芯片302可以通过包括结合剂的粘结层A固定在第一结合件301a上，从而固定在基底300的第二表面上，但本发明不限于此。可以省略第一结合件301a。更具体地，可以使用诸如结合剂的粘结层A来将芯片302固定到基底300上，即，芯片302通过结合剂直接设置在基底300上，其中，由结合剂形成的粘结层A可以直接用作为第一结合件301a。
[0040]根据本发明的示例性实施例，阻挡件304a可以通过诸如结合剂的粘结层A固定在第二结合件301b上，从而固定在基底300上，但本发明不限于此。可以省略第二结合件301b。更具体地，可以使用诸如结合剂的粘结层A来将阻挡件304a固定到基底300上，即，阻挡件304a通过包括结合剂的粘结层A直接设置在基底300上，其中，结合剂形成的粘结层A可以直接用作为第二结合件301b。
[0041]根据本发明的示例性实施例，第二结合件301b具有面对基底的第一表面和背对基底的第二表面。第二表面可以具有平坦的形状，然而，根据工艺需要，第二表面也可以设置为具有凹凸不平的结构，或者可以设置为具有能够容纳或部分容纳金属图案层304的结构，这将在后面来具体描述。
[0042]根据封装件的需要，阻挡件304a可以具有预定的形状，以将芯片302包围在其中。根据本发明的示例性实施例，如图3B中所示，阻挡件304a可以具有环形的形状，且当阻挡件304a为环形形状时，芯片302可以设置在阻挡件304a的环形形状的中心。此外，第二结合件301b可以具有与阻挡件304a相配合的形状。具体地，阻挡件304a可以设置成环形形状，芯片302可以设置在环形形状的中心。此时，第二结合件301b可以具有与阻挡件304a相配合的环形形状，以使阻挡件304a可以设置在其上，但本发明不限于此。在俯视图中，第二结合件301b可以具有能够使阻挡件304a设置在其上的任意形状。
[0043]根据本发明的示例性实施例，阻挡件304a可以设置成一体，即，阻挡件304a可以具有预置成一体的环形结构，但本发明并不限于此。阻挡件304a可以包括多个阻挡构件以组成环形结构，例如，阻挡件304a可以包括两个或两个以上的多个阻挡构件，所述多个阻挡构件可以彼此首尾连接以形成诸如环形或其它形状的阻挡件304a，以提供容纳包封构件303的空间。
[0044]根据本发明的示例性实施例，阻挡件的截面可以具有任意的形状。如图3A中示出的根据本发明的一个示例性实施例的封装件中的阻挡件304a具有类似长方形的截面，然而在图3C中示出的根据本发明的另一示例性实施例的封装件中，阻挡件304b具有类似子弹形状的截面，但本发明不限于此。
[0045]根据本发明的示例性实施例，阻挡件304a可以设置成环形预制挡坝，以使它能够容纳将要填充在其中的诸如封装胶水的包封构件303。因此，为了精确控制根据本发明的示例性实施例的封装件的尺寸，可以根据需要来控制诸如预置挡坝的阻挡件304a的高度，但本发明不限于此。
[0046]根据本发明的示例性实施例，构成阻挡件304a的材料可以包括陶瓷、塑料、金属或焊料。
[0047]根据本发明的示例性实施例，诸如封装胶水的包封构件303可以设置在阻挡件304a中，从而包封芯片302、第一结合件301a和引线W。
[0048]图4是示出根据本发明的另一示例性实施例的封装件的示意性剖视图。以下，将参照图4来描述根据本发明的另一示例性实施例的封装件。图4中示出的封装件与图3A和图3C中示出的封装件除了阻挡件以及阻挡件与第二结合件之间的连接件以外具有相同或相似的结构，因此，下面将结合图4来主要描述与图3A和图3C中示出的封装件的不同。贯穿整个说明书，同样的附图标记始终指示为同样的元件。
[0049]参照图4，根据本发明的示例性实施例的封装件包括:基底400，具有第一表面和背对第一表面的第二表面，基底400中设置有多个焊盘(未不出)；第一结合件401a和第二结合件401b，设置在基底400的第二表面上，第二结合件401b位于第一结合件401a的周围；芯片402，设置在第一结合件401a上，并通过引线W与设置在基底400中的焊盘(未示出)电连接；阻挡件404，设置在第二结合件401b上；包封构件403，设置在阻挡件404的内侦牝以包封芯片402、第一结合件401a和引线W。
