上。但本发明不限于此，可以省略第二结合件301b，S卩，可以将结合剂直接设置(例如，涂覆)在基底300上以形成粘结层A，然后将阻挡件设置在粘结层A上，并进行固化处理，从而使第二结合件301b通过粘结层A直接固定在基底300上。
[0061]根据本发明的示例性实施例，第二结合件301b具有面对基底的第一表面和背对基底300的第二表面。第二表面可以具有平坦的形状，然而，根据工艺需要，可以将第二表面设置为具有凹凸不平的结构，或者可以将第二表面设置为具有能够容纳或部分容纳金属图案层305的凹坑结构。
[0062]根据封装件的需要，可以将阻挡件304a设置为具有预定的形状，以将芯片302包围在其中。根据本发明的示例性实施例，可以将阻挡件304a设置为具有环形的形状。当将阻挡件304a设置为具有环形形状时，可以将芯片302设置在阻挡件304a的环形形状的中心，并且可以将第二结合件301b设置为具有与阻挡件304a相配合的形状。具体地，如图3B中所示，可以将阻挡件304A设置成环形形状，此时，可以将芯片302设置在环形形状的中心，并且可以将第二结合件301b设置成具有与阻挡件304a相配合的环形形状，以使阻挡件304A可以设置在其上，但本发明不限于此。可以将第二结合件301b设置为具有任何能够使阻挡件304a设置在其上的形状。
[0063]根据本发明的示例性实施例，阻挡件304a可以设置成一体，即，阻挡件304a可以具有预置成一体的环形结构，但本发明并不限于此。阻挡件304a可以包括多个阻挡构件以组成环形结构，例如，阻挡件304a可以包括两个或两个以上的多个阻挡构件，所述多个阻挡构件可以彼此首尾接触以形成容纳包封构件303的诸如环形或其它形状的阻挡件。
[0064]根据本发明的示例性实施例，可以使用陶瓷、塑料、金属和/或焊料等来构成阻挡件 304a。
[0065]然后，参照图5C，通过引线W将芯片302和设置在基底300上的焊盘(未示出)电连接，并设置包封构件303以包封芯片302第一结合件301a和引线W。
[0066]根据本发明的示例性实施例，可以采用引线键合技术利用引线W将芯片302与设置在基底300上的焊盘(未示出)电连接，但本发明不限于此。
[0067]根据本发明的示例性实施例，可以使用诸如封装胶水等封装构件将芯片302、第一结合件301a和引线W包封，但本发明不限于此。
[0068]图6A至图6C是示出根据本发明的另一示例性实施例的制造封装件的示意性剖视图。
[0069]首先，参照图6A，设置基底400，在基底上设置芯片402和金属图案层405。
[0070]具体地，可以通过诸如结合剂等将芯片402固定在设置于基底400上的第一结合件401a上，从而使芯片402固定在基底400上，但本发明不限于此。可以省略第一结合件401a，S卩，可以使用诸如结合剂的粘结层A来替换第一结合件401a，在这种情况下，可以通过作为第一结合件401a的粘结层A直接将芯片402固定在基底300上。可以在设置于基底400上的第二结合件401b上设置金属图案层405。根据本发明的示例性实施例，可以采用现有技术来使金属图案层405附于第二结合件401b的表面。作为金属图案层405的材料可以包括诸如铜等的能够将焊料固定在第二结合件401b上的金属。
[0071]根据本发明的示例性实施例，第二结合件401b可以具有面对基底400的第一表面和背对第一表面的第二表面。当将金属图案层405设置在第二结合件401b和阻挡件404之间时，第二结合件401b的第二表面可以具有平坦的形状，以使金属图案层405设置在平坦的第二表面上，但本发明不限于此。第二结合件401b的第二表面可以具有凹凸的形状，更具体地，第二表面可以具有凹坑，该凹坑可以容纳或部分容纳金属图案层405。
[0072]其次，参照图6B，设置阻挡件404。
[0073]具体地，可以将诸如焊料等涂覆在具有金属图案层405的第二结合件401b上，以覆盖金属图案层405 ;然后对焊料执行回流，从而使焊料形成具有预定高度的诸如筑坝的阻挡件304B。根据本发明的示例性实施例，焊料可以为本领域所普遍使用的金属焊料或金属合金焊料等。
[0074]根据本发明的示例性实施例，可以在第二结合件401b上设置两部分阻挡件，即具有诸如预置挡坝结构的阻挡件和诸如焊锡筑坝结构的阻挡件，以使所述两部分阻挡件能够结合在一起，从而获得能够容纳包封构件403的空间。