[0050]根据本发明的示例性实施例，诸如挡坝的阻挡件404的材料可以包括例如焊锡的焊料。在这种情况下，为了使阻挡件404固定在第二结合件401b上，金属图案层405可以设置在阻挡件404与第二结合件401b之间，以将阻挡件404与第二结合件402b结合，但本发明不限于此。
[0051]根据本发明的示例性实施例，金属图案层405可以包括铜，但不限于此。也就是说，金属图案层可以包括能够将第二结合件401b和阻挡件404结合的任何一种金属和/或它们的合金。根据本发明的示例性实施例，当省略第二结合件401b时，金属图案层405可以通过由诸如结合剂构成的粘结层A设置在基底400上，在这种情况下，由诸如结合剂构成的粘结层A可以等同于第二结合件401b。
[0052]根据本发明的示例性实施例，阻挡件404可以设置为一体，即，通过焊料和回流工艺形成的阻挡件404可以连续地形成为诸如环形的一体形状，但本发明不限于此。也就是说，如图3A和图3C中分别示出的诸如预置挡坝的阻挡件304a和304b与图4中示出的诸如焊锡筑坝的阻挡件404可以组合在一起来形成阻挡件。具体地讲，例如，诸如预置挡坝的阻挡件304a可以设置为半圆环，并且诸如筑坝焊锡的阻挡件404可以设置为半圆环，使得阻挡件304a和阻挡件404可以组合在一起，从而获得容纳包封构件403四周封闭的空间。然而，根据工艺的需要，阻挡件304a与404的周长比例可以根据实际情况来确定。此外，根据阻挡件304a与404的具体尺寸，可以对第二结合件301b和401b以及金属图案层405的具体尺寸做适当调节。
[0053]根据本发明的示例性实施例，第二结合件401b可以具有面对基底400的第一表面和背对第一表面的第二表面。当金属图案层405设置在第二结合件401b和阻挡件404之间时，第二结合件401b的第二表面可以具有平坦的形状，以使金属图案层405设置在平坦的第二表面上，但本发明不限于此。第二结合件401b的第二表面可以具有凹凸的形状，更具体地，第二表面可以具有凹坑，该凹坑可以容纳或部分容纳金属图案层405。此外，当阻挡件包括如图3中所示的诸如预置挡坝的阻挡件304a和/或304b以及如图4中所示的诸如焊锡筑坝的阻挡件404时，第二结合件401b与阻挡件304a和/或304b对应的部分可以具有不同的结构，即，与诸如预置挡坝的阻挡件304a和/或304b对应的第二结合件401b的第二表面可以具有平坦的表面，且与诸如焊锡筑坝的阻挡件404对应的第二结合件401b的第二表面可以具有可以容纳金属图案层405的具有凹坑的表面，但本发明不限于此。
[0054]以上，结合图3A至图3C以及图4详细地描述了根据本发明的示例性实施例的封装件的具体示例，通过在第二结合件301b和401b上设置阻挡件304a、304b和404提供了容纳包封构件303和403的空间，从而在保证封装件的尺寸精度的前提下有效地改善了封装件的机械强度。此外，由于采用点胶的方法来包封，因此避免了采用模塑方法的包封过程中由于模塑料与基底的焊点部位结合力较弱而容易产生分层的现象的发生。
[0055]下面，将结合图5A至图5C以及图6A至图6C来描述根据本发明的示例性实施例的制造封装件的方法。贯穿整个说明书，同样的附图标记始终指示为同样的元件。
[0056]图5A至图5C是示出根据本发明的一个示例性实施例的制造封装件的方法的示意性剖视图。
[0057]首先，参照图5A，设置基底300，并且在基底300上设置芯片302。
[0058]具体地，可以利用诸如结合剂的粘结层将芯片302固定在设置在基底300上的第一结合件301a上，从而使芯片302固定在基底300上，但本发明并不限于此。可以省略第一结合件301a。更具体地，第一结合件301a可以为粘结层A，即，可以通过作为第一结合件301a的粘结层A直接将芯片302固定在基底300上。
[0059]其次，参照图5B，设置阻挡件304a。
[0060]具体地，可以通过诸如结合剂的粘结层A来将阻挡件304a固定在第一结合件301b上，从而使其固定在基底300上。在这种情况下，设置阻挡件304a的步骤可以包括在第二结合件301b上设置(例如，涂覆)结合剂以形成粘结层A ;将阻挡件304a设置在粘结层A上，并进行固化处理，从而使第二结合件301b固定在基底300