[0075]根据本发明的示例性实施例，当阻挡件包括诸如预置挡坝的阻挡件(如图6B和图6C所示)和诸如焊锡筑坝的阻挡件(如图6B和图6C所示)时，可以根据以上描述的不同阻挡件的不同特征来来对应地设置第二结合件401b。例如，在第二结合件401b中，与图5B和图5C中的阻挡件对应的部分第二结合件401b可以设置为平坦的形状，与图6B和图6C中的阻挡件对应的另一部分第二结合件401b可以设置为具有容纳金属图案层405的凹槽。
[0076]根据本发明的示例性实施例，根据工艺需要，可以控制焊料的种类以及焊料的高度，使得在执行回流后获得预期高度的阻挡件404，从而能够精确控制封装件的尺寸。
[0077]然后，参照图6C，通过引线W将芯片402与焊盘(未示出)电连接，然后执行包封。
[0078]具体地，可以采用引线键合技术使用引线W将芯片402与设置在基底400上的焊盘(未示出)电连接，但本发明不限于此。然后采用诸如封装胶水等包封构件403填充到由阻挡件404构成的空间中，从而使包封构件403容纳在阻挡件404构成的空间中，并将芯片402、引线W和第一结合件401a包封。
[0079]因为根据本发明的示例性实施例的封装件采用点胶的方法来包封，从而避免了模塑封装容易分层的缺点。此外，采用环形预置坝或采用焊锡筑坝的方式在基底上设置阻挡件，使得封装件的尺寸易于精确控制，并且也提升了封装件的整体机械性能。
[0080]虽然参照本发明的示例性实施例具体示出并描述了本发明，但是本领域技术人员应该理解，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可做出形式上和细节上的各种改变。
【主权项】
1.一种封装件，其特征在于，所述封装件包括: 基底，具有第一表面和背对第一表面的第二表面，基底中设置有多个焊盘； 第一结合件和第二结合件，设置在基底的第二表面上，第二结合件位于第一结合件的周围； 芯片，设置在第一结合件上，并通过引线电连接到所述多个焊盘； 阻挡件，设置在第二结合件上； 包封构件，设置在阻挡件的内侧，以包封芯片、第一结合件和引线。2.如权利要求1所述的封装件，其特征在于，阻挡件为环形，芯片设置在第二结合件的环形中心。3.如权利要求1所述的封装构件，其特征在于，阻挡件包括陶瓷、塑料和金属中的至少一种。4.如权利要求1所述的封装件，其特征在于，阻挡件包括焊料。5.如权利要求4所述的封装件，其特征在于，阻挡件与结合件之间设置有金属图案层。6.一种制造封装件的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤: 设置基底，基底具有第一表面和背对第一表面的第二表面，基底中设置有多个焊盘； 在基底的第二表面上设置第一结合件和第二结合件，其中，第二结合件位于第一结合件的周围； 在第一结合件上设置芯片，并在第二结合件上设置阻挡件； 通过引线将芯片与焊盘电连接； 将包封构件设置在阻挡件的内侧，以包封芯片、第一结合件和引线。7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，将阻挡件的数量设置为一个并设置为具有环形结构，将芯片设置在阻挡件的环形结构的中心。8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，阻挡件包括陶瓷、塑料和金属中的至少一种。9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，阻挡件包括焊料。10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，设置阻挡层的步骤包括: 在第二结合件上设置金属图案层，然后在金属图案层上设置阻挡件以覆盖金属图案层O
【专利摘要】提供了一种封装件和制造封装件的方法。所述封装件包括：基底，具有第一表面和背对第一表面的第二表面，基底中设置有多个焊盘；第一结合件和第二结合件，设置在基底上，第二结合件位于第一结合件的周围；芯片，设置在第一结合件上并通过引线电连接到所述多个焊盘；阻挡件，设置在第二结合件上；包封构件，设置在阻挡件的内侧以包封芯片第一结合件和引线。
【IPC分类】H01L23/10, H01L21/56, H01L23/31
【公开号】CN104916593
【申请号】CN201510295917
【发明人】徐健
【申请人】三星半导体(中国)研究开发有限公司, 三星电子株式会社
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年6月2日